重慶2016年(nian)4月(yue)(yue)20日(ri)電 /美通(tong)社/ -- 全球領先的高科技印刷電路(lu)板制(zhi)造商(shang)奧(ao)特(te)(te)斯(si)重慶工廠(chang)(chang)于(yu)4月(yue)(yue)19日(ri)正式投產。奧(ao)特(te)(te)斯(si)重慶生產基(ji)地由兩個工廠(chang)(chang)組成：一廠(chang)(chang)第一條產線自2月(yue)(yue)起批量投產；二廠(chang)(chang)目前在建。至(zhi)2017年(nian)，預計總投資額約為4.8億(yi)歐元(yuan)，這將成為奧(ao)特(te)(te)斯(si)迄今(jin)較大的單筆投資。
投產典禮在中奧政府代表、商界人士(shi)(shi)、媒體、客(ke)戶以(yi)及奧特斯監事會和管理層的見證下舉行。重慶市長黃奇(qi)帆(fan)、奧地利駐華大使艾琳娜博士(shi)(shi)、奧特斯集團監事會主(zhu)席安德羅斯博士(shi)(shi)以(yi)及奧特斯集團首席執(zhi)行官葛思(si)邁與會發言。儀式結束后(hou)，嘉賓(bin)參觀了高科技無塵工廠。
“無論是從技(ji)術(shu)(shu)和(he)市場(chang)定(ding)位(wei)，還是未來(lai)盈利(li)增(zeng)長的(de)(de)角度來(lai)看，重慶(qing)都對奧(ao)特斯的(de)(de)未來(lai)至(zhi)關重要。重慶(qing)工廠(chang)使我(wo)們成(cheng)為了中國(guo)首家高端半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)載(zai)板制造商(shang)，并且讓我(wo)們及早聚焦(jiao)中國(guo)政府重點支(zhi)持(chi)的(de)(de)電(dian)子信息化產業。將(jiang)新(xin)技(ji)術(shu)(shu)與現有的(de)(de)高端技(ji)術(shu)(shu)結合，我(wo)們將(jiang)變(bian)得不僅僅‘奧(ao)特斯’：我(wo)們向市場(chang)提供(gong)高端互(hu)連技(ji)術(shu)(shu)、先進(jin)封(feng)裝(zhuang)方(fang)(fang)案(an)(an)并依靠(kao)為功能組件和(he)物聯網提供(gong)的(de)(de)半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)載(zai)板和(he)晶(jing)圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)等創(chuang)新(xin)技(ji)術(shu)(shu)在(zai)(zai)(zai)日新(xin)月異的(de)(de)電(dian)子行業中站穩腳跟。正(zheng)如現在(zai)(zai)(zai)我(wo)們已經位(wei)列(lie)印刷(shua)電(dian)路板行業的(de)(de)第(di)一梯隊，未來(lai)我(wo)們也將(jiang)會成(cheng)為互(hu)連技(ji)術(shu)(shu)和(he)封(feng)裝(zhuang)方(fang)(fang)案(an)(an)領域中的(de)(de)佼佼者。”奧(ao)特斯集團首席執行官葛(ge)思邁評價道，“從中期來(lai)看，我(wo)們的(de)(de)銷售額需要達(da)到(dao)10億歐元左(zuo)右(you)才能在(zai)(zai)(zai)更大程度上用自身的(de)(de)現金流來(lai)支(zhi)持(chi)未來(lai)的(de)(de)投資。在(zai)(zai)(zai)重慶(qing)工廠(chang)起步(bu)階段，我(wo)們預期到(dao)負增(zeng)長的(de)(de)存在(zai)(zai)(zai)。”
奧(ao)特斯(si)重慶(qing)一(yi)廠生產(chan)連接芯片及印(yin)刷電(dian)路板的半導體(ti)封裝(zhuang)(zhuang)載板，應用于電(dian)腦微處(chu)理器。自2月下旬批量投產(chan)以來，公司逐漸擴大(da)產(chan)能(neng)，提高尖端技術產(chan)業化產(chan)量的過程進展順利。在2016年(nian)底，奧(ao)特斯(si)將(jiang)逐步(bu)啟(qi)動用于生產(chan)半導體(ti)封裝(zhuang)(zhuang)載板的第二條產(chan)線(xian)。總體(ti)而(er)言(yan)，至(zhi)2017年(nian)中，奧(ao)特斯(si)為這(zhe)項(xiang)技術在土地(di)、廠房和設備上(shang)的投資(zi)預(yu)計將(jiang)達4.8億歐元。
此外(wai)，重慶生產基地還將(jiang)擴建二(er)廠(chang)(chang)(chang)，生產最新的高(gao)端印刷電路板(ban)，如：為晶圓級先進封裝(zhuang)方案提供的系統級封裝(zhuang)印刷電路板(ban)。二(er)廠(chang)(chang)(chang)的第一條(tiao)產線(xian)將(jiang)于2016年(nian)下半年(nian)投產，第二(er)條(tiao)產線(xian)將(jiang)于明年(nian)就位。奧特斯集團對重慶二(er)廠(chang)(chang)(chang)在土(tu)地、廠(chang)(chang)(chang)房(fang)和(he)設(she)備上(shang)的投資預(yu)計將(jiang)達2億歐元。
