加利福尼亞州山景城2021年11月8日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續第11年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎項以表彰新思科技的Interface IP、N4設計基礎架構聯合開發以及3DFabric?設計解決方案聯合開發。新思科技和臺積公司的合作加快了半導體的開發和創新，包括最新采用FinFET技術以實現臺積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS®、InFO和TSMC-SoIC?在內的臺積公(gong)司3DFabric?技術提供先(xian)進3D系統設計解決方案。
臺積公(gong)司設計(ji)基(ji)礎(chu)設施管(guan)理事(shi)業(ye)部副(fu)總經理Suk Lee表示(shi)：“祝賀(he)新(xin)思(si)科技榮獲‘臺積公(gong)司2021年(nian)開放(fang)創新(xin)平臺合作(zuo)伙伴’獎項(xiang)，其在(zai)在(zai)IP和EDA解決方(fang)(fang)案(an)領(ling)域的(de)努(nu)力為實(shi)現半導體創新(xin)做(zuo)出(chu)了(le)貢(gong)獻。臺積公(gong)司期待與新(xin)思(si)科技持(chi)續合作(zuo)，通過(guo)基(ji)于臺積公(gong)司最新(xin)技術的(de)新(xin)思(si)科技經過(guo)認證(zheng)的(de)設計(ji)解決方(fang)(fang)案(an)和IP滿(man)足(zu)客戶的(de)需求(qiu)，繼續推動芯片領(ling)域突破性的(de)創新(xin)。”
在過(guo)去一年中，兩家(jia)公司的(de)團隊合作取得了令人(ren)矚目的(de)成就并(bing)惠及雙(shuang)方客戶(hu)，包括：
新思科(ke)技(ji)(ji)芯片(pian)實(shi)現事業部(bu)營銷(xiao)和(he)(he)戰略(lve)副(fu)總裁Sanjay Bali表示：“在過去20多年的(de)半導(dao)體發(fa)展(zhan)過程(cheng)中，新思科(ke)技(ji)(ji)和(he)(he)臺(tai)積公(gong)司(si)密切合作，不斷(duan)提升開發(fa)者(zhe)的(de)生(sheng)產力和(he)(he)設(she)(she)計(ji)PPA。 通(tong)過新思科(ke)技(ji)(ji)的(de)3DIC設(she)(she)計(ji)平臺(tai)以及針對臺(tai)積公(gong)司(si)所有先(xian)進工藝(yi)節點進行優化(hua)的(de)新思科(ke)技(ji)(ji)Interface IP，我們的(de)合作成功(gong)協助雙方取得(de)的(de)技(ji)(ji)術(shu)領先(xian)地位,并(bing)推動(dong)汽(qi)車、HPC、AI和(he)(he)移(yi)動(dong)應用領域的(de)下(xia)一波數字化(hua)浪潮。我們相信，雙方的(de)持續合作將為客戶在下(xia)一代半導(dao)體技(ji)(ji)術(shu)方面帶來成功(gong)。”
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（"芯片到軟件"）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產業的領先地位，并提供業界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優質代碼的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問//www.synopsys.com。
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