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美超微電腦將鎧俠、Solidigm、博通及其他領先的行業專家匯聚在一起,共同討論針對各種工作負載的最新存儲技術和創新解決方案
加利福(fu)尼亞州圣何塞2022年8月(yue)15日 /美(mei)通(tong)社/ -- 從2022年8月17日至9月7日,第三屆美(mei)超微電腦開(kai)放式(shi)存(cun)儲(chu)(chu)年度峰(feng)會(hui)將(jiang)向公眾開(kai)放,屆時(shi)觀眾可參與(yu)這場業(ye)(ye)(ye)內領(ling)先(xian)(xian)的(de)(de)在(zai)線存(cun)儲(chu)(chu)大會(hui)。此次活動匯聚了服務(wu)器存(cun)儲(chu)(chu)技(ji)術(shu)與(yu)數據(ju)中心應用(yong)領(ling)域(yu)的(de)(de)眾多專業(ye)(ye)(ye)人員,他(ta)們將(jiang)共同討論(lun)塑造企(qi)業(ye)(ye)(ye)、數據(ju)中心和(he)(he)混合(he)云存(cun)儲(chu)(chu)未來(lai)的(de)(de)各(ge)種顛(dian)覆性新技(ji)術(shu)。今年峰(feng)會(hui)的(de)(de)主題為"存(cun)儲(chu)(chu)性能創新"(Innovations in Storage Performance),合(he)作伙伴包括AMD、博通(tong)、英(ying)特爾、鎧(kai)俠、Nutanix、英(ying)偉達、OSNexus、Qumulo和(he)(he)Solidigm等行業(ye)(ye)(ye)先(xian)(xian)驅企(qi)業(ye)(ye)(ye),他(ta)們將(jiang)分享各(ge)自對存(cun)儲(chu)(chu)未來(lai)的(de)(de)愿(yuan)景,并討論(lun)這些新技(ji)術(shu)將(jiang)如何為存(cun)儲(chu)(chu)行業(ye)(ye)(ye)帶(dai)來(lai)各(ge)種新機遇和(he)(he)挑戰。
內容: |
美超微電腦(nao)2022年(nian)第三屆開放(fang)式存儲年(nian)度峰會 |
地點: |
虛(xu)擬(ni) |
時間: |
2022年(nian)8月(yue)17日至9月(yue)7日 |
存儲峰會主題圓桌會議——存儲硬件創新——推動數據存儲方式。與會者:美超微電腦、鎧俠、Solidigm、博通
存儲助力數字化工作空間世界。與會者:美超微電腦、Nutanix
存儲智能促進數據增長:開展軟硬件合作,實現更靈活的軟件定義存儲(SDS)。與會者:美超微電腦、Qumulo、AMD
分解式存儲解決方案勢不可擋的增長勢頭。與會者:美超微電腦
如何滿足巨大數據食量GPU猛獸的胃口。與會者:美超微電腦和英偉達
統籌管理開源存儲解決方案以提高IT效率。與會者:美超微電腦、OSNexus
已開放注冊,其他信息請見//whitepapers.theregister.com/summit/supermicro_open_storage_summit_2022?td=mediaalert
所有會議和信(xin)息將持(chi)續(xu)一年在線提供。
關于美超微電腦 美超(chao)微電腦(Supermicro,納斯達克(ke)股票代(dai)碼:SMCI)是應用(yong)(yong)優化全(quan)方(fang)位IT解決(jue)(jue)方(fang)案(an)的全(quan)球(qiu)領導者。美超(chao)微電腦成立(li)于美國加利福尼(ni)亞州圣何(he)塞(sai),致(zhi)力于為企業、云計算、人工智能和(he)5G電信(xin)/邊緣IT基礎架構(gou)提供(gong)領先市場的創新技術。美超(chao)微電腦正轉型(xing)為全(quan)方(fang)位IT解決(jue)(jue)方(fang)案(an)提供(gong)商(shang),完(wan)整(zheng)提供(gong)服務器(qi)、人工智能、儲存、物聯網和(he)交換(huan)機(ji)系統、軟(ruan)件和(he)服務,同時繼續提供(gong)先進(jin)的大容量主(zhu)板、電源(yuan)和(he)機(ji)箱產品(pin)。美超(chao)微電腦的產品(pin)皆由企業內部設計和(he)制造(zao),通過全(quan)球(qiu)化營(ying)運展現規(gui)模和(he)效(xiao)率,并(bing)優化以(yi)提高TCO和(he)減少對環境的影響(綠色計算)。屢(lv)獲(huo)殊榮的服務器(qi)構(gou)建模塊解決(jue)(jue)方(fang)案(an)(Server Building Block Solutions®s)產品(pin)組合能夠讓客戶從靈(ling)活且可(ke)重(zhong)復使(shi)用(yong)(yong)的構(gou)建區(qu)塊所打造(zao)的廣泛系統系列中選擇,支持(chi)各種規(gui)格、處理器(qi)、內存、GPU、儲存、網絡、電源(yuan)和(he)散熱(re)解決(jue)(jue)方(fang)案(an)(空(kong)(kong)調(diao)、自然空(kong)(kong)冷或液冷),進(jin)而針對客戶實(shi)際的工作負載和(he)應用(yong)(yong)實(shi)現最(zui)佳性能。
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