設備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經濟論壇
大連和韓(han)國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執行官Lokwon Kim領導(dao)的知名人工(gong)智能(AI)半導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)公司(si)DEEPX書寫了新的歷史(shi)，成為(wei)全球首家受邀參加(jia)世界經濟論壇的AI半導(dao)體(ti)公司(si)...
韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資
韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX 欣然宣布，該(gai)公司已(yi)成(cheng)功(gong)完...
DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場
屢獲殊榮的設備端(duan)AI 芯片制(zhi)造商正尋求與重要行(xing)業合(he)作(zuo)伙伴的合(he)作(zuo)，以加快(kuai)全球擴張步伐；繼(ji)在美國西部安防展(zhan)(zhan)上大放異彩之后，該公司(si)將在臺北國際安全科技應用博覽會、嵌(qian)入(ru)式(shi)視覺峰會和(he)2024 年國際計(ji)算機展(zhan)(zhan)上繼(ji)...
迪普愛思在MWC 2024推進超低功耗端側AI芯片，旨在商業化生成式AI
AI芯(xin)片(pian)技(ji)術的先驅(qu)迪普愛思正在大(da)(da)力開(kai)發能夠(gou)實時處理生成式AI和(he)大(da)(da)型語(yu)言(yan)模型(LLM)的新一代產品，旨(zhi)在到2025年通過(guo)超(chao)低功(gong)耗AI芯(xin)片(pian)革新端側AI。 該公司的技(ji)術實力今年早(zao)些時候在CES 2024的...
DEEPX在CES 2024上發布All-in-4人工智能整體解決方案
四款AI芯(xin)片(pian)(pian)改變(bian)設備端AI市場 - All-in-4人工智能(neng)整體解決方案由(you)四款不同性(xing)能(neng)級別的(de)芯(xin)片(pian)(pian)組成，每款芯(xin)片(pian)(pian)都具有針對(dui)不同邊緣應用進(jin)行優化的(de)不同功能(neng)和(he)接口。 - 去(qu)年(nian)，DEEPX通過工程產品展示(shi)...
DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發表演講
Lokwon Kim將(jiang)代表全球AI芯片公(gong)司參加一場(chang)有關實(shi)現(xian)設備端AI時(shi)代創新的專題討論(lun)會 * DEEPX首席執行官Lokwon Kim將(jiang)在CES 2024小組討論(lun)中討論(lun)設備端AI的時(shi)間(jian)安排(pai)和(he)計劃...
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案
世界上唯(wei)一(yi)結合低(di)功耗、高性能、高效率和成本效益的(de)AI加速器實現新里程碑，已在全球(qiu)40多家公司(si)部署 - DX-M1 AI芯片全球(qiu)客戶已超(chao)40家，作為DEEPX早期(qi)客戶參(can)與計劃的(de)一(yi)部分正在接受試驗。該...
DEEPX在CES 2024上發布DX-H1，讓高性能、低功耗AI服務器走進現實
屢獲(huo)殊榮(rong)的AI助推(tui)器與GPU相比(bi)可實現10倍(bei)以上的能效比(bi) 拉斯(si)維(wei)加斯(si)2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuang)人(ren)工智能(AI)半導體技術公司(si)DEEPX（首(shou)席執行官Lokwon Kim）將在(zai)20...
DEEPX憑借領先AI芯片技術榮獲三項CES 2024創新獎
韓國無晶圓廠(chang)初創公司發布全球(qiu)最具創新性的AI芯片技術——超間隙源技術 * DEEPX在其重點關注領(ling)域榮獲三項CES 2024創新獎：計(ji)算機硬件、嵌入式技術和機器人。 * 該(gai)品牌是一(yi)家無晶圓廠(chang)...
