北京(jing)2018年(nian)3月2日(ri)電(dian) /美通社/ -- 德(de)州儀器(qi)(TI)(NASDAQ: TXN) 近日(ri)推出了多款新型電(dian)源管理芯片(pian),可幫助設(she)計人(ren)員(yuan)提高個人(ren)電(dian)子設(she)備和(he)手持工業設(she)備的效率,縮小電(dian)源和(he)充(chong)電(dian)器(qi)解決方案的尺寸。
TI推出的(de)新款芯(xin)片組將UCC28780有源鉗(qian)位(wei)反激式控制器(qi)(qi)和(he)UCC24612同步(bu)整流器(qi)(qi)控制器(qi)(qi)相結(jie)合,工作頻率(lv)高達1MHz,可幫(bang)助將AC/DC適配(pei)器(qi)(qi)和(he)USB PD充電(dian)(dian)器(qi)(qi)的(de)電(dian)(dian)源尺(chi)(chi)寸減半(ban)。對于(yu)需要在小尺(chi)(chi)寸解(jie)決方案(an)中(zhong)較大化充電(dian)(dian)效率(lv)的(de)電(dian)(dian)池(chi)供(gong)電(dian)(dian)電(dian)(dian)子設(she)備而言,TI新推出的(de)bq25910 6A三(san)級降壓電(dian)(dian)池(chi)充電(dian)(dian)器(qi)(qi)可在智能手機、平板電(dian)(dian)腦和(he)電(dian)(dian)子銷售終端(EPOS)中(zhong)將解(jie)決方案(an)尺(chi)(chi)寸減小60%。
TI高壓電(dian)源解決(jue)方案副總(zong)裁Steve Lambouses表示:“消(xiao)費者希望以更(geng)(geng)小的(de)尺寸實現(xian)更(geng)(geng)快速的(de)充(chong)電(dian),這些新解決(jue)方案不僅能(neng)(neng)夠實現(xian)這一目標,而且還能(neng)(neng)使設計(ji)人員(yuan)以更(geng)(geng)低的(de)功(gong)耗(hao)實現(xian)比(bi)之前更(geng)(geng)多的(de)功(gong)能(neng)(neng)。”
探索這些新款電(dian)源管理器件,了解TI為(wei)工程師提供的(de)其它創新、設計和學習(xi)輔助工具,歡迎于當地時間2018年(nian)3月4日(ri)(ri)至8日(ri)(ri)親臨(lin)在美國(guo)德克薩(sa)斯州圣安東尼(ni)奧(ao)市(shi)舉(ju)行的(de)應用電(dian)力(li)電(dian)子會議(APEC)501號(hao)TI展臺。
有源鉗位反激式芯片組符合現代效率標準
UCC28780同時支持氮化鎵(GaN)和硅(gui)(Si)FET,先進的自(zi)適應功(gong)能使滿足(zu)現代效率(lv)標準要求。采用(yong)基于輸(shu)(shu)入和輸(shu)(shu)出條件改(gai)變操作的多(duo)模態控制,將UCC28780與UCC24612搭配后,可以在滿負(fu)載和輕負(fu)載條件下實現并保持高效率(lv)。如需(xu)了解更多(duo)信(xin)息,敬請訪問和。
三級降壓電池充電器可實現更高的充電效率
采用創新的三級(ji)功率轉換(huan)技(ji)術,bq25910與傳統架(jia)構相比,可顯著降(jiang)低(di)熱損耗,將充電。如需了解更多信息,敬(jing)請訪問。
封裝和供貨
所有這些新款器件現均有提(ti)供,封裝和評估模塊供貨(huo)情況如下(xia)表所列。
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封(feng)裝類型 |
小外形集成(cheng)電路(SOIC)和四方(fang)扁平無引(yin)腳(QFN) |
小(xiao)外形(xing)晶體(ti)管(SOT)-23 |
SOT-23 |
晶片級封裝(zhuang)(WCSP) |
評估模塊(EVM) |
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bq25910EVM-854 |
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關于德州儀器 (TI)
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