北京2016年(nian)7月26日電(dian) /美(mei)通(tong)社(she)(she)/ -- 全(quan)球領先(xian)的(de)(de)模擬和(he)嵌入(ru)式(shi)處理半導體廠商德州儀(yi)器（TI）（NASDAQ: TXN）今日與中(zhong)國教(jiao)育(yu)部（教(jiao)育(yu)部）正式(shi)簽署(shu)了(le)新一輪的(de)(de)十年(nian)戰略合(he)作(zuo)備忘(wang)錄，以支持教(jiao)育(yu)部推(tui)動(dong)和(he)實施高校創(chuang)新創(chuang)業(ye)教(jiao)育(yu)改革(ge)。通(tong)過此次的(de)(de)再度合(he)作(zuo)，TI將繼續幫(bang)助中(zhong)國培養高質(zhi)量且滿足社(she)(she)會需求的(de)(de)創(chuang)新型人(ren)才(cai)，同時(shi)推(tui)動(dong)大學生的(de)(de)就業(ye)和(he)職業(ye)發展。TI全(quan)球業(ye)務運營執行副(fu)總裁Brian Crutcher先(xian)生以及教(jiao)育(yu)部副(fu)部長郝(hao)平先(xian)生共同出席了(le)本次的(de)(de)簽約(yue)儀(yi)式(shi)，而(er)此項協議簽署(shu)也被列入(ru)了(le)第七輪中(zhong)美(mei)人(ren)文(wen)交流高層磋商成果清(qing)單。

基(ji)于新(xin)的(de)合作備忘(wang)錄(lu)，TI將(jiang)在(zai)未來十年中(zhong)全面(mian)支(zhi)持(chi)由(you)教(jiao)(jiao)育部(bu)倡導(dao)的(de)大學生(sheng)電子設計(ji)競賽(sai)，通過提供資(zi)金、軟硬(ying)件開發工具(ju)、實驗板卡與樣片(pian)、技(ji)術培(pei)訓和(he)(he)專業(ye)工程(cheng)師指導(dao)等(deng)，幫助大學生(sheng)增強(qiang)創(chuang)新(xin)意識和(he)(he)設計(ji)能力。同時，TI還將(jiang)積(ji)極響應(ying)教(jiao)(jiao)育部(bu)支(zhi)持(chi)創(chuang)新(xin)創(chuang)業(ye)的(de)號召，持(chi)續協(xie)助中(zhong)國(guo)(guo)高(gao)校建立(li)大學生(sheng)創(chuang)新(xin)創(chuang)業(ye)實踐基(ji)地(di)，并設立(li)創(chuang)新(xin)基(ji)金及聯合培(pei)養計(ji)劃，推動創(chuang)新(xin)創(chuang)業(ye)教(jiao)(jiao)育的(de)蓬勃發展。此外(wai)，為了培(pei)養具(ju)有創(chuang)新(xin)意識且兼(jian)備國(guo)(guo)際(ji)視野(ye)的(de)人才，TI將(jiang)充分利用其(qi)先進的(de)技(ji)術、全球化視野(ye)和(he)(he)國(guo)(guo)際(ji)化資(zi)源，為中(zhong)國(guo)(guo)高(gao)校青年創(chuang)新(xin)者們(men)搭建一(yi)座與國(guo)(guo)際(ji)交(jiao)流及合作的(de)橋梁。

1998年(nian)(nian)，TI與教育部簽署了首個合(he)作備(bei)(bei)忘錄，目的在(zai)于促進(jin)中(zhong)國教育事業(ye)的發(fa)展。此(ci)后，為了在(zai)本科教學改(gai)革(ge)和卓越工程師計劃方面實施深化合(he)作，TI與教育部于2011年(nian)(nian)再次(ci)簽訂(ding)了為期十年(nian)(nian)的合(he)作備(bei)(bei)忘錄，包(bao)括支持高校進(jin)行課程改(gai)革(ge)和實驗設(she)計、加(jia)強學生實踐指導、開(kai)展創新合(he)作項目、促進(jin)高校與企業(ye)建立密切聯系以及提供實習機會等。此(ci)次(ci)新一輪十年(nian)(nian)備(bei)(bei)忘錄的簽署，無疑是雙方長期合(he)作中(zhong)的又一重要(yao)里程碑。

“專注于科學和技術(shu)的(de)(de)大學生及年(nian)輕人擁有著在未來(lai)取得成功的(de)(de)巨大潛力，他們(men)的(de)(de)夢(meng)想(xiang)將(jiang)定義下(xia)一(yi)代的(de)(de)突破(po)性技術(shu)并創(chuang)造一(yi)個更(geng)加美(mei)好(hao)的(de)(de)世(shi)界，而在TI與教育(yu)(yu)部的(de)(de)支持下(xia)，所有的(de)(de)夢(meng)想(xiang)和創(chuang)意終將(jiang)成為(wei)現實。”Brian Crutcher先生表(biao)示(shi)，“展望未來(lai)，我們(men)對培養下(xia)一(yi)代的(de)(de)創(chuang)新者充(chong)滿期(qi)待(dai)。通過雙方(fang)的(de)(de)合作，我們(men)將(jiang)進一(yi)步推(tui)動中國(guo)的(de)(de)教育(yu)(yu)發展，尤其是(shi)在工程教育(yu)(yu)領域。”

作為全球領先的半導體供應商，TI在不斷發展的同時，也始終注重履行企業的社會責任，而教育一直是TI所支持的重點。目前，TI在全球教育領域的投入已經超過2.5億美元。在中國，TI大學計劃也已經成功開展20年，并在600多所大學中建立了超過3,000個數字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年有超過30萬名學生通過TI的實驗室和各類活動進行實踐。此外，TI每年都會舉辦超過50 余場各類技術培訓，逾萬名師生參與。2015年8月，TI與教育部合作開展2015年產學合作育人項目，未來將陸續在各大高校開展多達23項的“產學合作專業綜合改革項目”以及20項“國家大學生創新創業訓練計劃聯合基金項目”。截至2016年，TI累計向(xiang)中(zhong)國高校捐贈的(de)各種軟(ruan)硬件開發工(gong)具(ju)達30余(yu)萬套，捐贈免費樣(yang)片(pian)240余(yu)萬片(pian)，總共出版了超過320本TI產(chan)品和(he)技術相關的(de)中(zhong)文教材(cai)，包括模擬、MSP430和(he)DSP等(deng)。