從“移動”到“汽車”，三星擴充車用內存產品陣容
韓國(guo)首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近(jin)日，三星推(tui)出了專為下一代(dai)自動(dong)駕駛(shi)電動(dong)汽車應用(yong)(yong)的高端車用(yong)(yong)內(nei)存系(xi)列解決方案(an)。新產品陣容包括了適用(yong)(yong)于高性能車載信息娛樂(le)系(xi)統的256GB PCIe Gen...
賦能下一代汽車，三星半導體推出3款車用邏輯芯片方案
韓(han)國首爾(er)2021年11月30日(ri) /美通(tong)社/ -- 近期(qi)，三(san)星半導體全新推出了(le)3款(kuan)車用(yong)芯片方案：用(yong)于車載(zai)5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等(deng)級用(yong)于智能座艙(cang)系統的Exyno...
聚焦創新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創未來
首爾2021年(nian)11月16日 /美(mei)通社/ -- 繼10月初(chu)舉行(xing)Samsung Foundry Forum 2021三星(xing)晶圓代工論壇2021后，三星(xing)半導體將于11月18日上午9點舉行(xing)SAFETM（Sam...
三星14納米EUV DDR5 DRAM正式量產
韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開始(shi)量產基于(yu)極紫外光（EUV）技(ji)術的14納米（nm）DRAM。繼(ji)去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又(you)將EUV層數(shu)增加至5層，為(wei)...
三星VoNR將擴大全球移動通信商和網絡運營商相關服務的技術支持
韓國首(shou)爾(er)2021年9月30日 /美通(tong)社/ -- 三星(xing)電子(zi)憑(ping)借調(diao)制(zhi)解調(diao)器IMS（IP多媒體子(zi)系(xi)統）、QoS（服(fu)務質量）和切換（Hand over）等支持5G語音(yin)通(tong)話(hua)服(fu)務（Voice over New ...
三星在深圳舉辦第三屆未來技術論壇
韓國(guo)首爾2021年9月(yue)2日 /美通社/ -- 9月(yue)2日，三星在(zai)深圳舉辦了(le)第三屆未(wei)來(lai)技術論壇。2018年首次舉行的三星未(wei)來(lai)技術論壇，邀請了(le)國(guo)內(nei)的主要客戶和IT行業相關人士(shi)，是三星共享最新技術、交流產...
移動影像重大突破 三星發布2億像素傳感器
韓國首爾2021年9月2日(ri) /美通(tong)社/ -- 今天，三星正式推出(chu)三星首款基于0.64μm像(xiang)素(su)的2億像(xiang)素(su)（200Mp）分辨率的圖(tu)像(xiang)傳感器ISOCELL HP1，以及(ji)首款采用全(quan)方位對焦技術Dual P...
給內存加上AI？三星是這樣做的
韓國首(shou)爾2021年8月(yue)24日 /美通(tong)社/ -- 近期，三星在(zai)Hot Chips 33會議(yi)(yi)上(shang)展(zhan)(zhan)示(shi)了其(qi)在(zai)內存內處理（PIM）技(ji)術方面的(de)最(zui)新進展(zhan)(zhan)。Hot Chips 33會議(yi)(yi)作(zuo)為(wei)半導體行(xing)業的(de)重要(yao)會議(yi)(yi)，每年...
三星宣布其首款集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產
今日，三星推(tui)出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽(qi)車級圖像(xiang)傳感器，可(ke)提供120分貝高(gao)動(dong)態范圍圖像(xiang)并(bing)同(tong)時支持(chi)發光二極(ji)管(guan)閃爍抑(yi)制功(gong)能，適(shi)用于高(gao)清分辨率的車載環視影像(xiang)系統或后視攝像(xiang)頭。
強強聯合，三星推出全新智能手機內存組合
本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙(shuang)倍數據速率(lv)內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。
小尺寸高像素 -- 三星推出并量產的0.64?像素ISOCELL JN1
三星半導體宣布推出三星首款(kuan)0.64 ?5000萬像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進技術都內置在1/2.76英寸的感光面積中。
