這一開創性系統為驗證和生產環(huan)境帶來了前所未有的靈活性、密度與自動(dong)化能(neng)力

俄(e)勒岡州比弗頓2025年9月17日 /美通(tong)社/ -- Tektronix今日發布MP5000系(xi)列模(mo)塊化(hua)精密測(ce)試系(xi)統(tong)，這(zhe)一(yi)創新解決方案(an)引領了自動化(hua)測(ce)試的(de)未來發展方向(xiang)。 該系(xi)統(tong)基于模(mo)塊化(hua)設(she)計(ji)理念(nian)，工程師可在緊湊的(de)1U大型機內集成精密源(yuan)測(ce)量單元（SMU）和可編程電(dian)源(yuan)單元（PSU），從而滿足現代驗(yan)證(zheng)與生產(chan)工作(zuo)流程對靈活性和可擴展性的(de)需求。

發布(bu)時，該系統配(pei)備了60伏雙(shuang)通(tong)道(dao)SMU、雙(shuang)通(tong)道(dao)50瓦雙(shuang)極電源和MP5103大(da)(da)型(xing)機(ji)(ji)。 工程師可以(yi)為每個(ge)(ge)機(ji)(ji)箱(xiang)配(pei)置多達六個(ge)(ge)獨立通(tong)道(dao)，并將(jiang)多達32個(ge)(ge)大(da)(da)型(xing)機(ji)(ji)連接起來，以(yi)實現高吞(tun)吐量、緊密同步的多站點(dian)測(ce)試。 模塊可在數分(fen)鐘內完成(cheng)更換，使客(ke)戶能(neng)夠(gou)在不(bu)中斷運行的情況下擴(kuo)展功能(neng)或維(wei)護單個(ge)(ge)通(tong)道(dao)。

Tektronix總裁Chris Bohn表示：“自(zi)動化(hua)(hua)測(ce)試(shi)始(shi)終(zhong)致力于在精度與效率之間取(qu)得平衡(heng)。 借(jie)助(zhu)這一模塊化(hua)(hua)系(xi)(xi)統，客(ke)戶可以根據創新(xin)需求快速(su)擴展(zhan)電源與測(ce)量方案，而無需在性能上作(zuo)出妥協(xie)。 這不僅是一個系(xi)(xi)統，更(geng)是未來十年自(zi)動化(hua)(hua)測(ce)試(shi)的藍圖(tu)。”

需要精度和靈活性的應用場景

從驗(yan)證與(yu)(yu)可靠(kao)性(xing)測試到大規模(mo)生產，MP5000系列(lie)提供(gong)了滿足不斷變(bian)化需(xu)求所(suo)需(xu)的靈活性(xing)、通(tong)道密(mi)度(du)與(yu)(yu)自動化水平。 它將精度(du)與(yu)(yu)可擴展性(xing)相結合，為(wei)最苛刻的工(gong)作流程提供(gong)現代化基礎，同(tong)時借助更完善的平臺，確保客戶能夠順利應(ying)對未來(lai)的發展需(xu)求。  

MP5000系列的獨特之處

MP5000系列(lie)的每一處設計，都(dou)旨(zhi)在助(zhu)力工程師“以(yi)少(shao)勝(sheng)多”——占用更少(shao)機架空間、減少(shao)停機時間、降低操作(zuo)復雜度(du)。 主要優(you)勢包括：

• 面向未來的模塊化——在大型機內靈活組合SMU與PSU，數分鐘即可完成重新配置，應對不斷變化的需求
• 高密度緊湊設計——每個1U機箱可擴展至6個通道，可連接多達32臺大型機，實現并行多站點測試
• 性能無限制——SMU模塊具備100 fA分辨率和1 MSa/s采樣率，實現高速數據采集；PSU模塊每通道可輸出高達50 W功率，支持雙極輸出及高級保護功能
• 內置自動化——測試腳本處理器（TSP）實現跨機架亞微秒級同步，消除PC與儀器之間的延遲；并可與Python、LabVIEW及IVI驅動程序集成
• 最大正常運行時間——模塊獨立校準、獨立插槽電源控制，以及直觀的網頁與觸控界面，共同確保系統持續運行、減少中斷

發展前瞻：模塊化的未來

此(ci)次發(fa)(fa)布標志(zhi)著Tektronix全新模塊化時(shi)代的(de)開(kai)(kai)端。 具(ju)有更高脈沖能(neng)力的(de)200伏SMU模塊開(kai)(kai)發(fa)(fa)工(gong)作已在進行中(zhong)，從(cong)而(er)將(jiang)該平(ping)臺擴展至高要(yao)求的(de)半導體和光電子應用領域(yu)。 預(yu)計將(jiang)于2026年(nian)初推出，這(zhe)不僅(jin)凸顯了(le)其快速擴展的(de)步伐，也進一步證明(ming)該系統是為順應測試技術(shu)未來(lai)發(fa)(fa)展而(er)設計的(de)。

可用性和型號

MP5000系(xi)(xi)列(lie)模(mo)(mo)塊(kuai)化測試系(xi)(xi)統(tong)現已接受訂(ding)購。 MP5103大(da)型機和MPSU50-2ST電(dian)源模(mo)(mo)塊(kuai)將于10月開(kai)(kai)始出貨(huo)， MSMU60-2 60V SMU模(mo)(mo)塊(kuai)將于11月開(kai)(kai)始出貨(huo)。 發(fa)布時，客戶可選擇(ze)以下(xia)配置：

• MP5103大型機——3插槽、1U機架安裝式機箱
• MSMU60-2 60V雙通道SMU模塊——高速數字化精密源/測量
• MPSU50-2ST雙通道雙極電源模塊——每通道50 W ，具有高級保護和雙極輸出

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