新浪科技《科創100人》走進國產半導(dao)體上(shang)市企業飛凱材料

上海2023年7月5日 /美通社/ -- 近年(nian)來，憑借巨大的(de)市場需求(qiu)、豐富的(de)人口紅利(li)、穩定的(de)經(jing)濟增長及有利(li)的(de)產(chan)業政策環(huan)境(jing)等眾多(duo)優勢(shi)條件，中國半導體產(chan)業實現了快速發展。但同時，我國半導體行業也(ye)面(mian)臨不(bu)小的(de)挑(tiao)戰(zhan)：

一(yi)方面，半導體產業鏈配套能力有待加強，眾多核(he)心原(yuan)材料仍依(yi)賴進(jin)口。另一(yi)方面，高端(duan)人才儲(chu)備(bei)相(xiang)對不足，國內半導體行業進(jin)入(ru)高速發展周期，對于(yu)具有完(wan)備(bei)知識儲(chu)備(bei)、豐富技術和市場經驗(yan)的高端(duan)人才的需求(qiu)缺(que)口日益擴大。

近日，新浪科技《科創100人》走進國產半導體上市企業飛凱材料，深度對話飛凱材料董事、半導體材料事業部總經理陸春。溝通中，陸春指出，"在國際貿易環境不確定性增強的背景下，得益于國家乃至于頭部企業主動擁抱本土化產品，近年來半導體國產化步伐明顯加快，但鑒于人才等基礎條件局限，國內半導體國產化發展仍有很長的路要走。" 以下(xia)內容來(lai)自于訪談(tan)：

據(ju)陸(lu)春介紹(shao)，自2007年(nian)開始(shi)在半導體關鍵材(cai)料領域展開布局，如今，飛凱(kai)材(cai)料業務版圖已(yi)經(jing)逐(zhu)漸延伸至晶圓制造(zao)、晶圓級封裝和(he)芯片級封裝，形成(cheng)全產業鏈材(cai)料布局。目(mu)前，飛凱(kai)材(cai)料成(cheng)功研(yan)發的(de)KrF底部抗反射層材(cai)料，已(yi)打破(po)國外廠商壟(long)斷，為(wei)公司拿到了進入晶圓制造(zao)領域的(de)門票(piao)。

半導體國產化，門檻在哪兒？

材(cai)料(liao)(liao)是整個半導(dao)體(ti)產業鏈的(de)重要(yao)一(yi)環(huan)，通過飛(fei)凱(kai)材(cai)料(liao)(liao)在半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)領域(yu)的(de)發展及國(guo)(guo)產化經驗(yan)，可以窺見當(dang)前國(guo)(guo)內半導(dao)體(ti)行業國(guo)(guo)產化發展的(de)現狀。

2007年，飛(fei)凱材(cai)料開始(shi)了半導體(ti)領(ling)域的(de)(de)布局，成(cheng)為(wei)國內第一批(pi)提供配方(fang)藥水(shui)的(de)(de)公司。據(ju)陸春(chun)介紹(shao)，彼時，飛(fei)凱材(cai)料切入(ru)的(de)(de)是晶圓(yuan)(yuan)級(ji)封裝領(ling)域。經過十幾年的(de)(de)發展(zhan)，目前飛(fei)凱材(cai)料的(de)(de)產品已經覆(fu)蓋(gai)了芯片制(zhi)造的(de)(de)關鍵(jian)制(zhi)程——晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造、晶圓(yuan)(yuan)級(ji)封裝和(he)芯片級(ji)封裝領(ling)域。

陸春指出(chu)，在半導體行業，無論是前段的(de)(de)晶圓制造(zao)、中(zhong)段的(de)(de)晶圓級封裝還(huan)是后段的(de)(de)芯(xin)片提供，由于整個過程(cheng)投資(zi)強度非常高，且投資(zi)周期長，風(feng)險變量多，這導致半導體一線人員對產品良率的(de)(de)要求非常高，整個過程(cheng)中(zhong)不希望出(chu)現(xian)任何偏差，因為，一旦其中(zhong)某一個環節出(chu)現(xian)問題沒及時控(kong)制住(zhu)，往往容易造(zao)成整體非常大的(de)(de)損失。

