上海2019年5月22日 /美(mei)通社(she)/ -- 全球電子設計(ji)制造大廠環旭電子(SSE：601231) 以微小(xiao)化技術推(tui)出(chu)兩款(kuan)高度集(ji)成(cheng)模塊(kuai)：MS-03 PRO系統模塊(kuai)和SMN-01A通訊(xun)模塊(kuai)。其中MS-03 PRO系統模塊(kuai)SOM(System on Module)是搭(da)載(zai)了高通SDM450芯(xin)片(pian)，而SMN-01A通訊(xun)模塊(kuai)則(ze)選擇(ze)搭(da)載(zai)聯(lian)發科MT2625的(de)NB-IoT芯(xin)片(pian)。通過這兩款(kuan)模塊(kuai)，環旭電子能夠(gou)為客戶提供WWAN和NB-IoT等各(ge)種物聯(lian)網應用(yong)場景的(de)解決方(fang)案。

在之前，環旭電子已經推出(chu)了MS-01 PRO WWAN系(xi)統(tong)模(mo)塊產(chan)品(pin)，該產(chan)品(pin)已取得(de)相(xiang)關認證并獲(huo)得(de)歐美及臺灣客(ke)戶采用(yong)(yong)。MS-01 PRO采用(yong)(yong)了高(gao)通驍龍Snapdragon SDM660芯片，適用(yong)(yong)于工(gong)(gong)業物聯網場(chang)景應用(yong)(yong)。而此次發(fa)布的(de)MS-03 PRO采用(yong)(yong)的(de)則是(shi)高(gao)通驍龍Snapdragon SDM450，針對安卓系(xi)統(tong)工(gong)(gong)作環境，可(ke)整合大多數系(xi)統(tong)功能并在移動銷售(shou)終(zhong)端機(Mobile POS)、工(gong)(gong)業手持裝置(Rugged Handheld)和工(gong)(gong)業應用(yong)(yong)平(ping)板計(ji)算機(Rugged Tablet)等(deng)產(chan)品(pin)應用(yong)(yong)面(mian)上(shang)提(ti)供不同選(xuan)擇。

除WWAN系統模塊產品外，環旭電子在與聯發科多年合作之后，首度采用聯發科NB-IoT芯片開發出SMN-01A通訊模塊。這款采用了聯發科MT2625芯片的NB-IoT物聯網模塊產品是專為低速率、低功耗、遠距離及(ji)(ji)海量連接的物(wu)聯網(wang)應用(yong)而設計(ji)(ji)的，能支(zhi)持NB-IoT通信(xin)標準的窄(zhai)(zhai)帶/窄(zhai)(zhai)頻蜂窩物(wu)聯網(wang)通信(xin)模(mo)(mo)塊。透(tou)過支(zhi)持的多種(zhong)網(wang)絡(luo)協議和多種(zhong)低功耗模(mo)(mo)式，環旭電子SMN-01A通訊(xun)模(mo)(mo)塊可應用(yong)在(zai)智(zhi)能停(ting)車、智(zhi)能表計(ji)(ji)、資產追蹤等(deng)多種(zhong)物(wu)聯網(wang)及(ji)(ji)M2M的應用(yong)場景。

聯發科IoT處長張耿豪(Siegfried Chang)提到：“環旭電子長期提供各項連網技術(WiFi，BT，LoRa & WWAN)之模塊，此次選擇開發MT2625芯片的模塊，透過聯發科技術支持，相信未來在物聯網相關產品方面，環旭電子能持續協助客戶并提供有效的解決方案。”

環旭電子無線暨系統方案事業單位副總藍堂愿(Kevin Lan)指出：“在物聯網時代，如何提供更低功耗、更廣域及穩定的聯網技術一直是公司的策略目標之一。采用聯發科MT2625芯片的SMN-01A通訊模塊也符合3GPP R14標準，在功能上可以達到客戶的要求，同時亦可進一步協助客戶開發多種物聯網之應用。”

為了應(ying)對(dui)物(wu)聯網市場(chang)需(xu)求成長和應(ying)用升(sheng)級，環旭(xu)電子還開(kai)發了多項聯網技術的模塊(kuai)設(she)計與制造能力(li)，近(jin)年來更(geng)以微(wei)小化技術開(kai)發出多款(kuan)系統模塊(kuai)(SOM, System-On-Module)協助客戶開(kai)發出功能齊(qi)全但更(geng)輕便的產品。想要(yao)進一步了解其他針對(dui)物(wu)聯網系統模塊(kuai)產品，歡迎至(zhi)環旭(xu)電子官(guan)網查詢。