新型分解式資源節約型開放架構和創新的電池備用電源(BBP®)技術可在顯著節約能耗的同時，大幅節省初期硬件支出和未來硬件升級成本

加州圣荷西2017年12月18日電 /美通社/ -- 企(qi)業計算、存儲(chu)和網絡(luo)解(jie)決方案以及綠色計算技術全球領導者美超微(wei)電腦股份有限公司(si)(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今(jin)天(tian)拓展其革命性的(de)新型分解(jie)式(shi)開放服務器(qi)架(jia)構，提升數據中心的(de)資源效(xiao)率。

美超微的(de)分(fen)解式資源節(jie)約型系(xi)統已批量安裝在多家財富100強企業的(de)數據中心中，將公司的(de)We Keep IT Green®計劃提升至新的(de)水平。美超微的(de)6U SuperBlade解除了(le)主要服務(wu)器子系(xi)統之間(jian)的(de)相(xiang)互依賴性(xing)，支(zhi)持CPU +內存(cun)、輸入輸出、機箱、存(cun)儲和(he)電(dian)源/散(san)熱(re)功能(neng)的(de)獨立升級(ji)。目前，每個組件可在較佳時(shi)間(jian)內更(geng)新，與整(zheng)體服務(wu)器更(geng)新相(xiang)比(bi)能(neng)夠較大程度上提升性(xing)能(neng)和(he)效率。

美(mei)(mei)超(chao)微(wei)的(de)分(fen)解式(shi)資源(yuan)(yuan)(yuan)節約(yue)(yue)型服(fu)(fu)務器代(dai)表著全新的(de)計算平(ping)臺。在(zai)(zai)大規(gui)模(mo)(mo)的(de)服(fu)(fu)務器部(bu)署中，美(mei)(mei)超(chao)微(wei)的(de)分(fen)解式(shi)MicroBlade系統可(ke)(ke)憑借通(tong)用共享架(jia)構(gou)將(jiang)電源(yuan)(yuan)(yuan)和(he)散熱效率提升86%，并可(ke)(ke)通(tong)過(guo)這(zhe)一(yi)(yi)機架(jia)規(gui)模(mo)(mo)設(she)計在(zai)(zai)每個更新周(zhou)期節省45%至(zhi)65%的(de)硬件資本(ben)支出。美(mei)(mei)超(chao)微(wei)正在(zai)(zai)通(tong)過(guo)可(ke)(ke)替代(dai)傳統不間(jian)(jian)斷電源(yuan)(yuan)(yuan)(UPS)的(de)新的(de)創(chuang)新電池(chi)備用電源(yuan)(yuan)(yuan)(BBP®)模(mo)(mo)塊(kuai)拓(tuo)展這(zhe)一(yi)(yi)設(she)計。與標準的(de)UPS相比，BBP模(mo)(mo)塊(kuai)可(ke)(ke)將(jiang)數據中心的(de)電源(yuan)(yuan)(yuan)效率提升2%至(zhi)10%，更重要的(de)是(shi)，可(ke)(ke)避免UPS相關斷電問題，進而改(gai)進成本(ben)、運行(xing)時(shi)間(jian)(jian)和(he)可(ke)(ke)靠性(xing)。甚至(zhi)在(zai)(zai)初期數據中心配置、擴建和(he)部(bu)署時(shi)也可(ke)(ke)通(tong)過(guo)BBP模(mo)(mo)塊(kuai)實現時(shi)間(jian)(jian)和(he)成本(ben)等更多資源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)節約(yue)(yue)。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表示：“我(wo)們(men)新的(de)(de)分解式資(zi)源(yuan)(yuan)節(jie)約型架(jia)構使數據(ju)中心能夠(gou)升級至(zhi)新一代CPU和(he)內存(cun)，而無需替換已部署(shu)在(zai)機架(jia)上的(de)(de)長(chang)壽命(ming)服(fu)務器資(zi)源(yuan)(yuan)。作為服(fu)務器系(xi)統(tong)電源(yuan)(yuan)效率和(he)綠色(se)計算領域(yu)的(de)(de)領導者，美(mei)超微目前可(ke)通過延長(chang)網絡、存(cun)儲(chu)、風扇(shan)和(he)電源(yuan)(yuan)等服(fu)務器附(fu)件的(de)(de)壽命(ming)，進一步節(jie)約資(zi)源(yuan)(yuan)，進而在(zai)技(ji)術更新周期內降低能耗和(he)減少(shao)浪費，在(zai)節(jie)省成本的(de)(de)同時，有(you)助于保護(hu)我(wo)們(men)的(de)(de)地球。”

一家技術領先的(de)(de)財富50強企業(ye)已安裝了(le)50,000多臺(tai)電源(yuan)使用(yong)效率(PUE)為1.06的(de)(de)美(mei)超微分解(jie)式資源(yuan)節約(yue)型3U/6U MicroBlade服務器，用(yong)以(yi)支持其高級EDA計(ji)算需求。 與1.49 PUE的(de)(de)傳統數(shu)據中心(xin)相比(bi)，新(xin)的(de)(de)數(shu)據中心(xin)將整體能源(yuan)效率提升了(le)88%。在以(yi)35兆瓦IT負載功(gong)率完成擴建后，這家公司的(de)(de)目標(biao)是每年節省1318萬美(mei)元的(de)(de)數(shu)據中心(xin)能源(yuan)成本。

