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Supermicro擴展高性能單處理器系統產品組合

搭載全新Intel Xeon E-2300處理器及第三代Intel Xeon可擴展處理器的服務器系列,能為各種工作負載提供成本優化的企業級運算性能
美超微電腦股份有限公司
2021-09-10 15:30 7143

美國加州圣何塞2021年9月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 為企業級運(yun)算、儲存、網絡(luo)解(jie)決方案(an)和綠(lv)色(se)計算技(ji)術等領(ling)域的全(quan)球領(ling)導者,宣布擴展其搭(da)載全(quan)新(xin)Intel Xeon E-2300和第(di)三代Intel Xeon可擴展處(chu)理器的單處(chu)理器系(xi)統產品組合。這些新(xin)系(xi)統將支(zhi)持持續增長的垂直市場中的各種(zhong)應用,助力(li)客戶(hu)實現配(pei)置優化,精確滿足(zu)其從智能邊緣(yuan)應用入門級服務器到數據(ju)中心級系(xi)統等應用的不同需求。

MicroBlade和(he)(he)MicroCloud搭載(zai)(zai)Intel Xeon E-2300處理器,支持需要高密度運算基(ji)礎(chu)架構的(de)應(ying)用,包括(kuo)內容串流、EDA、互動式游戲和(he)(he)裸機(ji)(ji)云(yun)端實例(li)等。企業也能(neng)從(cong)搭載(zai)(zai)此全(quan)新處理器系(xi)列的(de)機(ji)(ji)架式系(xi)統中(zhong)獲益,隨著I/O和(he)(he)安全(quan)功能(neng)的(de)增加,這(zhe)些系(xi)統將成為設備(bei)和(he)(he)安全(quan)應(ying)用的(de)理想選擇。

搭(da)載單處理器第三代Intel Xeon可擴展(zhan)處理器的(de)系統(如6U SuperBlade)為(wei)高(gao)密度(du)多節點應用的(de)理想選(xuan)擇(ze)。適用于電信環境的(de)Supermicro E403壁掛式邊(bian)緣服(fu)務器擁有更(geng)多的(de)核心數、更(geng)大的(de)內存(cun)容量和更(geng)快的(de)I/O,提供(gong)高(gao)效能的(de)同時保(bao)證了合適的(de)性(xing)價比。

Supermicro總裁暨首(shou)席執行官Charles Liang表示:“我們的(de)多節點解決方案和(he)大容量機(ji)架式(shi)系(xi)統為企(qi)業(ye)和(he)云提供(gong)(gong)商(shang)提供(gong)(gong)了全新的(de)計(ji)算級(ji)別,幫助客(ke)戶實(shi)現新一代的(de)應用(yong)(yong),從(cong)而(er)達到優化的(de)企(qi)業(ye)性能(neng)和(he)TCO。我們不斷擴充單處理器應用(yong)(yong)優化系(xi)統的(de)產(chan)品組(zu)合(he),致力于(yu)為優化目標的(de)工作負(fu)載提供(gong)(gong)上佳的(de)效(xiao)能(neng)和(he)效(xiao)率(lv),用(yong)(yong)于(yu)包括(kuo)電信、邊緣(yuan)、儲存、安全、AI推理和(he)裸機(ji)搭建。”

Supermicro最新單(dan)處理(li)器系統(tong)擁有(you)的(de)效(xiao)(xiao)能(neng)和(he)功(gong)能(neng),能(neng)讓(rang)數據中(zhong)心(xin)支持不斷(duan)擴大的(de)工作負(fu)載組合,將數據中(zhong)心(xin)等級的(de)效(xiao)(xiao)能(neng)延伸到邊緣(yuan)。這些新系統(tong)采(cai)用(yong)PCI-E 4.0 I/O,與(yu)搭(da)載前幾代處理(li)器的(de)系統(tong)相比(bi),可消除瓶(ping)頸(jing)并(bing)加(jia)快應(ying)用(yong)速(su)度,且現在(zai)還支持Intel SGX安全功(gong)能(neng)。此外(wai),新的(de)單(dan)處理(li)器系統(tong)有(you)多種(zhong)外(wai)形規(gui)格,包括多節點服(fu)務器、機(ji)架式(shi)服(fu)務器和(he)工作站。

搭載單處理(li)(li)器第三代Intel Xeon可(ke)擴展處理(li)(li)器的系(xi)統支(zhi)持(chi)最多(duo)16個(ge)DIMM插槽,可(ke)達最高4TB的DRAM或(huo)(huo)6TB的DRAM+Intel Optane 持(chi)久性內(nei)存(PMem),此內(nei)存容(rong)量在單處理(li)(li)器系(xi)統上(shang)是前所未有的。搭載Intel Xeon E-2300處理(li)(li)器的系(xi)統擁有最多(duo)8個(ge)核心和128GB DDR4內(nei)存,散(san)熱設計功率(TDP)為(wei)95瓦,能(neng)為(wei)小型企(qi)業提供不可(ke)或(huo)(huo)缺的服務器效能(neng)。


Supermicro服務器(qi)搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器(qi),專為單處理器(qi)應用(yong)優化(hua),產品(pin)包含有(you):

  • SuperBlade–超高密度多節點系統
  • 5G/Edge–可配置的移動網絡和智能邊緣應用的數據中心級運算
  • Mainstream–適合企業應用的多功能機架式服務器
  • WIO–I/O–優化的機架式服務器
  • Storage–專為企業優化的存儲系統

此外,使用Intel Xeon E-2300的全新(xin)Supermicro服務(wu)器還(huan)包含:

  • MicroBlade–多功能且可擴展的多節點解決方案
  • MicroCloud–適合專用或可擴充云端托管的高密度系統
  • WIO–符合成本效益、通過I/O優化的機架式服務器
  • Mainstream–入門級企業機架式服務器

關于SuperMicroComputer,Inc.

Supermicro (SMCI), 為高(gao)性能(neng)、高(gao)效率(lv)服務(wu)器技術的(de)領先創新者, 是全球(qiu)企業數據中心、云計算(suan)、人(ren)工智(zhi)能(neng)和邊緣計算(suan)系統的(de)高(gao)級(ji)服務(wu)器Building Block Solutions的(de)主要提供(gong)商(shang)。 Supermicro致力于(yu)通過“We Keep IT Green”計劃保(bao)護環境,并為客戶提供(gong)市(shi)場上(shang)最(zui)節能(neng)、最(zui)環保(bao)的(de)解決方案(an)。

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為(wei)Super Micro Computer, Inc. 的(de)商標(biao)和/或注冊商標(biao)。

Intel、Intel logo以及(ji)其他Intel標志是Intel公(gong)司(si)或(huo)其子(zi)公(gong)司(si)的商標。

所有其他(ta)品牌、名稱和商標均為其擁有者之(zhi)財產(chan)。

 

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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