- 助力人工智能(neng)數(shu)據中心、機器人等領域實現高效化(hua)與小型化(hua)的關鍵技術(shu) - 專屬(shu)氮化(hua)鎵(jia)多項目晶圓項目計劃于(yu)10月(yue)底推出 - 將BCD工藝技術(shu)優勢拓展至氮化(hua)鎵(jia)、碳化(hua)硅等化(hua)合物半(ban)導體(ti)領域 韓國首(shou)爾2025年...
…… 德國(guo)最大的(de)(de)功率半導體(ti)展會于紐(niu)倫堡舉行（5月(yue)6日至(zhi)8日） …… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技(ji)術的(de)(de)最新進展 韓國(guo)首(shou)爾2025年4月(yue)7日 /美通社(she)/ -- 領先的(de)(de)8英寸晶(jing)圓代工(gong)企(qi)業D...
* 拓展(zhan)應用于機器視覺、自動駕駛(shi)汽車、機器人(ren)和(he)醫療設備的(de)專業(ye)圖像傳感器業(ye)務 * 通過提(ti)供全球領先的(de)工藝，與美國、日(ri)本、中(zhong)國的(de)領先公司合作進行產品(pin)開發 韓(han)國首(shou)爾2024年6月3日(ri) /美通社/ -...
* 基于具競爭優勢的電力(li)半導(dao)體技術拓(tuo)展高附加值(zhi)、高增長業(ye)務 * 將從冰(bing)箱等(deng)家電擴展至電動汽車、太陽能等(deng)應用(yong)領域 * 以在2024年(nian)內確(que)保全(quan)電壓區間的工藝技術為目標 韓國首爾(er)2023年(nian)10月...
* 開(kai)(kai)工率上升至80%左右，這得(de)(de)益于(yu)在滿(man)負荷狀態下持續增加新(xin)產(chan)品開(kai)(kai)發(fa) * 全球200多個客戶公司(si)和每年開(kai)(kai)發(fa)約600款新(xin)產(chan)品 * 獲得(de)(de)BCDMOS(復合電壓元(yuan)件)技術認(ren)證，成(cheng)為(wei)業界一流企(qi)業 ...
韓國(guo)專(zhuan)業(ye)代工廠DB HiTek加(jia)速進入(ru)工業(ye)機器視覺、自動駕駛汽車和AR等新的高增(zeng)長(chang)領(ling)域，計劃年(nian)內實現全局快(kuai)門(men)和SPAD量(liang)產 韓國(guo)首(shou)爾2023年(nian)1月31日(ri) /美通(tong)社/ -- DB HiTek通(tong)過專(zhuan)門(men)...
