該合作優化了射頻、存儲、消費等應用領域先進芯片的功耗、性能和面積
要點：
加(jia)州森尼韋爾2023年7月28日 /美通社/ -- （Synopsys, Inc.，納(na)斯達克股票代(dai)碼：）近(jin)日宣布，其(qi)(qi)搭載了的(de)數字和定制(zhi)設(she)計(ji)流程已經通過(guo)英特爾(er)代(dai)工(gong)(gong)服務(wu)（IFS）的(de)Intel 16制(zhi)程工(gong)(gong)藝認證(zheng)，以助力簡化功耗和空間受(shou)限型應用的(de)芯片設(she)計(ji)工(gong)(gong)作(zuo)。與同樣針對該(gai)制(zhi)程工(gong)(gong)藝進行優化的(de)高(gao)質量新(xin)思科技基礎 IP和接口IP結合使用，客戶(hu)能(neng)夠(gou)在先進移動(dong)、射頻(pin)、物聯(lian)網(wang)、消費、存儲等領域成功實現甚至超越其(qi)(qi)設(she)計(ji)目標。
此次(ci)合作(zuo)展示(shi)了新(xin)思科技(ji)在推動任務(wu)關(guan)(guan)鍵型應用芯片設計(ji)和驗證方面的(de)關(guan)(guan)鍵作(zuo)用。作(zuo)為英(ying)特爾(er)代工服務(wu)加(jia)速器(qi)（IFS Accelerator）生態(tai)聯盟的(de)重(zhong)要成員，新(xin)思科技(ji)持續加(jia)速并保障基(ji)于先進制程的(de)芯片設計(ji)和生產。
新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)EDA事業部總經(jing)理Shankar Krishnamoorthy表示："新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)和(he)英(ying)特爾代工(gong)服(fu)務在(zai)幫助我們(men)共(gong)同客戶成功實現其芯片設計的(de)(de)(de)同時，也持續為(wei)半導體行(xing)業的(de)(de)(de)長足發展奠定(ding)堅實的(de)(de)(de)基礎。通(tong)過新(xin)思(si)(si)科(ke)技(ji)在(zai)Intel 16制程(cheng)(cheng)工(gong)藝上經(jing)過認(ren)證(zheng)的(de)(de)(de)EDA流程(cheng)(cheng)和(he)經(jing)流片驗證(zheng)的(de)(de)(de)IP，我們(men)正攜手(shou)以更超(chao)前(qian)的(de)(de)(de)智能和(he)更強大的(de)(de)(de)連接推動(dong)智能萬物(wu)世(shi)界的(de)(de)(de)發展。"
新(xin)思科技副總裁兼(jian)英特爾(er)產品與設計(ji)生態系(xi)統支持(chi)事業(ye)部總經理Rahul Goyal表示："基于(yu)我(wo)們的(de)(de)(de)制程工藝支持(chi)解決方(fang)案(an)以及在英特爾(er)制造方(fang)面的(de)(de)(de)設計(ji)和開(kai)發經驗，新(xin)思科技一直是英特爾(er)代工服(fu)務(wu)的(de)(de)(de)理想(xiang)合作(zuo)者。雙方(fang)的(de)(de)(de)共(gong)同(tong)客(ke)戶可以在Intel 16制程工藝上(shang)采用新(xin)思科技EDA流程和IP，為其(qi)在消費等領域的(de)(de)(de)SoC設計(ji)帶來(lai)更高的(de)(de)(de)芯片利用率。"
經過壓力測試且拿來即用的流程 通過(guo)與英特爾代工服務的(de)(de)密切合作，新思(si)(si)科技(ji)強化(hua)了(le)其數字和(he)定制設計流程(cheng)以實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)效的(de)(de)布線和(he)針對更(geng)小芯(xin)片面(mian)積的(de)(de)優化(hua)，同時(shi)降低功(gong)耗。該定制化(hua)、PPA驅(qu)動的(de)(de)設計參考(kao)流程(cheng)不僅通過(guo)了(le)測(ce)試芯(xin)片的(de)(de)流片驗(yan)(yan)證，而且從設計到(dao)簽收過(guo)程(cheng)對每個工具都進行了(le)壓力(li)測(ce)試，可以大幅提高(gao)生產率，并助力(li)共同客戶加速實(shi)現(xian)芯(xin)片成功(gong)。此外，新思(si)(si)科技(ji)QuickStart定制套(tao)件(jian)還提供經(jing)過(guo)驗(yan)(yan)證的(de)(de)方法，可實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)(de)質量(liang)和(he)更(geng)快的(de)(de)周轉時(shi)間。
Intel 16制(zhi)程(cheng)工藝(yi)是(shi)從平面制(zhi)程(cheng)節(jie)點通(tong)向(xiang)FinFET技術的(de)大(da)門，能夠以(yi)更少的(de)掩(yan)膜和(he)更簡單的(de)后(hou)端設計(ji)規則實現行(xing)業領先(xian)的(de)性能。Intel 16可提供(gong)業界領先(xian)的(de)射(she)頻和(he)模(mo)擬(ni)能力(li)，非常(chang)適合存儲控制(zhi)器、射(she)頻（Wi-Fi、BT）、毫米波(bo)、消費(fei)類等領域(yu)的(de)應用。
上市情況 新思(si)科(ke)(ke)技數(shu)字設計系列產(chan)(chan)品、新思(si)科(ke)(ke)技定制設計系列產(chan)(chan)品以及新思(si)科(ke)(ke)技接口和基礎 IP現可用于先進的IFS制程工藝。
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新思科(ke)技(ji)（Synopsys, Inc.，納斯達克股票(piao)代碼：SNPS）是眾多創新型公司(si)的Silicon to Software?（"芯片到軟(ruan)(ruan)件(jian)"）合作(zuo)伙(huo)伴，這些公司(si)致力于開發(fa)我(wo)們(men)日常所依賴的電子(zi)產品和(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)應用(yong)。作(zuo)為全(quan)球(qiu)第15大軟(ruan)(ruan)件(jian)公司(si)，新思科(ke)技(ji)長期(qi)以來一直是電子(zi)設計自動化（EDA）和(he)半(ban)導體(ti)IP領(ling)域的全(quan)球(qiu)領(ling)導者(zhe)，并且(qie)在軟(ruan)(ruan)件(jian)安全(quan)和(he)質(zhi)量解(jie)決方案方面也發(fa)揮著越來越大的領(ling)導作(zuo)用(yong)。無論您是先進半(ban)導體(ti)的片上(shang)系統（SoC）開發(fa)者(zhe)，還(huan)是編(bian)寫需(xu)要(yao)最高(gao)(gao)安全(quan)性(xing)和(he)質(zhi)量的應用(yong)程序(xu)的軟(ruan)(ruan)件(jian)開發(fa)者(zhe)，新思科(ke)技(ji)都(dou)能夠(gou)提供您所需(xu)要(yao)的解(jie)決方案，幫助您推(tui)出創新性(xing)、高(gao)(gao)質(zhi)量、安全(quan)的產品。如需(xu)了解(jie)更(geng)多信息，請(qing)訪問
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Wanfang Hong
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