新竹(zhu)2025年9月(yue)9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAM^TM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺驗證，預計將于年底開始量產。ApSRAM^TM為(wei)愛普科(ke)技虛擬靜(jing)態(tai)隨機存取存儲芯(xin)片(PSRAM)再(zai)進階(jie)版(ban)本，采用全新架構設計(ji)，專為(wei)邊緣計(ji)算(suan)與(yu)物(wu)聯網(wang)應用打造，提供低(di)功耗、低(di)延(yan)遲的高性能(neng)存儲芯(xin)片方案。

愛普科技的ApSRAM^TM采用更直覺的控制接口，無需復雜的信號校正程序，即能有效支持更高帶寬的需求。相較于現行的PSRAM，ApSRAM^TM的(de)(de)帶(dai)寬提(ti)升達四倍，動態(tai)功耗減少至原來的(de)(de)五分之一(yi)。特別適(shi)用于重視電池續航的(de)(de)穿戴設備與邊緣計(ji)算應用，滿足(zu)新(xin)世代智能終端(duan)對低功耗與實時數據交(jiao)換(huan)的(de)(de)雙(shuang)重需求。

此外，ApSRAM^TM支持存儲芯片容量升級，SoC可在不更改設計的情況下，依應用需求彈性擴充容量。產品容量涵蓋從128Mb到2Gb，I/O電壓支持0.6V至1.1V，滿足各種邏輯制程需求，簡化系統設計。目前首款ApSRAM^TM已進入產品(pin)送(song)樣(yang)階段，預計于年底(di)量產，后續將陸(lu)續推出更(geng)多容量選項，滿足(zu)多元(yuan)應用與市場需求。

愛普科技副總經理薛澤源表示，當存儲芯片產品擺脫標準化的限制后，事實上能開展出更多創新可能。ApSRAM^TM即是在這樣的思維下誕生的一大突破。未來，ApSRAM^TM將(jiang)成(cheng)為(wei)物聯網、穿戴設備、邊緣計算等新世(shi)代(dai)應用的(de)理想選擇。愛普科技也將(jiang)持續(xu)深耕(geng)存(cun)儲芯片與封裝整合(he)技術，透過產(chan)品差異化，協助全球客(ke)戶(hu)打造高性能、低功耗(hao)且具市(shi)場競(jing)爭力的(de)產(chan)品方案(an)。

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