業務總收益上升約35.17%至約新臺幣319.92百萬元
統包解決方案的收益上升約79.85%至約新臺幣164.04百萬元
本公司擁有人應占全面收益總額上升約32.80%至約新臺幣30.34百萬元
2023年第一季業績亮點
香港2023年5月11日 /美通社/ -- 靖洋(yang)集(ji)(ji)團控股(gu)有限公(gong)司(si)（「 靖洋(yang)集(ji)(ji)團」或「集(ji)(ji)團」，股(gu)份(fen)代號(hao)：8257.HK）宣布截至 2023年3月 31 日止三個月（「期內」）之(zhi)第一(yi)季業績。期內，集(ji)(ji)團總收益約新臺(tai)幣(bi) 319.92 百(bai)萬元。本公(gong)司(si)擁有人應占期間全面收益總額約新臺(tai)幣(bi)30.34 百(bai)萬元。每股(gu)基本盈利約為新臺(tai)幣(bi) 2.89仙。
期(qi)(qi)內(nei)，統包解決方案的(de)收(shou)益約(yue)(yue)(yue)新(xin)臺(tai)幣(bi) 164.04百萬元(yuan)，較去(qu)年(nian)同期(qi)(qi)上(shang)升(sheng)約(yue)(yue)(yue)79.85%，占(zhan)集(ji)團(tuan)總收(shou)益約(yue)(yue)(yue) 51.27%。二手半導體制造(zao)設(she)備及零件買賣的(de)收(shou)益約(yue)(yue)(yue)新(xin)臺(tai)幣(bi)155.89百萬元(yuan)，較去(qu)年(nian)同期(qi)(qi)上(shang)升(sheng)約(yue)(yue)(yue)7.15%，占(zhan)集(ji)團(tuan)總收(shou)益約(yue)(yue)(yue) 48.73%。回顧期(qi)(qi)內(nei)，臺(tai)灣本(ben)地的(de)業務收(shou)入約(yue)(yue)(yue)新(xin)臺(tai)幣(bi)225.84百萬元(yuan)，占(zhan)集(ji)團(tuan)總收(shou)入約(yue)(yue)(yue) 70.59%。
全球半導體市場自2022年下半年，受俄烏地緣政治沖突、中國大陸疫情封(feng)控(kong)、美國(guo)(guo)聯儲(chu)局(ju)加(jia)(jia)息、通貨(huo)(huo)膨漲等(deng)(deng)因素(su)持續影響，個(ge)人(ren)電(dian)腦、智能手機等(deng)(deng)電(dian)子消費產(chan)(chan)品終端(duan)市(shi)場(chang)(chang)需求(qiu)疲軟，半導體產(chan)(chan)銷供應鏈業(ye)者亦因此面臨不同程度(du)(du)的(de)去庫存(cun)壓力。在連續三年正(zheng)增(zeng)長后2023年首度(du)(du)陷(xian)入收(shou)縮狀態。根據Gartner的(de)調研顯示，全球(qiu)個(ge)人(ren)電(dian)腦在2023年第(di)一季度(du)(du)的(de)出(chu)貨(huo)(huo)量為5,520萬臺，較(jiao)2022年第(di)一季度(du)(du)減(jian)少30%，并連續第(di)二(er)個(ge)季度(du)(du)出(chu)現同比(bi)下(xia)降。而(er)根據國(guo)(guo)際資料公司（IDC）手機季度(du)(du)跟(gen)蹤報(bao)告指出(chu)，2023年全球(qiu)智慧手機市(shi)場(chang)(chang)出(chu)貨(huo)(huo)量將會低(di)于(yu)12億(yi)(yi)臺，同比(bi)下(xia)降1.1%；預計智慧手機市(shi)場(chang)(chang)要到 2024 年才會復蘇并實現 5.9% 的(de)同比(bi)增(zeng)長。但(dan)受(shou)惠(hui)于(yu)電(dian)動和自動駕駛汽車(ADAS)、高效能運算(HPC) 、人(ren)工(gong)智慧（AI）、低(di)軌道(dao)衛星等(deng)(deng)工(gong)業(ye)領域的(de)需求(qiu)，半導體產(chan)(chan)業(ye)的(de)中長期結(jie)構性需求(qiu)仍然非常強韌，未來成長依舊(jiu)可期。國(guo)(guo)際半導體產(chan)(chan)業(ye)協會(SEMI)預計2023年全球(qiu)前端(duan)晶圓廠設(she)備投資總額(e)將從2022年創紀錄的(de)980億(yi)(yi)美元(yuan)(yuan)下(xia)滑22%至(zhi)760 億(yi)(yi)美元(yuan)(yuan)，2024年則回彈 21%至(zhi)920億(yi)(yi)美元(yuan)(yuan)。其中，臺灣將占全球(qiu)晶圓廠設(she)備支(zhi)出(chu)首位，總額(e)較(jiao)2023年增(zeng)加(jia)(jia)4.2% 至(zhi)249億(yi)(yi)美元(yuan)(yuan)。本集團將密切注視市(shi)場(chang)(chang)環境的(de)變化，采(cai)取積(ji)極(ji)及主(zhu)動的(de)應變策(ce)略，審慎及迅速應對(dui)市(shi)場(chang)(chang)轉(zhuan)變。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：“2023年為半導體產業調整年，全球半導體市場繼續受到消費領域需求疲軟和持續宏觀經濟挑戰的影響。根據臺灣半導體產業協會（TSIA）因應市場需求情況以及宏觀經濟的周期性變化，于2023年2月中旬下修了全年臺灣半導體業產值至新臺幣4.56兆元，下降幅度為4.56%。多家市場調研機構均預計這一波下行周期有望在2023年下半年觸底，全球半導體2024年半導體銷售額將出現反彈。本集團將因應市場環境的變化，積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力。”
關于靖洋集團控股有限公司（股份代號：8257.HK）
靖洋集(ji)團(tuan)控股(gu)有限公司為(wei)一間總(zong)部位于(yu)(yu)臺灣(wan)的(de)(de)二(er)手半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)件的(de)(de)統包(bao)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案供應商及(ji)(ji)出口(kou)商。集(ji)團(tuan)自(zi)于(yu)(yu)2009年(nian)開始業務以(yi)來，主要(yao)為(wei)客戶提(ti)供二(er)手半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)件的(de)(de)統包(bao)解(jie)(jie)決(jue)方(fang)案，按客戶需要(yao)改造及(ji)(ji)/或升級其生產(chan)系統的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)，亦從(cong)事半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)其零(ling)件買賣(mai)。集(ji)團(tuan)所提(ti)供的(de)(de)二(er)手半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)零(ling)件包(bao)括熱爐管、顯(xian)影裝置等，用于(yu)(yu)半導(dao)體(ti)(ti)的(de)(de)前端制(zhi)造過程、晶圓(yuan)加工，如沉積、光阻涂布及(ji)(ji)顯(xian)影，更可廣泛應用于(yu)(yu)手機(ji)、游戲(xi)機(ji)、DVD播放機(ji)，以(yi)及(ji)(ji)車用感應器等數碼電子產(chan)品(pin)。
