新版本推出的  COMSOL Compiler?支持對仿真 App的編譯，以生成可獨立運行、自由分發的可執行程序，新增“復合材料模塊”增強了復合多層結構分析功能。

上海2018年10月18日電 /美通社/ -- 作為全球領先的多物理場建模和仿真軟件解決方案的提供商，COMSOL 公司于2018年10月正式發布COMSOL Multiphysics^® 軟件 5.4版本，同時(shi)推出(chu)了兩(liang)款(kuan)全新產品“COMSOL Complier?”和“復合材料模塊”，為用戶帶(dai)來更(geng)豐富的(de)建(jian)(jian)模工(gong)具、更(geng)強大(da)的(de)建(jian)(jian)模功能。

全新的 COMSOL Compiler? 

COMSOL Compiler 支持(chi)用戶(hu)(hu)創(chuang)建(jian)可獨(du)立運(yun)行的(de) COMSOL Multiphysics 仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App，編譯后生(sheng)成的(de)仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App 中包含(han) COMSOL Runtime? --  這意味著(zhu)運(yun)行這些 App 不(bu)需(xu)要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server? 許(xu)可證，而分發(fa)(fa)此類仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App 也不(bu)需(xu)要額(e)外支付(fu)許(xu)可費用。“為了使工程(cheng)師和(he)科學家團隊以(yi)更加友(you)好(hao)便捷的(de)方式(shi)在團隊內外分享(xiang)仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)成果(guo)，我們在幾(ji)年前(qian)首先推出(chu)了‘App 開發(fa)(fa)器’，用來為模型封(feng)裝用戶(hu)(hu)界面、創(chuang)建(jian)仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App；隨后發(fa)(fa)布的(de) COMSOL Server 進一步提(ti)供了通過(guo)網絡(luo)界面部署和(he)管(guan)理仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App 的(de)功能；而最新推出(chu)的(de) COMSOL Compiler 則(ze)能夠編譯仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen) App ，生(sheng)成可獨(du)立運(yun)行、可自由分發(fa)(fa)的(de)可執行文件。COMSOL 提(ti)供的(de)這一系列工具，為仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)成果(guo)的(de)運(yun)行、分發(fa)(fa)、管(guan)理和(he)共享(xiang)提(ti)供了靈活的(de)全套解決方案，將仿(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)成果(guo)的(de)自由應用提(ti)升到了前(qian)所(suo)未有的(de)開放程(cheng)度。” COMSOL 集(ji)團首席執行官，Svante Littmarck 表示。

全新的“復合材料模塊”

“復合材料模(mo)塊(kuai)可以幫助用戶對多(duo)層(ceng)(ceng)材料進行(xing)建模(mo)。” COMSOL 技術產品經理 Pawan Soami 表(biao)示，“復合層(ceng)(ceng)壓結構(gou)有時包含一百多(duo)層(ceng)(ceng)材料，如(ru)果沒(mei)有專業(ye)工(gong)具，對該類問題(ti)進行(xing)仿真會相當麻煩。為此我(wo)們發布(bu)了這款專用工(gong)具。”

通過耦合“復合材料模塊”與“傳熱模塊”及“AC/DC模塊”中新增的多層殼功能，用戶可以對如焦耳熱和熱膨脹等現象進行多物理場分析。“多層殼的結構力學與傳熱及電磁學的耦合分析為用戶呈現了獨一無二的多物理場建模功能。” COMSOL 技術產品經理 Nicolas Huc 評價(jia)道(dao)。在航(hang)空航(hang)天和(he)風力發電(dian)等(deng)行(xing)業中，當分析雷擊對機翼(yi)和(he)風力發電(dian)機葉片的(de)影響時，常(chang)常(chang)就需要考慮到層壓材料的(de)這種多物理場耦合效(xiao)應。

COMSOL Multiphysics 及附加產品的功能改進與性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多(duo)個方面(mian)大幅提升(sheng)了建模效率，例如(ru)在模型中(zhong)可以(yi)使用多(duo)個參(can)數(shu)集(ji)，并對它們進(jin)行參(can)數(shu)化掃描。此外(wai)，用戶在新版本中(zhong)可以(yi)對“模型開(kai)發器”中(zhong)的節(jie)點進(jin)行分(fen)組、對幾何模型設計(ji)著色方案。

在新版本的各項性能改進中，特別值得一提的是新版本采用了新的內存分配機制，對于使用 Windows^® 7 和(he) 10 操作系統、采用 8 核以上(shang)處(chu)理(li)器的計算機，計算速度將(jiang)提升數倍。

“AC/DC 模塊”新增了一個零件(jian)庫(ku)，庫(ku)中包含完全(quan)參數化(hua)、可(ke)以快速生成(cheng)的線圈和磁(ci)芯等零件(jian)，供用戶直接選用。“CFD 模塊”提供大渦模擬(ni)(LES) 和全(quan)面改進的多相流建(jian)模工(gong)具(ju)。

5.4 版本的亮點

• COMSOL Compiler：創建獨立的可執行 App。
• 復合材料模塊：對多層材料建模。
• COMSOL Multiphysics：“模型開發器”可以設置多個參數節點；將“模型開發器”中的節點分組管理；為物理場和幾何選擇添加著色。對于搭載 8 核以上處理器的計算機，Windows^® 7 和 10 操作系統中的模型求解速度可提升數倍。
• 多物理場：多層薄結構中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。
• 電磁學：易于使用的參數化線圈和磁芯零件，以及用于射線光學的結構-熱-光學性能分析。
• 力學：沖擊響應譜分析，以及用于增材制造的材料活化。
• 聲學：聲學端口，以及非線性聲學 Westervelt 模型。
• 流體流動：大渦模擬(LES)，以及多相流與多體動力學的流-固耦合(FSI)。
• 傳熱：漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射，以及光擴散方程。
• 化工：電池集總模型，以及更新的熱力學接口。
• 優化：新的拓撲優化工具。

支持系統

下列操作系統支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產品：Windows^®、Linux^® 和 macOS。Windows^® 操作系統支持使用“App 開發器(qi)”工(gong)具。

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