北京2019年3月14日 /美通社/ -- 無線技術是快速發展的(de)互(hu)聯網世界的(de)支柱。隨(sui)著這些(xie)技術對于通(tong)信速率(lv)、通(tong)信距離(li)和(he)(he)集(ji)成度的(de)要(yao)求的(de)大幅提高，開發人(ren)員和(he)(he)制造商(shang)正(zheng)在尋找(zhao)能夠提供簡化物聯網（IoT）設計的(de)解決(jue)方(fang)案。
德州儀器（TI）的創新技術 - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業界先進的無晶體SimpleLinkTM無線微控制器（MCU），使集(ji)成(cheng)化更向前邁(mai)進了(le)一步。TI BAW 諧振(zhen)器技術(shu)使高性(xing)(xing)能(neng)，高精度諧振(zhen)器成(cheng)為(wei)可能(neng)，當集(ji)成(cheng)到(dao) MCU 封裝中時，無需外置(zhi)石英晶體，不會影(ying)響功耗，延遲(chi)或頻率穩定(ding)性(xing)(xing)等關鍵性(xing)(xing)能(neng)。
以下是需要了(le)解(jie) TI BAW 諧振器技術的五項技術要點(dian)：
1. 什么是體聲波（BAW）技術？
BAW 是(shi)一種微諧振器技(ji)術，可以將高(gao)精度和超(chao)低(di)抖動時(shi)鐘(zhong)直接集成到包(bao)含其他電(dian)路的封裝(zhuang)中。BAW 技(ji)術設備比外部石英晶體(ti)設備小(xiao)巧(qiao) - 可提供更(geng)低(di)噪(zao)聲的有線和無線網絡信號(hao)。從(cong)無線消(xiao)費(fei)電(dian)子產(chan)品(pin)到高(gao)端工業系統，為各種領域提供更(geng)高(gao)質量的通信和更(geng)高(gao)的效率。
2. TI BAW 技術如何工作？
TI BAW 技術是基于集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組(zu)成(cheng)。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產生可靠的振蕩，從而產生高頻，穩定的時鐘輸出。然后，穩定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。
3. TI BAW 技術有哪些優勢？
TI BAW 技術支持業界先進的無外置石英晶振 MCU，可實現可靠，高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線 CC2652RB MCU 的簡化設計，TI BAW 技術可幫助降低總體設計(ji)占用空間(jian)和開發成本。另外(wai)，還能享有在(zai)更(geng)廣泛的(de)應(ying)用和環境中進行(xing)設計(ji)的(de)更(geng)多選(xuan)項(xiang)和更(geng)高靈活性。
4. TI BAW 技術如何改進設計？
可以利用(yong) TI BAW 技術的創(chuang)新芯片來縮減物料清單（BOM）成本(ben)，提高(gao)網絡性能，并提高(gao)下(xia)一代(dai)工業和電(dian)信(xin)應用(yong)中的振動(dong)和沖(chong)擊能力，包(bao)括(kuo)數據傳輸，建(jian)筑和工廠自動(dong)化以及電(dian)網基礎設施設備。
從農業到工廠，都可以利用這項(xiang)技術開發(fa)更高性能的(de)系(xi)統，同時較(jiao)大限度地降低系(xi)統成(cheng)本，尺寸和設計復雜性。
5. 如何通過 TI BAW 技術了解更多信息并開始使用它開發技術？
可以(yi)訪問 www.ti.com/baw 并瀏覽與 TI BAW 技術相關的所有新內容。CC2652RB 的預生產樣品現在可通過 TI 商店采用7 mm×7 mm QFN 封裝，也可以通過 TI商店 開始使用基于 SimpleLink CC2652B 無線 MCU 的 TI LaunchPadTM開發套件。
支持 TI BAW 技術(shu)的 CC2652RB 器件是 TI SimpleLink 平臺(tai)的一部分，在單一軟(ruan)件開(kai)發(fa)環(huan)境中提(ti)供最廣泛的有線(xian)和無(wu)線(xian) Arm®MCU（片上系統）產(chan)品組合 - SimpleLink SDK。預生(sheng)產(chan)的 CC2652RB 設備目(mu)前(qian)支持藍牙低功耗5.0，未來版本計劃包括 Zigbee 3.0 和 Thread 支持。
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