慕尼黑(hei)2024年3月19日 /美通社/ -- 半導體制造業提供(gong)溫度(du)管理(li)解決方案(an)的(de)領導者ERS electronic推出了(le)Luminex 產品線的(de)首(shou)臺機(ji)器，該機(ji)器采用尖端的(de)光學拆(chai)鍵(jian)合技術，適(shi)用于最大600 x 600 毫米的(de)面板(ban)和(he)不同(tong)尺寸的(de)晶圓。

光(guang)學拆鍵(jian)(jian)(jian)合是(shi)(shi)一(yi)種無外力(li)的(de)(de)(de)拆鍵(jian)(jian)(jian)合方法：通過使用精(jing)準可控的(de)(de)(de)閃光(guang)燈將載(zai)(zai)體與(yu)基板(ban)分離。光(guang)學拆鍵(jian)(jian)(jian)合工藝的(de)(de)(de)關鍵(jian)(jian)(jian)部件是(shi)(shi)帶有光(guang)吸收層(ceng)（CLAL）的(de)(de)(de)玻璃載(zai)(zai)板(ban)，它能將燈的(de)(de)(de)光(guang)能轉化為熱(re)能，從(cong)而順利實現分離。有了 CLAL，就不再需要對載(zai)(zai)板(ban)進行涂層(ceng)和清潔，從(cong)而減少了工藝步驟以及(ji)相(xiang)關復雜程序和成本，與(yu)傳統的(de)(de)(de)激光(guang)拆鍵(jian)(jian)(jian)合相(xiang)比，可為用戶節(jie)省(sheng)高達(da) 30% 的(de)(de)(de)運(yun)營成本。

ERS 半(ban)自(zi)動(dong)設備(bei)屬(shu)于(yu)(yu)(yu) Luminex 產(chan)品系列的第一臺(tai)設備(bei)。目前，ERS 正在(zai)開發(fa)用于(yu)(yu)(yu) 300 毫米晶圓的全自(zi)動(dong)設備(bei)，該設備(bei)將于(yu)(yu)(yu)本年第二季度末發(fa)布(bu)。作為綜合(he)產(chan)品線的一部分，公(gong)司將提供(gong)帶(dai)有多(duo)個模塊化附加(jia)組件的自(zi)動(dong)設備(bei)，進一步提高產(chan)品質量和產(chan)量。

"ERS公(gong)司副總裁兼(jian)APEqS業務部負責人Debbie-Claire Sanchez表示："光(guang)學拆鍵合(he)是(shi)(shi)半(ban)導體(ti)制造領域(yu)的(de)一(yi)次重(zhong)大飛躍。" Luminex 生產(chan)線的(de)第一(yi)臺機器是(shi)(shi)從事先進(jin)封裝開發或(huo)新產(chan)品(pin)引進(jin)的(de)研發團(tuan)隊的(de)絕佳跳板，在此也誠邀(yao)各(ge)公(gong)司將(jiang)樣品(pin)寄給ERS進(jin)行測試。"

從四月份開始，這臺半自(zi)動設備將分別配備在(zai) ERS 中國上(shang)海和(he)德國的(de)實驗室，用于測試客戶的(de)晶圓(yuan)和(he)面板樣品(pin)以(yi)及樣品(pin)演示。