上(shang)海2016年2月16日電 /美通(tong)社/ -- 中芯國(guo)際集(ji)成電路制(zhi)造有限公司(簡(jian)稱“中芯國(guo)際”,紐約證交(jiao)所股票代碼(ma):SMI,香港聯(lian)交(jiao)所股票代碼(ma):981),與大唐電信(xin)科技(ji)(ji)(ji)產(chan)業集(ji)團旗下聯(lian)芯科技(ji)(ji)(ji)有限公司(簡(jian)稱“聯(lian)芯科技(ji)(ji)(ji)”),近(jin)日共同宣布,中芯國(guo)際28納(na)(na)米高介電常數(shu)金(jin)屬閘極(HKMG)制(zhi)程已(yi)成功流片,基(ji)于此平臺,聯(lian)芯科技(ji)(ji)(ji)推出適用(yong)(yong)于智(zhi)能手機等領域的28納(na)(na)米SoC芯片,包括高性能應(ying)用(yong)(yong)處理器和移動基(ji)帶功能,目前已(yi)通(tong)過驗證,準備(bei)進入量產(chan)階段(duan)。
中芯(xin)國際(ji)是中國大(da)陸首家能夠同(tong)時(shi)(shi)提供28納米(mi)多晶(jing)硅(gui)(PolySiON)和(he)HKMG制(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)(de)晶(jing)圓代工企業(ye)。與傳統(tong)的(de)(de)PolySiON制(zhi)(zhi)程(cheng)相比,中芯(xin)國際(ji)28納米(mi)HKMG技術將有效改善驅動(dong)能力,進而提升晶(jing)體管的(de)(de)性能,同(tong)時(shi)(shi)大(da)幅(fu)降低柵(zha)極(ji)漏電量(liang)。基于(yu)中芯(xin)國際(ji)28納米(mi)HKMG制(zhi)(zhi)程(cheng)平臺,聯芯(xin)科(ke)技推出的(de)(de)智(zhi)能手機(ji)SoC芯(xin)片擁(yong)有更高的(de)(de)性能、更快(kuai)的(de)(de)速度以(yi)及(ji)更低的(de)(de)功耗,CPU主頻(pin)達1.6GHz。延(yan)續聯芯(xin)科(ke)技在(zai)4G移動(dong)通信市場的(de)(de)佳績(ji),該(gai)芯(xin)片的(de)(de)面世將推動(dong)搭載“中國芯(xin)”的(de)(de)智(zhi)能手機(ji)進一步擴大(da)市場份額。
中芯(xin)國際首席執(zhi)行官(guan)兼執(zhi)行董事邱慈云表示(shi),“很(hen)高興(xing)能與聯芯(xin)科(ke)技在(zai)28納(na)米(mi)HKMG平臺進(jin)(jin)行合作,共同打造先(xian)進(jin)(jin)的(de)(de)智能手機SoC芯(xin)片。繼采用中芯(xin)國際28納(na)米(mi)PolySiON制程的(de)(de)芯(xin)片加載(zai)主流智能手機后,我們(men)的(de)(de)28納(na)米(mi)HKMG工藝也獲得了終端客戶的(de)(de)認(ren)可,商用在(zai)即。我們(men)還將(jiang)持續進(jin)(jin)行28納(na)米(mi)技術平臺的(de)(de)開發(fa)及改(gai)善,預計將(jiang)在(zai)2016年底(di)推出基于HKMG制程的(de)(de)緊湊加強型版(ban)本,為客戶提供(gong)更多優化的(de)(de)制程選擇。”
聯(lian)(lian)芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)總(zong)經理錢國良表(biao)示,“聯(lian)(lian)芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)始終致力于(yu)3G/4G移動互聯(lian)(lian)網終端核心(xin)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)研(yan)發與應(ying)用,并堅持與產(chan)(chan)業(ye)鏈合(he)(he)作(zuo)伙伴一起緊密協作(zuo),打(da)造品質一流的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)品。此(ci)次與中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國際在28納米(mi)HKMG領域(yu)的(de)(de)(de)(de)合(he)(he)作(zuo),可謂(wei)產(chan)(chan)業(ye)協同,強(qiang)強(qiang)聯(lian)(lian)合(he)(he),將有(you)力地推動國產(chan)(chan)芯(xin)(xin)片(pian)技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)發展。同時,此(ci)舉將直接幫助聯(lian)(lian)芯(xin)(xin)科(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)品進(jin)一步提升性價(jia)比,服務于(yu)智能(neng)手機(ji)、智能(neng)汽車,以及機(ji)器(qi)人等領域(yu),服務‘中(zhong)(zhong)國制(zhi)造2025’。未(wei)來,我們(men)還將與中(zhong)(zhong)芯(xin)(xin)國際繼(ji)續強(qiang)化(hua)合(he)(he)作(zuo),在更先進(jin)的(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)節點上共同開發高(gao)性能(neng)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)品。”
