印度古爾岡2020年6月23日 /美通社/ -- 印度領先的產品工程和制造公司VVDN Technologies，與領先的電信基礎設施開發商、系統集成商和制造商HFCL Limited開展合作，以便交付HFCL的新一代無線產品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場設計、開發與制造多種多樣的無線接入點、P2P和P2MP連接性(xing)解決方案上面，成為(wei)先鋒企業。

利用基(ji)于(yu)Qualcomm© Networking Pro平臺的(de)(de)(de)(de)最新網(wang)絡技術(shu)，HFCL和(he)(he)VVDN的(de)(de)(de)(de)專業無線團隊設計與成功制造了基(ji)于(yu)Wi-Fi 5的(de)(de)(de)(de)強(qiang)大、可靠和(he)(he)安全的(de)(de)(de)(de)無線解決(jue)方(fang)案(an)，而這(zhe)些解決(jue)方(fang)案(an)能(neng)夠滿足高(gao)性能(neng)要求，可以(yi)進行擴展，創造最大的(de)(de)(de)(de)網(wang)絡密度(du)和(he)(he)容量。此外，這(zhe)些解決(jue)方(fang)案(an)還配備高(gao)度(du)可伸縮的(de)(de)(de)(de)云端(duan)網(wang)絡管理平臺，幫助客(ke)戶(hu)(hu)從世界(jie)上的(de)(de)(de)(de)任何地方(fang)，管理任何數量的(de)(de)(de)(de)網(wang)絡部件，而且不必擔心在(zai)任何單一地點上面的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎設施規模問(wen)題。這(zhe)些解決(jue)方(fang)案(an)已經(jing)在(zai)印度(du)市場(chang)進行了部署，國際客(ke)戶(hu)(hu)也(ye)進行了許多試驗。HFCL另外還和(he)(he)VVDN一起為印度(du)與全球市場(chang)推(tui)出基(ji)于(yu)Wi-Fi 6的(de)(de)(de)(de)無線解決(jue)方(fang)案(an)，適應解決(jue)方(fang)案(an)的(de)(de)(de)(de)需求，幫助緩解日益增長的(de)(de)(de)(de)網(wang)絡壓力。

VVDN網絡和Wi-Fi業務部門主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示：“我們(men)很(hen)高(gao)興能夠成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)HFCL的(de)合(he)(he)作(zuo)伙伴，后者(zhe)一直通過為(wei)(wei)要求甚高(gao)的(de)高(gao)性(xing)能網絡促進端(duan)到端(duan)無線(xian)(xian)解(jie)決方案(an)(an)研發，來引進新(xin)(xin)(xin)技術，從而支持創新(xin)(xin)(xin)。在我們(men)開(kai)始建設(she)新(xin)(xin)(xin)的(de)全球創新(xin)(xin)(xin)園(Global Innovation Park)之后，VVDN就已(yi)經(jing)憑借專門的(de)SMT（表面組裝技術）生產線(xian)(xian)和(he)產品裝配平臺，擴大了(le)無線(xian)(xian)制造設(she)施，這使得我們(men)的(de)生產交付能力提升了(le)四倍(bei)。HFCL和(he)VVDN已(yi)經(jing)成(cheng)(cheng)功地為(wei)(wei)MU-MIMO（多用戶(hu)多輸(shu)入多輸(shu)出(chu)）和(he)波(bo)束賦形解(jie)決方案(an)(an)部署了(le)基于Wi-Fi 5的(de)無線(xian)(xian)解(jie)決方案(an)(an)，現(xian)在開(kai)始著(zhu)眼(yan)于開(kai)發新(xin)(xin)(xin)一波(bo)無線(xian)(xian)技術Wi-Fi 6，并且打(da)算(suan)到今年(nian)第四季度為(wei)(wei)此提供整個無線(xian)(xian)解(jie)決方案(an)(an)組合(he)(he)。”

HFCL負責新產品開發的副總裁布瓦耐什-薩奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)評論說：“我們的產品開發能力一直讓我們作為科技企業向前邁進，我們在這方面能夠以面向未來的方式，以最新技術進行產品開發，而我們所開發的產品具有成本效益，并擁有我們自己的知識產權。HFCL一直與領先的電信公司合作，以便滿足他們在無線產品和解決方案上面的需求。我們的目標是，推出高度可靠的Wi-Fi技術解決方案，并且確保這這些解決方案具有全球競爭力，是真正的‘印度制造’，可以幫助(zhu)彌合目前存在于(yu)市場中的(de)(de)缺口。我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)的(de)(de)卓(zhuo)越研究中心，以及位(wei)于(yu)印度國內(nei)外不同(tong)地(di)點(dian)、獲得了投資的(de)(de)研發工(gong)作(zuo)(zuo)室，正在進行新時代技術(shu)的(de)(de)開發。我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)發現VVDN Technologies是(shi)一(yi)位(wei)可靠的(de)(de)制(zhi)造和ODM（原始設計(ji)制(zhi)造商）合作(zuo)(zuo)伙(huo)伴，真正地(di)具備按照(zhao)我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)的(de)(de)要求(qiu)交付產品的(de)(de)能力和潛力，還(huan)能確保我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)一(yi)直按照(zhao)我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)客戶的(de)(de)要求(qiu)，不斷(duan)推進無縫互(hu)聯體驗。我(wo)(wo)(wo)(wo)們(men)已經成(cheng)功(gong)地(di)在市場上開發和交付了超過50,000個接入(ru)點(dian)、P2P和P2MP解(jie)決方案，并且希望能夠開展更多的(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)。”

高通(Qualcomm)印度公司的業務開發資深總監烏代-道德拉(Uday Dodla)表示：“我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作，這兩家公司憑借前沿技術來支持無線基礎設施產品，我們與他們緊密合作，一起在Wi-Fi 6的基礎上創造和部署無線解決方案。這項合作將會迎合印度和全球市場，同時幫助發展我們的‘印度制造’生態系統。我們可以借此機會，真正地表明‘印度制造’能夠面向全世界。”