據陸(lu)春(chun)介紹，在(zai)許多半導(dao)體一線(xian)廠區，每天都(dou)(dou)會(hui)有成千上萬的晶圓在(zai)流水(shui)線(xian)上生產，如果過(guo)程(cheng)中(zhong)出(chu)現一個(ge)問(wen)題沒及時發現并解決，他就會(hui)通過(guo)自(zi)動化工(gong)序(xu)流下(xia)去(qu)，導(dao)致(zhi)后(hou)面整個(ge)鏈(lian)條(tiao)都(dou)(dou)是不良品。通常(chang)(chang)，一塊芯片(pian)從裸(luo)晶圓到(dao)形(xing)成一個(ge)具有功能性(xing)(xing)的芯片(pian)時，過(guo)程(cheng)中(zhong)的工(gong)序(xu)可能超過(guo)千道，每一個(ge)環節(jie)對材料的穩定(ding)性(xing)(xing)挑戰都(dou)(dou)非常(chang)(chang)高，容(rong)不得出(chu)錯，一旦一個(ge)環節(jie)出(chu)現偏差或失(shi)誤(wu)，便可能導(dao)致(zhi)后(hou)面巨額的損失(shi)和無法挽回的傷害。

這(zhe)些難(nan)度，也(ye)導(dao)致了在具體(ti)的(de)落地環(huan)節，許(xu)多半(ban)導(dao)體(ti)企業(ye)對于材料(liao)的(de)選(xuan)擇慎之又慎，通常(chang)(chang)而言(yan)，有(you)長期量(liang)產(chan)成(cheng)功(gong)經驗的(de)，被選(xuan)擇的(de)概率要遠勝(sheng)于沒(mei)有(you)量(liang)產(chan)經驗的(de)材料(liao)。由于早期國(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)技(ji)術(shu)、材料(liao)等嚴重(zhong)依賴(lai)國(guo)外，因此(ci)，整個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)領域(yu)，國(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)行(xing)業(ye)的(de)發展(zhan)嚴重(zhong)依賴(lai)進口(kou)，許(xu)多本(ben)土企業(ye)想(xiang)要進入行(xing)業(ye)的(de)門(men)檻與難(nan)度也(ye)非常(chang)(chang)高。

所(suo)幸，近些年(nian)(nian)，在國(guo)(guo)際貿易環境不確(que)定性(xing)增強(qiang)的背(bei)景下，半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)自主發展(zhan)的戰略(lve)需求(qiu)緊迫。目(mu)前，不管是(shi)國(guo)(guo)家還是(shi)地方，都給予了大力的支持。據陸春介紹，得益于(yu)國(guo)(guo)家乃至于(yu)頭部企業主動擁抱(bao)并愿意嘗試本(ben)土化(hua)產品(pin)試產測試，近年(nian)(nian)來半(ban)導體(ti)材(cai)料(liao)國(guo)(guo)產化(hua)步伐明顯加快。

陸(lu)春強(qiang)調指(zhi)出，半導體(ti)行業(ye)國產化發(fa)展過程中，客(ke)戶(hu)是否愿(yuan)意(yi)選用(yong)你的(de)產品(pin)并和(he)你一起參與(yu)測(ce)試，這非常(chang)重要。這些年飛凱(kai)材(cai)料(liao)能夠取得(de)發(fa)展，在自身(shen)長期(qi)的(de)研發(fa)投入(ru)與(yu)努力之外(wai)，與(yu)客(ke)戶(hu)愿(yuan)意(yi)給(gei)機(ji)會，和(he)飛凱(kai)材(cai)料(liao)一同(tong)測(ce)試生(sheng)產有著很大的(de)關系。"如果你自己研發(fa)閉(bi)門，卻(que)得(de)不到客(ke)戶(hu)驗證的(de)機(ji)會，其實很多產品(pin)是做(zuo)出不來(lai)的(de)。"陸(lu)春表(biao)示。

已拿到晶圓制造材料的門票，探索產業風云"芯"變

經過十幾年的耕耘，目(mu)前(qian)，飛凱材(cai)料在IC領(ling)域積累(lei)了深厚(hou)的研發與生產(chan)經驗，在晶圓(yuan)制造(zao)、晶圓(yuan)級(ji)封裝及芯片級(ji)封裝形(xing)成全產(chan)業鏈的材(cai)料布(bu)局。

在整個(ge)IC制造領域，最具有(you)難度的、門(men)檻最高的、國產化率最低的就是晶圓(yuan)制造材料。據陸(lu)春介紹(shao)，在晶圓(yuan)制造環節，飛凱(kai)材料參(can)與了國家02專項項目(mu)，并成功(gong)(gong)研發了KrF底部抗(kang)反射(she)層材料，成功(gong)(gong)打破了國外廠商的壟斷。

"這個產(chan)(chan)品對飛凱材料來說是(shi)一(yi)(yi)個很強(qiang)的歷練，包(bao)括技術(shu)能(neng)力的提升，生產(chan)(chan)工藝控(kong)制、質(zhi)量(liang)標準打造等，都是(shi)一(yi)(yi)次非(fei)常好的歷練，是(shi)一(yi)(yi)個里程碑式的發展(zhan)。"陸春(chun)表示(shi)。

