- Mini-ITX平臺基于新型英特爾®至強® D-2100 SoC（片上系統）處理器，實現緊湊、高性能、低功耗、功能豐富的嵌入式和物聯網應用
加州圣何塞2018年2月8日電 /美通社/ -- 企業計算、存儲和網絡解決方案以及綠色計算技術全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布其邊(bian)緣(yuan)計(ji)算和網絡(luo)設備(bei)組合又添幾個新(xin)成(cheng)員(yuan)，這些(xie)產品基(ji)于新(xin)型英特爾®至強(qiang)® D-2100 SoC（片上系統）處理(li)器。
美超微利用其在服務器(qi)技(ji)術方面的深(shen)厚專長，為客戶(hu)帶來首批基(ji)于英特爾(er)®至強® D-2100 SoC處理器(qi)的解決方案。該公(gong)司(si)的X11SDV系(xi)(xi)列主板通過將(jiang)英特爾(er)®至強®處理器(qi)的性能與先進(jin)智能整合進(jin)一(yi)個(ge)高密度、低(di)功耗(hao)的片上系(xi)(xi)統(tong)，提供基(ji)礎架構優化。美超微正向市場推出一(yi)系(xi)(xi)列新系(xi)(xi)統(tong)，包(bao)括緊湊(cou)型嵌(qian)入式(shi)系(xi)(xi)統(tong)、機架安裝嵌(qian)入式(shi)系(xi)(xi)統(tong)以及多節點MicroCloud和SuperBlade系(xi)(xi)統(tong)。
在一個(ge)(ge)超(chao)高(gao)密(mi)度(du)、低功耗的設(she)(she)備中實現服務器級別(bie)的可靠(kao)性、可用(yong)性和可服務性，美(mei)超(chao)微(wei)X11SDV平臺為智能(neng)邊緣計(ji)算(suan)和網絡設(she)(she)備提(ti)供均衡的計(ji)算(suan)和存儲。通(tong)過英特爾(er)®至強® D-2100處(chu)(chu)理(li)器系列，這些(xie)先(xian)進的技術構建模塊提(ti)供較佳(jia)工(gong)作負載優(you)化解決方案和較長的使用(yong)壽(shou)命，擁有高(gao)達18個(ge)(ge)處(chu)(chu)理(li)器核、512GB DDR4四通(tong)道內(nei)存（運行頻率為2666MHz）、四個(ge)(ge)10GbE LAN端口（提(ti)供RDMA支持），并配備集成式(shi)英特爾(er)® QuickAssist技術（英特爾(er)® QAT）密(mi)碼/加密(mi)/解密(mi)加速(su)引擎(qing)和內(nei)部存儲擴展(zhan)選項（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。
美超微總裁兼首席執行官梁見后(Charles Liang)表(biao)示：“這些新的緊湊型Embedded Building Block Solutions將(jiang)先(xian)進技術與性(xing)能(neng)整合進一個(ge)高密度、低功耗的片上系統架構，將(jiang)智能(neng)擴展(zhan)(zhan)到數據中心和(he)網絡邊緣。隨(sui)著全球(qiu)嵌入(ru)式應用中的數據驅動工作(zuo)負載顯著增(zeng)長，美超(chao)微繼續致力于開發強大、敏捷和(he)可擴展(zhan)(zhan)的物(wu)聯網網關(guan)以及緊湊型服務器、存(cun)儲和(he)網絡解決(jue)方(fang)案，提(ti)供較佳端(duan)到端(duan)生(sheng)態系統，實現輕松部署、開放性(xing)和(he)可擴展(zhan)(zhan)性(xing)。”
美超微的新款SYS-E300-9D是(shi)一(yi)個緊(jin)湊型嵌入式(shi)系統，非常適合(he)以下應用：網絡安全設備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計算服務器。該(gai)系統基(ji)于(yu)美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主(zhu)板（支(zhi)持(chi)四核60瓦英(ying)特爾至強D-2123IT SoC），支(zhi)持(chi)高(gao)達512GB內(nei)存、兩個10GbE RJ45端口、四個USB端口和一(yi)個SATA/SAS硬盤、SSD或(huo)NVMe SSD。