關于中芯國際 (SMIC)
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
(根據1995私(si)人有價(jia)證券訴訟改革法案)
本文件可能載有(除歷史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計(ji)(ji)劃(hua)”、“估(gu)計(ji)(ji)”、“預計(ji)(ji)”、“預測”及(ji)(ji)類(lei)似表述為該(gai)等(deng)前瞻(zhan)性陳(chen)述之標識(shi),但并非所(suo)有(you)前瞻(zhan)性陳(chen)述均包含上(shang)述字(zi)眼。該(gai)等(deng)前瞻(zhan)性陳(chen)述乃反映中(zhong)芯國際(ji)(ji)高(gao)級管理層根據較佳判斷作出的(de)估(gu)計(ji),存在重大已知(zhi)及(ji)(ji)未知(zhi)的(de)風險、不(bu)確(que)定(ding)性以及(ji)(ji)其它(ta)可能(neng)導(dao)致中(zhong)芯國際(ji)(ji)實際(ji)(ji)業(ye)績、財務狀況或(huo)經營結果與前瞻(zhan)性陳(chen)述所(suo)載(zai)資料有(you)重大差(cha)異的(de)因素,包括(但不(bu)限(xian)于)與半(ban)導(dao)體行業(ye)周(zhou)期及(ji)(ji)市(shi)況有(you)關風險、激烈(lie)競(jing)爭(zheng)、中(zhong)芯國際(ji)(ji)客戶能(neng)否(fou)及(ji)(ji)時接(jie)受晶圓產品(pin)(pin)、能(neng)否(fou)及(ji)(ji)時引進新(xin)技術、中(zhong)芯國際(ji)(ji)量(liang)產新(xin)產品(pin)(pin)的(de)能(neng)力、半(ban)導(dao)體代工(gong)服(fu)務供(gong)(gong)求情況、行業(ye)產能(neng)過剩、設備、零件及(ji)(ji)原材料短(duan)缺(que)、制造產能(neng)供(gong)(gong)給、終端市(shi)場的(de)金(jin)融情況是(shi)否(fou)穩定(ding)和高(gao)科技巿場常(chang)見的(de)知(zhi)識(shi)產權訴訟(song)。
除本(ben)(ben)(ben)文件所載(zai)的(de)資料外,閣下亦應考慮(lv)本(ben)(ben)(ben)公司(si)向(xiang)證(zheng)券交易(yi)委員(yuan)會呈報(bao)的(de)其(qi)他存(cun)檔所載(zai)的(de)資料,包(bao)括本(ben)(ben)(ben)公司(si)于二(er)零一五(wu)年四(si)月(yue)二(er)十(shi)八日隨(sui)表格20-F向(xiang)證(zheng)券交易(yi)委員(yuan)會呈報(bao)的(de)年報(bao),尤其(qi)是(shi)“風(feng)險(xian)(xian)因(yin)(yin)素”一節,以(yi)及(ji)本(ben)(ben)(ben)公司(si)不(bu)(bu)(bu)時向(xiang)證(zheng)券交易(yi)委員(yuan)會或(huo)香港聯交所呈報(bao)的(de)其(qi)他文件(包(bao)括表格6-K)。其(qi)他未知或(huo)未能(neng)預測的(de)因(yin)(yin)素亦可(ke)能(neng)會對本(ben)(ben)(ben)公司(si)的(de)未來業績、表現或(huo)成就(jiu)造成重大不(bu)(bu)(bu)利影響。鑒于該等風(feng)險(xian)(xian)、不(bu)(bu)(bu)確定性(xing)、假(jia)設及(ji)因(yin)(yin)素,本(ben)(ben)(ben)文件所討論的(de)前瞻性(xing)事(shi)件可(ke)能(neng)不(bu)(bu)(bu)會發生(sheng)。閣下務請(qing)小心,不(bu)(bu)(bu)應不(bu)(bu)(bu)當依(yi)賴該等前瞻性(xing)陳(chen)述,有關前瞻性(xing)陳(chen)述僅就(jiu)該日期(qi)所述者發表,倘并無(wu)注明(ming)日期(qi),則(ze)就(jiu)本(ben)(ben)(ben)文件刊發日期(qi)發表。
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聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”)隸屬于大唐電信科技股份有限公司,致力于提供領先的3G/4G移動終端芯片及解決方案,目前擁有1000余名員工,總部位于上海,在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發及服務中心。聯芯科技始終堅持自主創新,秉承大唐電信科技產業集團在3G及4G領域的核心技術及專利的積極成果,十余年專注于2G,3G,4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用。聯芯科技為個人終端、家庭智能終端、行業應用終端提供卓越可靠的核心芯片平臺及解決方案,產品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備、車載OBD等多種大眾消費電子產品。聯芯科技與眾多全球領先的移動終端制造商、互聯網廠商結成戰略伙伴關系,為其提供成熟穩定、全面細分的方案平臺,推動移動智能終端的發展。詳細請參考:www.leadcortech.com 。