- 全新3M中(zhong)空玻璃微珠是用(yong)于5G基(ji)板和復合材料的小粒(li)徑(jing)、輕量化的高頻高速通信(xin)添加劑

- 與其它現有(you)的(de)材料添加劑相比，全新3M中(zhong)空玻璃微珠產品具有(you)很(hen)低的(de)介(jie)電常數，有(you)利(li)于(yu)降低信(xin)號傳輸過程中(zhong)的(de)功率損失(shi)，并減少通(tong)信(xin)干擾

- 全(quan)新3M中空玻(bo)璃微珠產品(pin)能夠(gou)降低基板的材料成(cheng)本

上(shang)海2021年8月(yue)9日 /美通社/ -- 近日，3M推出了適用于5G領域的中空(kong)玻璃微珠(zhu)新(xin)(xin)產(chan)(chan)品(pin)。作為3M高強度(du)中空(kong)玻璃微珠(zhu)產(chan)(chan)品(pin)系列的最新(xin)(xin)一員，新(xin)(xin)品(pin)是一種(zhong)性能優異、低信(xin)號損耗的高頻(pin)高速（HSHF）樹脂添加劑，可(ke)用于5G設(she)(she)備和組(zu)件(jian)的復合(he)材料(liao)(liao)中。在5G不斷普(pu)及的背景下，3M中空(kong)玻璃微珠(zhu)新(xin)(xin)品(pin)能夠(gou)幫(bang)助研發人(ren)員設(she)(she)計(ji)出滿足苛刻信(xin)息傳輸(shu)要求和更高功率的通信(xin)產(chan)(chan)品(pin)，同時降低單位體積(ji)的原材料(liao)(liao)成本。

適(shi)用于(yu)5G通(tong)(tong)信行業的(de)3M中空玻璃(li)微珠能(neng)夠助力(li)高頻高速（HSHF）覆銅板(ban)(ban)(ban)（CCL）的(de)設計人員打(da)造出光滑、輕質的(de)5G基板(ban)(ban)(ban)，進而產出5G無(wu)線通(tong)(tong)信使用的(de)印(yin)刷電路(lu)板(ban)(ban)(ban)（PCB）。全新3M玻璃(li)微珠還(huan)可(ke)應用于(yu)5G通(tong)(tong)信產品的(de)塑料復合材料，例如基站組(zu)件、天線罩，甚(shen)至(zhi)手(shou)機外殼。

信號損失和(he)干(gan)擾始終是印刷電(dian)路(lu)板（PCB）生產中(zhong)(zhong)的重要挑戰，5G網絡的信號頻(pin)率(lv)更高，使得這一(yi)(yi)難題(ti)愈發凸顯。使用3M中(zhong)(zhong)空玻(bo)璃微珠(zhu)作為樹脂添(tian)加(jia)劑有(you)利于工程師(shi)精準(zhun)掌握覆銅箔層壓板（CCL）的介電(dian)特性，降低高信號頻(pin)率(lv)下(xia)的傳(chuan)輸損耗(hao)并提高通信可靠(kao)性。在現有(you)的材料添(tian)加(jia)劑中(zhong)(zhong)，3M中(zhong)(zhong)空玻(bo)璃微珠(zhu)是具(ju)有(you)最低介電(dian)常數的添(tian)加(jia)劑之一(yi)(yi)，因而對電(dian)子行業頗具(ju)吸引力。

“3M中空(kong)玻璃微(wei)珠(zhu)產品(pin)誕(dan)生至今已有半(ban)個多世紀，最(zui)(zui)近的(de)創新(xin)使我(wo)們(men)能夠針對5G電子產品(pin)的(de)獨特需(xu)求(qiu)設(she)計出全新(xin)的(de)玻璃微(wei)珠(zhu)。全新(xin)3M中空(kong)玻璃微(wei)珠(zhu)產品(pin)專為(wei)5G通信(xin)行業度(du)身定制，能夠有效(xiao)提升(sheng)高頻信(xin)號的(de)數據傳輸速(su)度(du)。”3M先進材(cai)料(liao)產品(pin)部(bu)總裁Brian Meyer表示，“3M致(zhi)力(li)于(yu)推動5G領域發展，我(wo)們(men)很高興將我(wo)們(men)的(de)科技應用至最(zui)(zui)重要的(de)領域，發揮最(zui)(zui)大價值，攜手各方開發低信(xin)號損耗(hao)的(de)材(cai)料(liao)，持續助力(li)研發人員應對高速(su)無線通信(xin)領域當下與未來的(de)種種挑(tiao)戰。”

此外，在5G高(gao)頻高(gao)速覆銅板中(zhong)加(jia)入3M中(zhong)空玻璃(li)(li)微珠(zhu)，取代(dai)通常的(de)(de)高(gao)成本樹脂材料，能夠幫助降低基板的(de)(de)材料成本。不僅如此，與(yu)傳統固體(ti)礦物填料相比，輕質的(de)(de)3M玻璃(li)(li)微珠(zhu)可占據(ju)多達約20倍(bei)的(de)(de)空間。就單位體(ti)積的(de)(de)成本而言（而非(fei)每磅或每公斤的(de)(de)價格），3M中(zhong)空玻璃(li)(li)微珠(zhu)在許多應用中(zhong)降本增效的(de)(de)能力不容小覷。

“依托3M的全(quan)球制造(zao)、研發、服務體系，3M中(zhong)(zhong)空玻璃(li)微(wei)(wei)珠(zhu)產品已經被(bei)包括中(zhong)(zhong)國在內的全(quan)球各市(shi)場的5G覆銅箔層壓(ya)板(ban)和(he)印刷電路板(ban)生(sheng)產客戶所采(cai)用。”3M全(quan)球玻璃(li)微(wei)(wei)珠(zhu)實驗室經理Andrew D’Souza表示(shi)，“目前，3M中(zhong)(zhong)空玻璃(li)微(wei)(wei)珠(zhu)產品僅適用于6GHz以(yi)下的信(xin)號頻(pin)段，而(er)針(zhen)對更高信(xin)號頻(pin)段的新一代3M中(zhong)(zhong)空玻璃(li)微(wei)(wei)珠(zhu)解決方案目前正在研發當中(zhong)(zhong)。”

欲了解有(you)關(guan)3M玻(bo)璃微(wei)珠的更多(duo)資訊，敬請訪(fang)問：。