新款SYS-5019D-FN8TP是一個(ge)(ge)緊湊型（深度(du)不足(zu)10英(ying)(ying)寸）1U機架安裝(zhuang)嵌入(ru)式系統，是云和(he)(he)虛擬化、網絡(luo)設備和(he)(he)嵌入(ru)式應用(yong)的(de)理想之選。該系統基于美超微的(de)X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主(zhu)板（支(zhi)持八核80瓦(wa)英(ying)(ying)特爾至強D-2146NT SoC），節省(sheng)電(dian)力(li)和(he)(he)空間(jian)，內置英(ying)(ying)特爾QAT加密和(he)(he)壓縮(suo)，支(zhi)持高達512GB內存、四個(ge)(ge)GbE RJ45端(duan)口(kou)、兩個(ge)(ge)10GbE SFP+和(he)(he)兩個(ge)(ge)10GbE RJ45端(duan)口(kou)、兩個(ge)(ge)USB 3.0端(duan)口(kou)、四個(ge)(ge)2.5英(ying)(ying)寸內部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內部存儲擴展選項（包括mini-PCIe、M.2和(he)(he)NVMe支(zhi)持）。
欲了解美超微基于至強SoC處理器的解決方案的詳情，請訪問：//www.supermicro.com/products/nfo/Xeon-D.cfm。
欲了解美超微全系列Embedded Building Block Solutions的詳情，請訪問www.supermicro.com/Embedded或下載嵌入式解決方案手冊。
美(mei)超微將推出(chu)兩款基于新處(chu)理(li)器(qi)的(de)新款MicroCloud服(fu)務器(qi)。這些(xie)系統在一個3U機箱中(zhong)支持八個熱插拔服(fu)務器(qi)節(jie)點(dian)，具有一個集中(zhong)式(shi)IPMI服(fu)務器(qi)管理(li)端口(kou)，適用于云計算、動態web服(fu)務、專(zhuan)用托(tuo)管、內(nei)(nei)容(rong)交付網絡、內(nei)(nei)存緩存和企業應用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦(wa)英特(te)爾至強D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦(wa)英特(te)爾至強D-2191 SoC。這些(xie)MicroCloud系統的(de)每個服(fu)務器(qi)節(jie)點(dian)支持高達512GB的(de)ECC內(nei)(nei)存、一個PCI-E 3.0 x16擴展槽(cao)、兩個支持U.2 NVMe/SATA3的(de)混合存儲驅(qu)動器(qi)、兩個M.2 NVMe/SATA3接口(kou)和兩個GbE端口(kou)。
美超(chao)微(wei)的4U/8U SuperBlade機箱配備(bei)(bei)支(zhi)持(chi)新型英特爾(er)至強(qiang)D-2100 SoC處(chu)理(li)(li)器的刀(dao)片(pian)服(fu)務(wu)器，包(bao)括18核(he)D-2191處(chu)理(li)(li)器以及(ji)支(zhi)持(chi)100G加(jia)密/壓縮的16核(he)D2187NT處(chu)理(li)(li)器。該刀(dao)片(pian)服(fu)務(wu)器支(zhi)持(chi)高達512GB DDR4內(nei)存、熱插拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驅動器、M.2 NVMe以及(ji)25Gb\10Gb以太網和100G英特爾(er)® Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗(rong)余機箱管理(li)(li)模塊(kuai)(CMM)、行業標準IPMI管理(li)(li)工(gong)具、高性能交換機、集成電源、冷卻風(feng)扇(shan)和電池(chi)備(bei)(bei)份模塊(kuai)(BBP)使(shi)這個一體化的刀(dao)片(pian)解決(jue)方(fang)案成為數據(ju)中心和云應用(yong)的理(li)(li)想之選(xuan)。
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