韓國龍仁2020年12月1日 /美通社/ -- Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已與中國LED芯片(pian)制造商華(hua)燦光電簽署倒(dao)裝芯片(pian)技術(shu)許可協議。根據(ju)該協議，華(hua)燦光電將就(jiu)特定(ding)LED倒(dao)裝芯片(pian)的設計和銷售(shou)向Semiconlight支(zhi)付專利使用(yong)費。

Semiconlight稱其在10月(yue)份收(shou)到了華(hua)(hua)燦(can)光電關于獲取(qu)倒裝芯片專(zhuan)利(li)(li)許(xu)可權的請求。Semiconlight在認真審(shen)核后決定與(yu)華(hua)(hua)燦(can)光電簽訂協(xie)議。根據協(xie)議，第一筆專(zhuan)利(li)(li)使用費將(jiang)于年內產生(sheng)。

華(hua)燦光電(dian)是中(zhong)(zhong)國(guo)第二(er)大芯(xin)片制造商。2016年(nian)，華(hua)燦光電(dian)與Semiconlight成立了一家中(zhong)(zhong)國(guo)合(he)資企(qi)(qi)業“Semiconlight China”。2019年(nian),該合(he)資企(qi)(qi)業入選韓(han)中(zhong)(zhong)聯合(he)國(guo)際技(ji)術開發項目(mu)政府項目(mu)，并將在2022年(nian)之前(qian)這段時間內開展(zhan)“用(yong)于下一代(dai)顯(xian)示(shi)器的(de)半導體微LED核(he)心技(ji)術的(de)開發和產業化研究”。

Semiconlight的(de)無銀倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)與(yu)現有的(de)水平結構(gou)的(de)LED芯片(pian)(pian)不同(tong)(tong)，是一種(zhong)新型(xing)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)。該技術將(jiang)LED芯片(pian)(pian)倒(dao)置(zhi)并(bing)直接(jie)熔接(jie)到(dao)基板上，無需單獨進(jin)行線焊，可輕松(song)應用于超小(xiao)型(xing)LED，因此被認為是新興小(xiao)型(xing)和(he)微型(xing)LED顯示器的(de)關鍵技術。目前已(yi)知該合同(tong)(tong)涉(she)及約250項與(yu)Semiconlight倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)LED芯片(pian)(pian)及其封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有關的(de)全(quan)球注冊專(zhuan)利。

一位Semiconlight的公司官員表示(shi)：“這份合同意義重大，因(yin)為它是第(di)一份涉及(ji)技術(shu)許(xu)可費的合同，它將有助(zhu)于我司在華保護倒裝LED芯片專(zhuan)利。我們也(ye)將繼續積(ji)極開展全(quan)球專(zhuan)利保護。”

此(ci)外，華燦光電計劃為LG電子供應微(wei)型LED，用于生(sheng)產(chan)全新微(wei)型LED標牌產(chan)品(pin)，一(yi)些中國企業也(ye)在生(sheng)產(chan)小型和微(wei)型LED。隨(sui)著LED芯(xin)片(pian)不(bu)斷小型化，作為生(sheng)產(chan)微(wei)型LED的一(yi)項關(guan)鍵技術，倒(dao)裝LED芯(xin)片(pian)專利的價值將有(you)望在市場得到更(geng)多認可。