進(jin)入(ru)中國12年(nian)來(lai)，奧(ao)特(te)斯全(quan)球(qiu)移動設(she)備及半導(dao)體封裝載(zai)板首(shou)席執(zhi)行(xing)官潘(pan)正(zheng)鏘先生在(zai)管理層崗位(wei)上(shang)負責上(shang)海及重慶生產基地的(de)(de)(de)(de)建設(she)，他強調了技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)和結構的(de)(de)(de)(de)復雜(za)性，“新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體封裝載(zai)板技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)與奧(ao)特(te)斯之前的(de)(de)(de)(de)任何技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)都(dou)(dou)不(bu)同，它是我們(men)全(quan)新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)團隊(dui)在(zai)100%無(wu)塵(chen)的(de)(de)(de)(de)條件下(xia)，以全(quan)新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)材料，通過(guo)極(ji)端復雜(za)的(de)(de)(de)(de)生產流程(cheng)，在(zai)短時間內(nei)建立(li)起來(lai)的(de)(de)(de)(de)專(zhuan)有技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)。能(neng)在(zai)如此緊湊(cou)的(de)(de)(de)(de)日程(cheng)中完成這一項目，我們(men)深感自豪(hao)。我們(men)對(dui)目前在(zai)重慶工作的(de)(de)(de)(de)1,700名員工進(jin)行(xing)了系統(tong)的(de)(de)(de)(de)培訓，耗時累積超(chao)過(guo)670,000小時。不(bu)論在(zai)何地建廠，在(zai)環境(jing)保護方面的(de)(de)(de)(de)可持續和綜合投(tou)資都(dou)(dou)是奧(ao)特(te)斯考量的(de)(de)(de)(de)重點(dian)之一；在(zai)重慶，我們(men)已經在(zai)這一領域投(tou)入(ru)了約(yue)2千4百萬歐元。”
什么是半導體封裝載板？
半(ban)導體(ti)封(feng)裝載板是連(lian)接半(ban)導體(ti)（芯(xin)片(pian)）和(he)印(yin)刷電路板的(de)(de)(de)(de)平臺(tai)，它將(jiang)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)納米結構“傳送”至印(yin)刷電路板（微(wei)(wei)米結構），并應(ying)用(yong)(yong)(yong)于(yu)計(ji)算機、通訊、汽車(che)及工業(ye)應(ying)用(yong)(yong)(yong)上的(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)處理器中。與(yu)印(yin)刷電路板相比，半(ban)導體(ti)封(feng)裝載板的(de)(de)(de)(de)結構更加精(jing)細（~40微(wei)(wei)米 vs. ~12微(wei)(wei)米），兩(liang)者的(de)(de)(de)(de)原材料及生產工藝也(ye)存在差異。根據不同(tong)的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)，對裝配和(he)性能(neng)的(de)(de)(de)(de)不同(tong)要求，提(ti)供各種(zhong)不同(tong)等級的(de)(de)(de)(de)封(feng)裝載板技術。
什么是系統級封裝印刷電路板？
系統級封裝(zhuang)印刷(shua)電路板是(shi)高(gao)端印刷(shua)電路板的(de)最新(xin)發展(zhan)。它(ta)的(de)結構比20-30微米更加(jia)精細，連接器的(de)數量也顯(xian)著增加(jia)。它(ta)對嶄新(xin)的(de)封裝(zhuang)方案（例：數塊芯片(pian)(pian)和電子元件(jian)不是(shi)分(fen)別(bie)組裝(zhuang)在(zai)印刷(shua)電路板上(shang)，而是(shi)把元件(jian)鑲嵌在(zai)芯片(pian)(pian)上(shang)，并(bing)結合在(zai)一(yi)個封裝(zhuang)體(ti)中）來說是(shi)必不可(ke)少的(de)。它(ta)可(ke)應用于可(ke)穿(chuan)戴(dai)設備以及其它(ta)潛(qian)在(zai)的(de)物聯網解(jie)決方案。
什么是先進封裝/晶圓級封裝？
先進(jin)封(feng)裝(zhuang)是指(zhi)用于封(feng)裝(zhuang)電子(zi)元(yuan)件(jian)（例如：將(jiang)芯片(pian)及其它電子(zi)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)并組(zu)裝(zhuang)至印刷電路(lu)板）的解(jie)決方案。晶圓(yuan)級封(feng)裝(zhuang)是指(zhi)對尚(shang)處(chu)于晶片(pian)格式（如硅晶體(ti)的半導(dao)體(ti)薄(bo)片(pian)）的集成電路(lu)進(jin)行封(feng)裝(zhuang)的技術。
數字解讀奧特斯重慶：
