借助高能效處理器，工程師既能滿足外形尺寸要求，又能在任何地點部署智能設計

北(bei)京2022年(nian)6月6日 /美通社(she)/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的(de) Sitara? AM62 處(chu)理(li)器，有助(zhu)于將邊緣人工(gong)智能 (AI) 處(chu)理(li)擴展到下一(yi)代應(ying)用，推動了(le)高度集(ji)成處(chu)理(li)器的(de)進(jin)一(yi)步發展。全新處(chu)理(li)器的(de)低(di)功耗化設計(ji)可支持雙屏(ping)顯示和小(xiao)型人機界(jie)面 (HMI) 應(ying)用。更多信息請參閱(yue)。

TI 將于2022年6月21日至23日在德(de)國紐倫(lun)堡的(de)Embedded World展會（215號展位）上展出(chu)全新的(de)AM62處(chu)理器，并(bing)演示適用于邊緣AI和(he)電動汽(qi)車充電HMI應用的(de)系統(tong)級(ji)解決(jue)方案。更多信息(xi)請(qing)參閱。

下(xia)一代HMI將帶來與(yu)機器(qi)交互的(de)(de)全新(xin)方式(shi)，例(li)如在(zai)嘈雜的(de)(de)工廠環境(jing)中(zhong)通過(guo)手勢識別(bie)來發出命令，或通過(guo)無線連接的(de)(de)手機或平板電腦來控制機器(qi)。將邊(bian)緣AI功(gong)能(neng)(neng)添加到HMI應用（包(bao)括機器(qi)視覺、分析(xi)和預測性(xing)維護），有助于(yu)賦(fu)予HMI全新(xin)的(de)(de)意義，而不是僅(jin)限于(yu)實現人機交互的(de)(de)界面(mian)。AM62處理器(qi)能(neng)(neng)夠以低功(gong)耗實現邊(bian)緣器(qi)件的(de)(de)分析(xi)功(gong)能(neng)(neng)（掛起狀態(tai)功(gong)耗低至7mW且無需特殊考慮散熱設計），支持工程師靈活地在(zai)尺(chi)寸受限的(de)(de)應用或工業環境(jing)中(zhong)部署這些(xie)功(gong)能(neng)(neng)。

利用具有成本效益的邊緣AI，實現全新應用的智能化

AM62處理器通過啟用基于攝像頭的基礎圖像處理和邊緣AI功能（如檢測和識別對象），可實現 HMI 器件的低成本分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統，包括主線Linux^®和 Android? 操作系(xi)統。此外，AM62處理器(qi)可提供有線和無線連接接口。如需詳(xiang)細了解邊緣AI功能如何不(bu)斷改進HMI應用，請參閱技(ji)術(shu)文(wen)章"

將系統功耗降低高達50%

與同類器(qi)(qi)件相(xiang)比，AM62處(chu)理器(qi)(qi)可(ke)(ke)降(jiang)低高達50%的(de)(de)(de)工業應用功耗，使由AA電(dian)池供電(dian)的(de)(de)(de)應用能夠持(chi)續(xu)運(yun)行超過1,000 小(xiao)時。通過簡(jian)(jian)化的(de)(de)(de)電(dian)源(yuan)架(jia)構這(zhe)一點變成(cheng)了(le)可(ke)(ke)能。由于該器(qi)(qi)件僅采用兩個專(zhuan)用電(dian)源(yuan)軌，具有五種功率模(mo)式，小(xiao)于5mW的(de)(de)(de)深度睡(shui)眠模(mo)式可(ke)(ke)延(yan)長電(dian)池壽命且(qie)0.75V的(de)(de)(de)核心電(dian)壓可(ke)(ke)實(shi)現(xian)(xian)小(xiao)于1.5W的(de)(de)(de)運(yun)行功耗。降(jiang)低系統功耗可(ke)(ke)延(yan)長電(dian)池壽命，并幫(bang)助工程師(shi)滿足(zu)隨處(chu)部(bu)署型手持(chi)設備或尺寸受限器(qi)(qi)件的(de)(de)(de)設計(ji)要求(qiu)。全新的(de)(de)(de)進一步簡(jian)(jian)化了(le)實(shi)現(xian)(xian)最佳(jia)電(dian)源(yuan)性能的(de)(de)(de)過程，它是專(zhuan)為滿足(zu)AM62處(chu)理器(qi)(qi)電(dian)源(yuan)要求(qiu)而設計(ji)的(de)(de)(de)配套PMIC。

通過使用硬件和軟件工具以及資源來簡化開發

AM62處(chu)理器的各種(zhong)工具和資源(yuan)為開(kai)(kai)發(fa)提供了靈活選項(xiang)，有助(zhu)于(yu)降低設計(ji)成本和解決(jue)復(fu)雜性問題。包(bao)括主線(xian)Linux在內的多種(zhong)開(kai)(kai)源(yuan)軟件解決(jue)方案能夠簡化(hua)應(ying)(ying)用程(cheng)(cheng)序開(kai)(kai)發(fa)過程(cheng)(cheng)，并有助(zhu)于(yu)縮短產品上市時間。豐富的硬件生態系(xi)統（包(bao)括第三方評估模塊 (EVM)）可幫助(zhu)設計(ji)人員更(geng)快地開(kai)(kai)始應(ying)(ying)用程(cheng)(cheng)序設計(ji)。

封裝、供貨情況

現可通過(guo)訂(ding)購AM625和AM623處理器，該(gai)器件采(cai)用13mm × 13mm、425引腳ALW封(feng)裝。還可提供(gong)AM62 EVM及定制卷帶，并提供(gong)多(duo)種付(fu)款方式(shi)和發貨方式(shi)。

關于德州儀器 (TI)

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家(jia)全球性的(de)(de)半(ban)導體公(gong)司(si)(si)，致(zhi)力于設計、制造、測試和(he)銷售(shou)模擬和(he)嵌(qian)入式處理芯片，用于工(gong)(gong)業、汽車、個人電子(zi)產(chan)品(pin)、通(tong)信設備和(he)企業系(xi)統等市場。我(wo)(wo)們(men)致(zhi)力于通(tong)過半(ban)導體技術讓電子(zi)產(chan)品(pin)更(geng)(geng)(geng)經濟實用，創造一個更(geng)(geng)(geng)美好的(de)(de)世界。如今，每一代創新都(dou)建立在上(shang)一代創新的(de)(de)基礎之上(shang)，使我(wo)(wo)們(men)的(de)(de)技術變得更(geng)(geng)(geng)小(xiao)巧、更(geng)(geng)(geng)快速、更(geng)(geng)(geng)可靠、更(geng)(geng)(geng)實惠(hui)，從而實現(xian)半(ban)導體在電子(zi)產(chan)品(pin)領域的(de)(de)廣泛應(ying)用，這就是工(gong)(gong)程的(de)(de)進步。這正(zheng)是我(wo)(wo)們(men)數(shu)十年(nian)來乃至現(xian)在一直在做的(de)(de)事。 欲(yu)了解更(geng)(geng)(geng)多信息，請(qing)訪(fang)問(wen)公(gong)司(si)(si)網站。

商標

所有(you)(you)注(zhu)冊商標(biao)和其(qi)它商標(biao)均(jun)歸其(qi)各自所有(you)(you)者專屬。