重(zhong)慶(qing)2016年2月(yue)24日電 /美(mei)通(tong)社/ -- 歷(li)時17個(ge)月(yue)，全球領先的(de)高端(duan)印刷電路板制造商奧特斯(si)位于重(zhong)慶(qing)的(de)新(xin)工廠近日喜獲半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)載板生(sheng)(sheng)產(chan)資質認證，工廠的(de)兩條產(chan)線之(zhi)一將首先啟動批量生(sheng)(sheng)產(chan)，為微處(chu)理器提供(gong)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)載板，即倒裝(zhuang)球柵陣列封裝(zhuang)載板。
奧特(te)斯集團首席執行官葛思(si)邁表(biao)示（Andreas Gerstenmayer）：“這一認證對奧特(te)斯具(ju)有里程碑式的(de)意義。在有限的(de)時間里，我們打造全(quan)新的(de)高精(jing)尖技術，實現(xian)量產(chan)。對此(ci)，我們深感自豪，當然，這一切都(dou)離不開員(yuan)工們的(de)投(tou)入與付出(chu)，以(yi)及與客戶之(zhi)間的(de)緊密合作，讓我們成(cheng)為(wei)了中國唯一具(ju)備高端半導體封裝載(zai)板生產(chan)資質的(de)制造商。”
對于重慶工廠在奧特斯發展戰略中的意義，葛思邁認為：“我們未來將通過高端技術追求持續盈利。半導體封裝載板技術將會對公司中期發展起到重大作用。對這一項目在啟動階段對財務業績的不利影響我們也已經做好準備。”
企業歷時數月，精確設定設備(bei)和流程，使之符合(he)新(xin)技(ji)術的要求(qiu)，此后的數月，又對(dui)試生產下(xia)的載板進行全面測試，最終通過資(zi)質認證。
首條(tiao)(tiao)產線(xian)將(jiang)會逐步投(tou)入量(liang)產。目前，第二條(tiao)(tiao)生(sheng)產線(xian)正在進行設備參數調試，之后也將(jiang)進行資質認證。第二條(tiao)(tiao)生(sheng)產線(xian)預計于2016/17財年(nian)第三季度（2016年(nian)10月1日(ri) – 2016年(nian)12月31日(ri)）投(tou)入使用(yong)。兩條(tiao)(tiao)產線(xian)產量(liang)預計將(jiang)達到75,000㎡/年(nian)。
目(mu)前重慶(qing)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板工(gong)(gong)廠員工(gong)(gong)人數約(yue)為1,300名；兩條(tiao)生產線的(de)(de)總員工(gong)(gong)數量大約(yue)將在1,500名左右。至(zhi)今，固定資產的(de)(de)投(tou)入已達1.956億歐元(yuan)(yuan)。至(zhi)2016/17財(cai)年底，半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)載(zai)(zai)板工(gong)(gong)廠的(de)(de)總投(tou)資預(yu)計將達2.80億歐元(yuan)(yuan)。
啟動(dong)階段即財(cai)年(nian)(nian)第四季度(du)(2016年(nian)(nian)1月(yue)1日 –2016年(nian)(nian)3月(yue)31日)的相關(guan)費用將被計入2015/16財(cai)年(nian)(nian)的財(cai)務(wu)數據中。
什么是半導體封裝載板？
半導(dao)(dao)體封(feng)裝載(zai)板(ban)是連(lian)接半導(dao)(dao)體（芯片(pian)）和印刷電(dian)路板(ban)的(de)(de)平(ping)臺，它將芯片(pian)的(de)(de)納米結(jie)構“傳(chuan)送”至印刷電(dian)路板(ban)（微(wei)米結(jie)構），并應用于計算機、通(tong)訊(xun)、汽(qi)車及工業應用上的(de)(de)微(wei)處理器中(zhong)。與印刷電(dian)路板(ban)相比，半導(dao)(dao)體封(feng)裝載(zai)板(ban)的(de)(de)結(jie)構更加精細(xi)（~40微(wei)米 vs. ~12微(wei)米），兩者原材(cai)料及生產工藝也存(cun)在差異(yi)。根據不(bu)同的(de)(de)應用，對裝配和性能的(de)(de)不(bu)同要求，提供各種不(bu)同等級的(de)(de)封(feng)裝載(zai)板(ban)技術。
數字解讀奧特斯重慶：
