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Supermicro 以多元服務器、儲存、人工智能解決方案和液冷產品組合加速交付HPC集群,提供全方位IT解決方案

提供高效大規模集群,豐富產品組合包括可搭載30個以上GPU的系統和現成的液冷解決方案,支持高達350瓦的CPU和500瓦的GPU
美超微電腦股份有限公司
2021-11-18 18:36 7074

美國加州圣何塞2021年11月18日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運算、儲存、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者,正通過系統和群集層級的創新,擴大其HPC市場觸及范圍,覆蓋更大規模的產業。憑借其Total IT Solutions,融合HPC和AI,Supermicro將能用更快、更低成本的方式,不僅為科學研究機構,還可以向制造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機柜級解決方案。

新的通用GPU服務器允許客戶針對其應用和工作負載選擇最適合的CPU、GPU和交換器配置,包括使用第三代Intel Xeon可擴展處理器或第三代AMD EPYC處理器的雙路配置。通用GPU系統可讓系統管理員將其集群中的HPC/AI系統標準化,以在多功能且靈活的單一平臺上執行所需的工作負載。這個獨特的系統已針對各種GPU進行了優化,包括新發布的AMD Instinct MI200系列加速器和NVIDIA A100 GPU。Supermicro系統例如SuperBlade和BigTwin系統等皆已針對重視密度、可擴展性和節能的HPC應用進行了優化。搭載AMD Instinct和MI200系列加速器的通用GPU服務器將在SC'21展覽會中的Supermicro #1117展位上展出。


Supermicro_SC21_Image

Supermicro總裁暨首席執行官梁見后表示:“Supermicro將運用我們新擴建的美國和臺灣制造設施,致力為客戶提供由先進HPC集群組成的完整IT解決方案,我們的交貨時間將超越業界標準。我們現在可以供應大量搭載最先進運算技術的液冷集群,幫助客戶快速啟動并開始運行,進而降低成本。通過我們的Made in the USA計劃,再加上其他計劃,客戶可針對其實際的工作負載,設計經過優化的HPC和AI系統。此外,即將推出的通用GPU系統將為客戶提供各種完整的系統,他們可自行選擇想使用的CPU、GPU和交換機技術。”

在Supermicro繼續設計高效氣冷系統的同時,液冷逐漸成為高性能服務器必不可少的技術,例如Supermicro SuperBlade和內含時新的CPU和GPU的GPU服務器。新的Supermicro制造設施有能力生產完整的液冷集群,并在出貨給客戶之前進行大規模測試。

勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) )HPC資深負責人Matt Leininger表示:“我們將繼續與Supermicro合作,為我們的開放科學項目開發一些大型的HPC系統。LLNL是這個領域的領導者,專門研究新運算技術,以減少數值密集型應用花費的時間。我們期待與Supermicro保持長久的合作關系。”

Supermicro長久以來一直參與設計,并與合作伙伴共同打造當代最節能的HPC系統。因此,針對Intel Xeon CPU最佳化的Preferred Networks MN-3 Core Server最近在Green 500排行榜的能效評比排名第一,此排行取決于哪些大型系統可提供最高的每瓦效能。

SupermicroSC21展覽會的活動列表

開始時間為20211115日美國中部標準時間上午6:00

Supermicro and IDC – CEOTechTalk

  • Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro
  • Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

  • Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

  • Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Universal GPU System, Modular by Design

  • Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovations in High-Density Computing in HPC

  • Michael Ocampo, Product Manager, Supermicro; Luis Garcia, Director, Blade Solutions, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Delivering Rack Plug & Play Total IT Solutions for HPC

  • Winston Tang, Sr. Director, Solutions Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

線下活動攤位編號1117

Supermicro HPC Solutions

  • Tuesday, Nov. 16 | 11:00 AM (CST) Speaker: Raphael Wong, VP, Servers and Solutions, Supermicro

Habana AI Processors and Supercomputing Case Study

  • Tuesday, Nov. 16 | 3:00 PM (CST) Speaker: Thomas Jorgensen, Sr. Director, Technology Enablement, Supermicro

Storage, Systems, Standardization, and Snakes

  • Wednesday, Nov. 17 | 11:00 AM (CST) Speaker: Cameron Harr, LC I/O Strategist, Lawrence Livermore National Laboratory

How Did We Make #1 Twice in Green500?

  • Wednesday, Nov. 17 | 3:00 PM (CST) Speaker: Yusuke Doi, VP of Computing Infrastructure, Preferred Networks
消息來源:美超微電腦股份有限公司
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