這(zhe)篇有關大(da)面積 WLCSP 陣列(lie)熱可靠性性能的論(lun)文將作為 WLCSP 跟蹤論(lun)文的一部分(fen)進行展示
亞利桑那州斯(si)科(ke)特斯(si)德2009年3月10日電 /美(mei)(mei)通社(she)亞洲/ -- California Micro Devices (Nasdaq: CAMD) 今天宣布，該公(gong)司將在(zai)國際(ji)微電子(zi)與封(feng)(feng)裝(zhuang)協會 (IMAPS) 第5屆設備封(feng)(feng)裝(zhuang)年度國際(ji)會議和展覽 (5th Annual International Conference and Exhibition on Device Packaging) 上宣讀一篇關于大面(mian)積(ji)晶圓級(ji)芯(xin)片尺(chi)寸封(feng)(feng)裝(zhuang)（wafer level chip scale package，簡(jian)稱 WLCSP）陣(zhen)列熱可靠性性能的(de)(de)技(ji)(ji)術論(lun)(lun)文(wen)。此次會議和展覽將于2009年3月10日至12日在(zai)美(mei)(mei)國亞利桑那州斯(si)科(ke)特斯(si)德的(de)(de) Radisson Fort McDowell Resort and Casino 舉(ju)行。這篇論(lun)(lun)文(wen)將成(cheng)為由(you)晶圓級(ji)芯(xin)片尺(chi)寸封(feng)(feng)裝(zhuang)論(lun)(lun)壇(tan) (WLCSP Forum) 贊助的(de)(de)有關晶圓級(ji)芯(xin)片尺(chi)寸封(feng)(feng)裝(zhuang)電路(lu)板可靠性的(de)(de)技(ji)(ji)術類(lei)跟蹤論(lun)(lun)文(wen)的(de)(de)一部分。
WLCSP 熱(re)可靠性(xing)分析
這(zhe)(zhe)篇(pian)(pian)題為(wei)《Thermal Reliability Performance of Large Area WLCSP Arrays》（大面積 WLCSP 陣列熱可靠性(xing)性(xing)能）的論(lun)文探討了先進的大面積 10 X 10 WLCSP 陣列的熱可靠性(xing)性(xing)能。本文作者(zhe)是 California Micro Devices 鑄造(zao)工程與(yu)運營(ying)部門總(zong)監(jian) Umesh Sharma 博(bo)士以及(ji)該公司的 Harry Gee、Phil Holland 和 Ram Swamy。Sharma 博(bo)士將于3月11日（周(zhou)三）下午3:30宣(xuan)讀這(zhe)(zhe)篇(pian)(pian)論(lun)文。會議結束后，可從 CMD 公司網(wang)(wang)站或 Wafer Level Chip Scale Forum 網(wang)(wang)站上下載(zai)這(zhe)(zhe)篇(pian)(pian)論(lun)文，網(wang)(wang)址(zhi)分別為(wei) //www.cmd.com/applications/papers.php 和 //www.wlcspforum.org 。
California Micro Devices Corporation 簡介
California Micro Devices Corporation 是(shi)一家面向手機、數字消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)和個(ge)人電(dian)(dian)腦市場提供專用模(mo)擬及混合信(xin)號半導體產(chan)(chan)品(pin)的(de)領先供應(ying)商(shang)。該公(gong)司的(de)主要產(chan)(chan)品(pin)包括用于手機、數字消(xiao)費(fei)電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)（如數字電(dian)(dian)視）和個(ge)人電(dian)(dian)腦的(de)保(bao)護(hu)設備，以及用于手機顯示屏的(de)模(mo)擬及混合信(xin)號集成電(dian)(dian)路(lu)。垂詢該公(gong)司及其產(chan)(chan)品(pin)詳情，請(qing)訪問 //www.cmd.com 。
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