實現更低的初始購置成本和總體擁有成本

打破專有高成本刀片設計的思路，實現比機架安裝和OCP服務器更低的購置成本以及更高的密度、性能和功率效率

加州圣何塞2017年3月1日電 /美通社/ --  全球計算、存儲以及綠色計算等網絡技術領先企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發布其新款(kuan)SuperBlade®服務器，相比傳統刀片、機(ji)架(jia)(jia)安裝和(he)(he)OCP設計，能(neng)提供更好的初始購置(zhi)成本結構(gou)，并(bing)且(qie)具備(bei)開放Rack Scale Design架(jia)(jia)構(gou)中刀片的密度(du)和(he)(he)運(yun)行效率(lv)。

新推出的(de)8U SuperBlade®支持當前和新一代基(ji)于英特爾®至強®處(chu)理(li)(li)器的(de)刀片(pian)服(fu)務(wu)器，搭(da)載較快的(de)100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換(huan)機，適(shi)用于任務(wu)關鍵型(xing)企業(ye)和數據中(zhong)心領域(yu)。該產(chan)品還采(cai)用與獲得成功的(de)MicroBlade®相同的(de)以太網交換(huan)機、機箱(xiang)管理(li)(li)模塊(kuai)和軟(ruan)件，具有更高的(de)可(ke)靠性和適(shi)用性，并且也(ye)更經濟實惠。該產(chan)品較大(da)限(xian)度地提(ti)高了(le)性能(neng)和功率(lv)(lv)效率(lv)(lv)，在半(ban)高和全高刀片(pian)中(zhong)分別支持高達(da)205瓦的(de)DP和MP處(chu)理(li)(li)器。尺(chi)寸較小(xiao)的(de)新型(xing)4U SuperBlade較大(da)限(xian)度地提(ti)高了(le)密(mi)度和功率(lv)(lv)效率(lv)(lv)，每個(ge)42U機架支持多(duo)達(da)140個(ge)雙(shuang)處(chu)理(li)(li)器服(fu)務(wu)器或280個(ge)單處(chu)理(li)(li)器服(fu)務(wu)器。

新款SuperBlade的共(gong)享基礎設施(shi)設計使功(gong)耗降(jiang)低多達(da)(da)20%，實現了較大的功(gong)率效率，具有行業領先的密度(du)（高達(da)(da)1U機架系統(tong)的7倍），并且使布線減(jian)少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和(he)美超微Rack Scale Design，可支持規模化開放系統(tong)管理。

美(mei)超微總裁兼首席執行(xing)官梁見后表示(shi)：“我們新推出的(de)SuperBlade不(bu)僅(jin)優化了總體擁(yong)有成(cheng)本，還(huan)降低了初始購置成(cheng)本，并且具有行(xing)業(ye)領先的(de)服務器密度(du)以及每(mei)瓦、每(mei)平方英(ying)尺和每(mei)美(mei)元較(jiao)高性能。我們的(de)8U SuperBlade是(shi)(shi)首款(kuan)也是(shi)(shi)唯(wei)一一款(kuan)支持(chi)205W至強CPU、NVMe驅動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機的(de)刀片系統，確保這個(ge)架構針(zhen)對目前和未來(lai)的(de)新一代(dai)(dai)技術發展進(jin)行(xing)了優化，包括(kuo)新一代(dai)(dai)英(ying)特爾Skylake處理器。”

新型8U SuperBlade機箱

• 多達20個半高雙插座刀片服務器，40個熱插拔NVMe驅動器
• 多達10個全高4插座刀片服務器，80個熱插拔NVMe驅動器
• 一個100G EDR IB或Omni-Path交換機
• 多達4個以太網（1G，10G，25G）交換機
• 一個機箱管理模塊
• 多達8個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數字電源

新型4U SuperBlade機箱

• 多達14個半高雙插座刀片服務器
• 多達28個單插座刀片服務器節點
• 多達2個以太網（1G，10G，25G）交換機
• 多達4個（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數字電源
• 一個機箱管理模塊

SBI-4129P-C2N/T3N

• 20 2英特爾至強處理器（高達205W），較高2TB DDR4
• 每節點2個熱插拔NVMe/SAS3或3個熱插拔SATA3驅動器
• 每節點多達5個M.2 NVMe
• 2個10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

SBI-8149P-T8N/C4N

• 4個英特爾至強處理器（高達205W），較高6TB DDR4
• 每節點8個熱插拔NVMe/SATA3或4個熱插拔NVMe/SAS3驅動器
• 每節點多達6個M.2 NVMe
• 4個10GbE或2個10GbE+100G InfiniBand/Omnipath

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先(xian)的(de)高性(xing)(xing)能(neng)、高效率服務(wu)器(qi)技術(shu)創新企業美(mei)超微®(NASDAQ: SMCI)是用于(yu)數(shu)(shu)據中心、云(yun)計算、企業IT、Hadoop/大(da)數(shu)(shu)據、高性(xing)(xing)能(neng)計算和嵌入(ru)式系統的(de)先(xian)進服務(wu)器(qi)Building Block Solutions®的(de)全球(qiu)首(shou)要(yao)供(gong)貨(huo)商(shang)。美(mei)超微致力于(yu)通過其(qi)“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huan)境(jing)，并且向客(ke)戶提(ti)供(gong)市面上較節能(neng)、環(huan)保的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有(you)限公司的商標和/或(huo)注(zhu)冊商標。

Intel和Xeon是英特爾公司(si)在美國(guo)和其他國(guo)家(jia)的商標(biao)(biao)或(huo)注冊商標(biao)(biao)。

所有其他(ta)品牌、名(ming)稱和(he)商標(biao)均是其各(ge)自所有者(zhe)的財(cai)產(chan)。

SMCI-A