上海2025年9月26日 /美通社/ -- 9月24日至26日，作為化合物半導體行業的先進企業，三安精彩亮相電力電子盛會PCIM Asia上海展。在N5館-B50展臺，三安集中展示了涵蓋碳化硅全產業鏈的核心產品與解決方案，包括SiC MOSFET/SBD、襯底、外延片、車規級模塊等，覆蓋新能源汽車、光伏儲能、工業控制等關鍵應用場景。展會現場人流如織，三安技術團隊與客戶深入交流，共同探討如何通過高性能碳化硅方案提升能效、優化系統尺寸與總成本。

作為國內率先實現碳化硅全產業鏈垂直整合的企業，三安具備從粉料合成到芯片封測的自主可控能力。本次展會還同步展示了針對新能源汽車與工業應用自主研發的評估測試板，助力客戶加速系統驗證與產品上市。

在同期舉辦的ISES China 2025國際半導體高管峰會上，三安半導體工藝技術研發副總顧子琨博士受邀發表主題演講，系統闡述了三安在碳化硅MOSFET技術上的演進路徑與突破，包括產品可靠性提升、導通電阻優化等關鍵進展，展現了三安在寬禁帶半導體領域從材料到芯片的全鏈閉環能力。

雙會聯動，"芯"光熠熠。三安雙線出擊兩大行業盛會，以領先的碳化硅（SiC）與功率半導體解決方案，體現了公司持續推進能源電子產業升級的戰略決心，與行業大咖共同探討技術前沿，攜手引領下一代能源與電子革命！

未來，三安將持續加大寬禁帶半導體創新投入，深化全球合作，推動"中國芯"在高端能源與電子應用中實現更大規模落地，為構建綠色、高效的智慧未來注入三安力量。