近(jin)年來，隨著(zhu)全球(qiu)(qiu)半(ban)導體(ti)自由(you)貿易(yi)環境逐(zhu)步惡化(hua)，半(ban)導體(ti)材料(liao)國(guo)產替代的(de)(de)(de)戰(zhan)略需求(qiu)緊迫(po)。國(guo)家層面，晶圓(yuan)制造領(ling)域(yu)更是全球(qiu)(qiu)科技(ji)競(jing)爭的(de)(de)(de)焦(jiao)點(dian)，國(guo)家各(ge)部門相(xiang)(xiang)繼推(tui)出了(le)一系列優惠政策，鼓勵和支持(chi)(chi)行業發展。地方層面，相(xiang)(xiang)關(guan)的(de)(de)(de)扶持(chi)(chi)政策也(ye)在持(chi)(chi)續加碼(ma)。例如2023年4月，上海(hai)化(hua)學(xue)工(gong)(gong)業區(qu)管理委員會公布了(le)《上海(hai)化(hua)學(xue)工(gong)(gong)業區(qu)促進產業高質量發展專(zhuan)項(xiang)扶持(chi)(chi)實(shi)施辦法(fa)》。上海(hai)化(hua)工(gong)(gong)區(qu)三類化(hua)工(gong)(gong)項(xiang)目，首先支持(chi)(chi)突破關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)電子化(hua)學(xue)品項(xiang)目引領(ling)發展，為集成電路制造企(qi)業提供(gong)穩(wen)定(ding)的(de)(de)(de)原料(liao)供(gong)應。

晶圓制造材(cai)料(liao)領域的突破，為飛凱(kai)材(cai)料(liao)的發展打開了新的空(kong)間(jian)與可能性。

據陸春介紹(shao)，在晶圓級(ji)封裝(zhuang)領域，飛凱材料已(yi)經(jing)能夠提供(gong)Turn Key的產品(pin)支持，產品(pin)覆(fu)蓋全系列(lie)濕(shi)制程電子化學品(pin)包括電鍍液、鍵(jian)合膠、配方類藥(yao)水等產品(pin)，應用(yong)在多個(ge)關鍵(jian)環節(jie)。

在俗稱"半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)最(zui)后一公(gong)里"的(de)(de)芯(xin)片(pian)級封裝領域(yu)，飛凱(kai)材(cai)料(liao)采用多元(yuan)化(hua)的(de)(de)發展(zhan)策(ce)略，先后收并購了臺灣大瑞及昆山興凱(kai)兩家行業(ye)(ye)知名企業(ye)(ye)，完成(cheng)對(dui)芯(xin)片(pian)級封裝核心材(cai)料(liao)：焊錫球及EMC環氧塑封料(liao)的(de)(de)布局(ju)——尤其飛凱(kai)材(cai)料(liao)的(de)(de)Ultra Low Alpha Mircoball產(chan)品，其最(zui)小制程工藝僅有50微米，填補國內空白，并已形成(cheng)產(chan)業(ye)(ye)化(hua)，解決了晶圓級封裝用基板(ban)卡脖子材(cai)料(liao)問題(ti)。

此外，在EMC材料應用領域，飛凱材料已(yi)經形成(cheng)較高市場覆(fu)蓋，尤其在智能(neng)模塊、光(guang)伏模塊等領域已(yi)形成(cheng)市場品牌(pai)影(ying)響(xiang)力。

"除了(le)全(quan)產(chan)業鏈的(de)產(chan)品布局，飛凱(kai)材料最重(zhong)要的(de)優勢是通過十(shi)幾(ji)年的(de)發展積累(lei)了(le)大量優秀的(de)人才，并制定了(le)有針對性的(de)培養制度，這是公(gong)司創新及發展的(de)重(zhong)要條件。"陸春(chun)表示。

陸春指出(chu)，半導(dao)體自主化發展(zhan)過程中，國(guo)(guo)內雖(sui)然在(zai)晶圓級封(feng)裝(zhuang)和芯片級封(feng)裝(zhuang)等領域(yu)供給(gei)方面，已取得了明顯進步，但在(zai)晶圓制造材料供給(gei)等領域(yu)，國(guo)(guo)內還有(you)很(hen)長的路需要走。

"飛(fei)凱材(cai)料連續多年加大研發投入，近年來保持了(le)每年營業收入的7%左右為研發費用，現有專利(li)(li)近千個，并曾獲得‘中國專利(li)(li)金獎'，是國家知識產權優(you)勢企業。面向(xiang)未來，飛(fei)凱材(cai)料愿與(yu)各行業伙伴共同攜手進步。"陸春表示。