COMSOL多物理場仿真軟件的最新版本帶來了 "放電模塊"、GPU 加速，以及全面提升軟件性能的一系列更新。

上海2024年11月26日(ri) /美通社/ -- 業(ye)界領先的(de)(de)多(duo)物理場仿真軟件(jian)和解決方(fang)案提(ti)供商(shang) COMSOL 今日發布了(le) COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本帶來了(le)眾多(duo)提(ti)升多(duo)物理場仿真和 App 開發效(xiao)率的(de)(de)新功(gong)能和性(xing)能改進(jin)，包括自動幾何(he)預處(chu)理工具、支持聲學仿真和代(dai)理模(mo)型訓練的(de)(de) GPU 加速功(gong)能、全新的(de)(de)"放電模(mo)塊"，以及交互式 Java 環境等。

新(xin)增(zeng)的(de)自(zi)動幾何(he)(he)預(yu)處(chu)理工(gong)(gong)具通過去除 CAD 模型(xing)中不必(bi)要的(de)細節和缺陷(xian)，簡(jian)化了建模流程，有(you)助于生成更(geng)高(gao)質(zhi)量的(de)網格，增(zeng)強仿(fang)真(zhen)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。用(yong)(yong)戶可(ke)以(yi)導入原本(ben)不適用(yong)(yong)于仿(fang)真(zhen)的(de)大(da)型(xing) CAD 模型(xing)，并(bing)利用(yong)(yong)自(zi)動幾何(he)(he)預(yu)處(chu)理工(gong)(gong)具進行(xing)必(bi)要的(de)調整，實現穩(wen)健(jian)地仿(fang)真(zhen)。交互式 Java 環境可(ke)供用(yong)(yong)戶使用(yong)(yong) COMSOL API 即時修改模型(xing)。此外，新(xin)版本(ben)還提供了一個 Chatbot 工(gong)(gong)具，可(ke)以(yi)輔(fu)助用(yong)(yong)戶進行(xing) Java 編程并(bing)解答(da)常見問題。

瞬態聲學仿真速度提升 25 倍

"聲學模塊" 現在支(zhi)持 GPU 加速，使得時域壓力聲學的仿(fang)真(zhen)速度提升(sheng)高達 25 倍。此外，還(huan)新增了多孔介質聲學功能(neng)、對(dui)各向異性材料(liao)的支(zhi)持，以及對(dui)頻率(lv)相關材料(liao)的時域仿(fang)真(zhen)。

"新增的 GPU 支持功能對于那些開發汽車音響系統、辦公或居住空間聲學環境的工程師來說至關重要。" COMSOL 開發經理 Mads J. Herring Jensen 表示(shi)，"這一功能(neng)將顯著加快聲(sheng)學仿真的速度，幫助用戶(hu)更快地(di)進行新(xin)設(she)計的迭(die)代和產品的創新(xin)。"

全面的放電和擊穿仿真

COMSOL Multiphysics 6.3 版(ban)本新(xin)推出(chu)的(de) "放電模(mo)塊" 具備強大(da)的(de)仿真能力，覆蓋廣(guang)泛的(de)放電場(chang)景，包括大(da)氣壓(ya)下的(de)氣體放電、液體（如變(bian)壓(ya)器油(you)）和固體材料（如絕緣聚(ju)合物）中的(de)擊穿現象等(deng)。

COMSOL 的技術產品經理 Lipeng Liu 表示："放(fang)電(dian)模塊(kuai)為從(cong)消費電(dian)子產(chan)品到高(gao)壓電(dian)氣設備的(de)各(ge)類產(chan)品設計(ji)提供(gong)了(le)新的(de)建模仿真功能。放(fang)電(dian)仿真是我們一直關注的(de)領(ling)域(yu)，放(fang)電(dian)現象涉(she)及(ji)多個(ge)物理(li)場，非(fei)常適合發揮 COMSOL 模擬(ni)的(de)強大潛(qian)力(li)。我們非(fei)常高(gao)興在這(zhe)個(ge)新的(de)產(chan)品中 COMSOL 多物理(li)場仿真的(de)優(you)勢能夠(gou)得到充分展示。"

產品庫的新增功能

COMSOL Multiphysics 6.3 版本的其他(ta)發布亮點包括：

• 新增高效數據采樣功能，用于快速創建代理模型
• 引入薄結構的機電耦合功能，提供了分析水分引起膨脹的工具，并簡化了點焊和緊固件的工作流程
• 提高了 MEMS 器件的靜電力計算精度，可高效模擬電機和變壓器中的層壓鐵，并簡化了波動光學中對周期性結構的模擬
• 引入了雷諾應力湍流模型、多孔介質中的非牛頓流，以及考慮非平衡水分輸送的快速干燥仿真
• 新增了對沉淀和結晶過程的仿真功能，包含顆粒成核和生長，以及粒徑分布信息

深入了解最新版本，請訪問：6.3 發布亮點。您還可以閱讀博客文章，了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的(de)更(geng)新如何增強軟件的(de)整體性能。

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