北京(jing)2020年9月23日 /美通社(she)/ -- （Nasdaq: ADI）宣布與達成戰(zhan)略合(he)作(zuo)，利用Microsoft的(de)(de)3D飛(fei)行(xing)時間(jian)(ToF)傳(chuan)感(gan)器技術(shu)，讓客戶可以(yi)輕松創建高性能(neng)3D應用，實現更高的(de)(de)深度(du)精(jing)度(du)，而不受具(ju)體(ti)的(de)(de)環境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shu)，為工業(ye)4.0、汽(qi)車、游(you)戲、增強現實、計算(suan)攝影和攝像等領(ling)(ling)域中廣泛的(de)(de)受眾提(ti)供(gong)領(ling)(ling)先的(de)(de)ToF解決方案。

目前，工業(ye)市場正在推動3D成像系統的發展，這(zhe)些系統可(ke)(ke)以用(yong)在需要使用(yong)人機(ji)協(xie)作機(ji)器人、房間(jian)映射(she)和庫存管理系統等先進應(ying)(ying)用(yong)才能實現工業(ye)4.0的嚴苛環境中(zhong)。此外，ToF還可(ke)(ke)以在汽車應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)實現乘(cheng)員(yuan)檢測和駕(jia)駛(shi)員(yuan)監測功能，為(wei)駕(jia)駛(shi)員(yuan)和乘(cheng)客提供更加安全的汽車駕(jia)乘(cheng)體驗。

ADI消費(fei)電子(zi)事業部總經理(li)Duncan Bosworth表示：“我(wo)們的(de)客(ke)戶希望深度(du)圖(tu)像采集能(neng)夠(gou)直接使(shi)用(yong)，且和(he)拍(pai)照一(yi)樣簡單。HoloLens混合(he)現(xian)實頭戴(dai)設備和(he)Azure Kinect開發(fa)套件中(zhong)都(dou)使(shi)用(yong)了(le)Microsoft的(de)ToF 3D傳感器技(ji)術，該(gai)技(ji)術被(bei)視為(wei)飛行時(shi)間技(ji)術領域的(de)行業標(biao)準。將這種技(ji)術與ADI自主構建(jian)的(de)解決方案(an)結(jie)合(he)，我(wo)們的(de)客(ke)戶能(neng)夠(gou)輕松開發(fa)和(he)擴(kuo)展他們所需的(de)下一(yi)代高性能(neng)應用(yong)，拿來(lai)即用(yong)。”

ADI正(zheng)在設計、生(sheng)產和(he)銷售一(yi)個新的(de)(de)產品系列，其中包括3D ToF成像(xiang)器、激光驅(qu)動器、基于軟件(jian)和(he)硬(ying)件(jian)的(de)(de)深度(du)(du)(du)系統(tong)，這(zhe)些產品將提供市場上出(chu)色(se)的(de)(de)深度(du)(du)(du)分辨率，精度(du)(du)(du)可以達到毫米級。ADI將圍繞互(hu)補(bu)金屬氧(yang)化物半(ban)導體(CMOS)成像(xiang)傳感器構建完整(zheng)系統(tong)，以提供3D細節效果更(geng)(geng)佳、操作距離更(geng)(geng)遠，且(qie)操作更(geng)(geng)可靠(kao)的(de)(de)成像(xiang)，而且(qie)不受視線(xian)范圍內的(de)(de)目標限制。這(zhe)個平(ping)臺為客戶提供即插即用功(gong)能，以快速實現(xian)大規模部署(shu)。

Microsoft合作(zuo)伙伴硬件架構師Cyrus Bamji表示：“ADI是將物理現(xian)象轉化為數字(zi)信(xin)息這一領(ling)域的(de)(de)領(ling)導者。此次合作(zuo)可以擴大我們的(de)(de)ToF傳感(gan)器技術的(de)(de)市場(chang)滲透率，助力商用3D傳感(gan)器、攝像機和相關解(jie)決方(fang)案(an)的(de)(de)開發，這些(xie)產品(pin)與(yu)方(fang)案(an)可與(yu)基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平(ping)臺構建的(de)(de)Microsoft生態系統兼容。”

ToF 3D傳感器(qi)技術可(ke)以(yi)精確(que)投射(she)(she)僅(jin)持續數納秒的(de)受(shou)控激(ji)光，這些(xie)激(ji)光之后從(cong)場景中反射(she)(she)到高分辨率圖(tu)像(xiang)傳感器(qi)，從(cong)而可(ke)以(yi)對這個圖(tu)像(xiang)矩陣中的(de)每個像(xiang)素(su)給出深度估值(zhi)。ADI新推(tui)出的(de)CMOS ToF產品基(ji)于Microsoft的(de)技術可(ke)以(yi)實現高度精確(que)的(de)深度測量，是具有低噪聲(sheng)、防多路徑干擾高穩(wen)定性，且易于量產的(de)校準解決方案。ADI的(de)產品和解決方案已(yi)開始提供樣品，預計首款(kuan)使用(yong)Microsoft技術的(de)3D成像(xiang)產品將(jiang)于2020年年底(di)發布。

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