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黑芝麻智能三度亮相鏈博會,全棧方案鏈動產業未來

2025-07-16 17:57 4411

北京2025年7月16日 /美通社/ -- 7月16日,以"鏈接世界 共創未來"為主題的2025中國國際供應鏈促進博覽會在京隆重揭幕。智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能連續第三年亮相盛會,于E2館智能汽車鏈B08展位展示智能汽車與機器人領域前沿技術突破,彰顯深化產業鏈協同的核心價值。


安全智能底座方案,以武當C1200家族芯片為核心,通過硬件級安全隔離、彈性算力擴展和全生命周期兼容設計,有效解決車企艙駕融合面臨的安全與成本難題,已獲多家國際頭部車企量產認證。


應用成果領域,黑芝麻智能展出了華山A2000芯片與武當C1200家族芯片協同構建的機器人"大小腦"系統——"大腦"負責決策規劃,"小腦"負責精準控制,為機器人產業從實驗室走向規模化量產提供關鍵支撐。目前,黑芝麻智能已與武漢大學劉勝院士團隊及傅利葉在人形機器人、靈巧手領域達成合作。

量產成果方面,華山A1000家族芯片憑借其成熟、完整的量產軟件生態和應用,已在吉利銀河E8/星耀8、領克07/08 EM-P、東風奕派eπ007/008等多款車型實現量產,支持高階輔助駕駛等功能。

現場還展示了合作伙伴星程智能基于華山A1000芯片研發的胤駒ENJOO自駕系統、DR5微型智能物流機器人、CR3智能清掃機器人等產品。

作為深耕本土的高性能車規芯片供應商,黑芝麻智能表示將持續深化全球合作,攜手構建安全、高效、創新的智能汽車價值鏈,為產業智能化變革注入持久動能。

消息來源:黑芝麻智能
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