輕薄(bo)實力！

深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20日，由中國電子信息產業(ye)(ye)發展研(yan)究院主辦(ban)的(de)2023琴珠澳集成電路產業(ye)(ye)促進峰會(hui)暨第(di)十八屆"中國芯"頒獎儀式，在(zai)廣東省工業(ye)(ye)和信息化廳、中國半導(dao)體行業(ye)(ye)協會(hui)的(de)聯合(he)指導(dao)下，于珠海盛大召開。

江波龍（301308.SZ）旗下行(xing)(xing)業類存儲(chu)品(pin)牌FORESEE以其(qi)優秀(xiu)的(de)存儲(chu)芯片設計(ji)、集(ji)成(cheng)封裝設計(ji)以及自(zi)研固件(jian)等(deng)產品(pin)創(chuang)新實踐(jian)，贏得了主辦方和廣大同行(xing)(xing)的(de)認可。經(jing)過專家評審(shen)、秘(mi)書處(chu)審(shen)定等(deng)多個環節，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在眾多優秀(xiu)產品(pin)中脫(tuo)穎(ying)而出，榮(rong)獲(huo)2023年"中國芯"優秀(xiu)技術(shu)創(chuang)新產品(pin)獎。

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月發布，產(chan)(chan)品(pin)(pin)通過(guo)FC、WB、MUF、SDBG等行業先(xian)進(jin)的(de)封(feng)測工藝(yi)，將(jiang)NAND Flash、控(kong)制器和電子元器件高(gao)度(du)集成，在確保產(chan)(chan)品(pin)(pin)性能的(de)基礎上(shang)，根據不(bu)同的(de)堆(dui)疊層(ceng)數，最大限度(du)地(di)實現輕薄化。

BGA封裝的(de)走線設(she)計更為緊湊，為實現輕薄(bo)化、低功耗(hao)的(de)同時能夠保持高性(xing)能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用(yong)了先進制程工(gong)(gong)藝的(de)控(kong)制器，并(bing)采用(yong)新型(xing)散(san)(san)熱(re)材料(liao)與(yu)高效散(san)(san)熱(re)解決方(fang)案，通過大(da)量熱(re)仿真計算等輔助技術驗證，優(you)化芯片的(de)熱(re)分布以及熱(re)傳(chuan)導性(xing)，從而有效控(kong)制SSD工(gong)(gong)作溫度，以達(da)到出色的(de)能效比。產品(pin)主要應用(yong)于(yu)2 in 1電(dian)腦、超薄(bo)筆記本、VR虛擬現實、智能汽車、游戲(xi)娛(yu)樂領(ling)域。

"中國芯(xin)"優(you)秀(xiu)技術創新(xin)產(chan)(chan)(chan)品(pin)獎(jiang)主要面(mian)向近一年(nian)內成功研發，擁有技術創新(xin)能(neng)力和自(zi)主知識產(chan)(chan)(chan)權(quan)并產(chan)(chan)(chan)生實際(ji)效益的單(dan)一芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)。繼去年(nian)FORESEE車規級(ji)eMMC與SPI NAND Flash分別獲得2022"中國芯(xin)"年(nian)度重大創新(xin)突破和優(you)秀(xiu)技術創新(xin)產(chan)(chan)(chan)品(pin)獎(jiang)之后(hou)，今年(nian)再(zai)次榮獲該獎(jiang)項，充分體現(xian)了(le)主辦(ban)方(fang)對江波龍(long)在存儲芯(xin)片(pian)領(ling)域卓越表現(xian)的支持和肯定。

根據產品(pin)規劃(hua)，FORESEE SSD團(tuan)隊預(yu)計在今年(nian)繼(ji)續推(tui)出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品(pin)方案，預(yu)估讀取性能可達(da)7000MB/s以上(shang)，尺寸(cun)為16 x 20mm，容量最大可達(da)2TB，并能夠(gou)支持多種SSD物理接口的轉換(huan)（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），滿足客戶差異化需求。

未來(lai)，公司將持續加大研發(fa)投入并(bing)提高封(feng)測能力，積極推動產(chan)品創新，深入行(xing)業(ye)應用，致力于成為一家綜合(he)型半導體存(cun)儲品牌企業(ye)。