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環旭電子發布 搭載恩智浦和高通芯片之系統級SOM物聯網模塊產品

2018-05-29 09:00 19853
環旭電子公司研發團隊憑借其在無線通信模塊市場領導技術,同時發布搭展恩智浦和高通芯片之WiFi與WWAN系統級SOM物聯網模塊,以提供客戶多種物聯網應用場景之解決方案。

上海2018年5月29日電(dian) /美通社/ -- 隨著產品高(gao)度整合性及特定應用需(xu)求,全(quan)球電(dian)子設計制造大廠環旭電(dian)子(SSE: 601231)公司(si)研發團隊憑借(jie)其在(zai)無線(xian)通信模塊(kuai)市場領導(dao)技術,同時(shi)發布(bu)搭展恩智(zhi)浦和高(gao)通芯片之WiFi與WWAN系統級SOM(System on Module) 物(wu)聯網模塊(kuai),以提供客戶(hu)多種物(wu)聯網應用場景之解(jie)決方案(an)。

根據(ju)IHS市場分(fen)析的最(zui)新報告(gao)顯示(shi),目前物(wu)聯(lian)網(wang)的智(zhi)能(neng)家(jia)(jia)電市場變得越(yue)來(lai)越(yue)普及(ji),到2020年整個市場銷售(shou)額規模(mo)將(jiang)突破22億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。這表示(shi)到了2020年全球(qiu)總共將(jiang)會(hui)有超過(guo)4.7億(yi)(yi)物(wu)聯(lian)網(wang)的家(jia)(jia)用電器,其中(zhong)包括1.86億(yi)(yi)智(zhi)能(neng)空調、1.31億(yi)(yi)智(zhi)能(neng)洗(xi)衣機(ji)(ji)(ji)和干燥機(ji)(ji)(ji)、1.2億(yi)(yi)智(zhi)能(neng)冰箱、1100萬智(zhi)能(neng)灶(zao)臺(tai)以及(ji)1700萬智(zhi)能(neng)洗(xi)碗機(ji)(ji)(ji)等。

環旭電子(zi)WiFi系統(tong)級SOM物聯網模塊產(chan)品搭(da)載NXP i.MX系列(lie)微處理器,結(jie)合ARM微處理器、eMMC、DDR3內(nei)存(cun)、WiFi、BLE/BT、雙頻(pin)天線(xian)等技(ji)術,支(zhi)持(chi)不(bu)同內(nei)存(cun)空(kong)間的選(xuan)擇,并(bing)且(qie)提供不(bu)同WiFi規格選(xuan)項(xiang) (802.11ac/ 802.11abgn/ 802.11n)。模塊內(nei)也支(zhi)持(chi)雙頻(pin)WiFi天線(xian)的設計(ji),讓(rang)客(ke)戶可使(shi)用(yong)(yong)內(nei)部天線(xian)或運用(yong)(yong)內(nei)建預留(liu)天線(xian)接頭,給予(yu)外部天線(xian)設計(ji)使(shi)用(yong)(yong)。該產(chan)品支(zhi)持(chi)寬(kuan)溫工業規格,為智(zhi)能(neng)家(jia)(jia)居(ju)(ju)物聯網如智(zhi)能(neng)家(jia)(jia)電、智(zhi)能(neng)家(jia)(jia)居(ju)(ju)安全等各種應(ying)用(yong)(yong)場(chang)景提供解決方案。

此外,環旭電子在模塊及工業手持終端設備上已深耕多年,在提供多樣化產品方案有豐富的經驗。環旭電子表示:客戶對產品的需求除了微小化及強固設計外,總是希望開發時間能更短及全面,我們在WWAN系統級SOM物聯網模塊產品采用高通驍龍Snapdragon SDM660、APQ8009,整合了大多數的系統功能并包含應用處理器、內存、電源處理芯片及相關無線傳輸功能。系統模塊可提供在特定產品應用面上不同的選擇,例如:工業手持裝置(Rugged Handheld)、移動銷售終端機(Mobile POS)、工業應用平板計算機(Rugged Tablet)、可穿戴設備和汽車終端等。

恩智浦系統級SOM物聯網模塊
恩智浦系統級SOM物聯網模塊

環旭(xu)電(dian)子所發布(bu)的(de)(de)WiFi和WWAN系統級SOM物聯網模塊產品能夠讓客(ke)戶(hu)產品在上(shang)市時(shi)程更具競爭(zheng)力。在設計和產品WiFi認證時(shi)間上(shang)可(ke)縮短高達80%,在工(gong)程開發成本上(shang)可(ke)降(jiang)低(di)高達50%的(de)(de)RD 人事工(gong)程費用,將成本降(jiang)到較低(di)。另外在不同產品發展上(shang),更容(rong)易復制相同的(de)(de)平臺,以(yi)降(jiang)低(di)設計上(shang)的(de)(de)風險,并保持原(yuan)有的(de)(de)產品效能。

高通系統級SOM物聯網模塊架構
高通系統級SOM物聯網(wang)模塊(kuai)架(jia)構(gou)

環旭電(dian)子WiFi和WWAN系統級SOM物聯(lian)網模(mo)塊產(chan)品鎖定的合作對象為智(zhi)能(neng)家(jia)電(dian)、智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)品牌(pai)商、移動銷售終端機(Mobile POS)和工(gong)業應用系統集(ji)成商(SI, System Integration)。公司目前已(yi)陸(lu)續與歐美、日(ri)本及中國(guo)客戶進一步(bu)討(tao)論產(chan)品規(gui)格設計與開(kai)發。

關于環旭電子

環旭電子(SSE: 601231)是全球D(MS)2領導廠商,專為國內外品牌電子產品或模塊提供產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。環旭電子(USI)為日月光集團成員之一,于2012年成為上海證券交易所A股上市公司,承襲環隆電氣于電子制造服務行業多年經驗,及日月光集團之行業領先技術,在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等電子產品。公司銷售服務據點遍布北美、歐洲、日本、中國大陸、臺灣,并在中國大陸、臺灣和墨西哥設置生產據點,目前全球員工人數約為16,000人。更多訊息,請查詢www.usish.com

消息來源:環旭電子
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