作為(wei)多(duo)款分解式設計中的(de)首項，新的(de)6U SuperBlade系統將計算、存儲和(he)(he)網(wang)絡功能整合進6U機箱(xiang)中，該機箱(xiang)內含有(you)10或(huo)(huo)14個(ge)(ge)(ge)刀(dao)(dao)片(pian)(pian)(pian)(pian)服務(wu)器(qi)、28個(ge)(ge)(ge) U.2 NVMe或(huo)(huo)42個(ge)(ge)(ge)SAS SSD和(he)(he)四個(ge)(ge)(ge)25G或(huo)(huo)10G以太網(wang)開關。這(zhe)(zhe)些(xie)刀(dao)(dao)片(pian)(pian)(pian)(pian)服務(wu)器(qi)節點支持(chi)配有(you)24個(ge)(ge)(ge)DIMM插槽 （雙(shuang)插座(zuo)刀(dao)(dao)片(pian)(pian)(pian)(pian)）)和(he)(he)12 個(ge)(ge)(ge)DIMM插槽（單插座(zuo)刀(dao)(dao)片(pian)(pian)(pian)(pian)）英特爾®至強®可(ke)(ke)(ke)擴展雙(shuang)或(huo)(huo)單處理器(qi)（每個(ge)(ge)(ge)處理器(qi)較(jiao)高205瓦），實現了(le)性能和(he)(he)效率的(de)較(jiao)大化。此(ci)外(wai)，這(zhe)(zhe)些(xie)服務(wu)器(qi)還支持(chi)M.2 NVMe和(he)(he)英特爾Optane? 驅(qu)動(dong)器(qi)。這(zhe)(zhe)些(xie)機箱(xiang)與8U/4U SuperBlade和(he)(he)6U/3U MicroBlade采用(yong)同樣的(de)以太網(wang)開關、機箱(xiang)管理模(mo)(mo)塊(kuai)和(he)(he)軟件，改進了(le)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性、適用(yong)性和(he)(he)可(ke)(ke)(ke)購(gou)性。部署6U SuperBlade可(ke)(ke)(ke)最多(duo)減少90%的(de)布線，進而節省資源(yuan)。選配電池備用(yong)電源(yuan)模(mo)(mo)塊(kuai)可(ke)(ke)(ke)在斷(duan)電時為(wei)機箱(xiang)提供充(chong)足的(de)電源(yuan)，預防數據在傳輸過程(cheng)中損壞或(huo)(huo)丟失，進而提升了(le)系統的(de)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性。有(you)了(le)可(ke)(ke)(ke)用(yong)的(de)BBP模(mo)(mo)塊(kuai)，還可(ke)(ke)(ke)選擇使用(yong)高成本UPS解決方案。

6U SuperBlade也是一款密(mi)度(du)優化的領先服務(wu)(wu)器，可(ke)幫助數據中(zhong)心(xin)(xin)節省更多(duo)電(dian)力資源(yuan)。新的6U SuperBlade系統(tong)最多(duo)可(ke)配(pei)置98個(ge)雙或單插座(zuo)刀片服務(wu)(wu)器，每(mei)個(ge)42U機架配(pei)有25G或10G以太網(wang)開(kai)關(guan)，非常(chang)適合將密(mi)度(du)和計(ji)算性能視(shi)為首要(yao)考慮因素(su)的廣泛企業(ye)、云(yun)和數據中(zhong)心(xin)(xin)應用，包(bao)括模(mo)擬、CAE、EDA、人工智能(AI)、商業(ye)智能和ERP/CRM。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的(de)高性(xing)能、高效率服(fu)務器(qi)(qi)技術創新企業(ye)美(mei)超(chao)微(wei)® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shu)據中心、云計算(suan)(suan)、企業(ye)IT、Hadoop/大數(shu)據、高性(xing)能計算(suan)(suan)和(he)嵌入式系統的(de)先進服(fu)務器(qi)(qi)Building Block Solutions®的(de)全球首要供(gong)應商。美(mei)超(chao)微(wei)致力(li)于通(tong)過其“We Keep IT Green®”計劃(hua)來保(bao)護環境，并(bing)且向客戶提供(gong)市面(mian)上較節能、環保(bao)的(de)解決方(fang)案。

Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和(he)We Keep IT Green是美超微(wei)電腦股份有限(xian)公(gong)司的商(shang)標(biao)和(he)/或(huo)注冊商(shang)標(biao)。

Intel和(he)Xeon是英特爾公(gong)司(si)(Intel Corp.)在美國(guo)和(he)其他(ta)國(guo)家(jia)的注冊商標。

所(suo)有(you)其(qi)他(ta)產品(pin)和服務名稱均(jun)是其(qi)各自公司的商標。

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