加州山(shan)景城2019年12月9日(ri) /美通社/ --

重點：

• 新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺為7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介層(silicon interposer)提供支持
• 通過三星定制化設計流程可以即時為代工廠客戶部署

（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI^?)技術(shu)。新思科技Fusion設計平臺和(he)定(ding)制設計平臺能(neng)夠加快(kuai)原型設計和(he)分(fen)析，幫(bang)助設計人員應(ying)對來自5G、人工智能(neng)和(he)高性(xing)能(neng)計算(HPC)等加速發展市場的上市時間壓力(li)。

三星Design Technology Team的(de)(de)Vice President, Jung Yun Choi表示(shi)：“多顆(ke)芯(xin)片和封裝之間的(de)(de)耦合噪音會導致無法預測的(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)問(wen)(wen)題(ti)(ti)。隨著設計(ji)復(fu)雜度的(de)(de)日益提高(gao)，在后期設計(ji)階段解(jie)決2.5D-IC系(xi)統(tong)問(wen)(wen)題(ti)(ti)變得更加困難。三星MDI設計(ji)流(liu)程集成了早期系(xi)統(tong)級探路所需的(de)(de)分析和設計(ji)實(shi)(shi)現功(gong)能(neng)，讓客(ke)戶(hu)克服性(xing)(xing)能(neng)問(wen)(wen)題(ti)(ti)的(de)(de)同(tong)時(shi)，實(shi)(shi)現具有(you)成本效益的(de)(de)2.5D-IC產品。通過我們的(de)(de)合作(zuo)，客(ke)戶(hu)可以提前他們的(de)(de)開發日程并(bing)實(shi)(shi)現性(xing)(xing)能(neng)驅動(dong)產品的(de)(de)同(tong)時(shi)，縮短解(jie)決問(wen)(wen)題(ti)(ti)的(de)(de)時(shi)間。”

新(xin)思科技 Fusion 設計(ji)平(ping)(ping)臺(tai)和定(ding)制設計(ji)平(ping)(ping)臺(tai)支持(chi)的三星代工廠(chang)的7LPP 2.5D-IC MDI的關鍵產品和特征(zheng)包括：

• Fusion Compiler^? RTL-to-GDSII解決方案：全自動硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動布局和布線
• IC Compiler^? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
• RedHawk^? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實現強大的電源分配網絡設計，與ANSYS^® RedHawk 簽核分析的結果一致
• Custom Compiler^?設計環境：基于功能強大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動生成功能實現用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號完整性分析
• HSPICE^®信號完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態和StatEye分析
• FineSim^®電源和信號完整性分析：針對電源完整性、串擾、抖動的AC和瞬態分析以及HBM SSO分析

新(xin)思科技芯片設(she)計集(ji)(ji)團營銷與戰(zhan)略副總裁Michael Sanie表示：“隨著(zhu)人(ren)們對人(ren)工(gong)智能、高(gao)性能計算和(he)5G等加速發(fa)展市場的多(duo)顆裸晶芯片集(ji)(ji)成越來越感興趣，客戶需要(yao)新(xin)的解決(jue)(jue)(jue)方案(an)來解決(jue)(jue)(jue)傳統手工(gong)設(she)計不足以應對的最新(xin)電源和(he)信號(hao)噪聲挑(tiao)戰(zhan)。新(xin)思科技設(she)計解決(jue)(jue)(jue)方案(an)使(shi)多(duo)顆裸晶芯片集(ji)(ji)成設(she)計環(huan)境更容易、更高(gao)效，為三星的客戶提供(gong)更快、更高(gao)性能的2.5D-IC產品。”

新思科技簡介

新思科(ke)(ke)(ke)技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代(dai)碼：SNPS）是眾多(duo)創(chuang)(chuang)新型公(gong)司(si)的(de)(de)(de) Silicon to Software?（“芯片到軟件(jian)”）合作(zuo)伙伴(ban)，這(zhe)些公(gong)司(si)致(zhi)力于(yu)開(kai)發我(wo)們日常所依賴的(de)(de)(de)電子產(chan)品和軟件(jian)應用。作(zuo)為(wei)全球(qiu)第15大(da)軟件(jian)公(gong)司(si)，新思科(ke)(ke)(ke)技長期以來一直是電子設計自動(dong)化(EDA)和半(ban)導體IP領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)全球(qiu)領(ling)導者，并且在軟件(jian)安全和質(zhi)量(liang)解決方案(an)(an)方面也發揮著(zhu)越來越大(da)的(de)(de)(de)領(ling)導作(zuo)用。無論您(nin)是創(chuang)(chuang)建高級(ji)半(ban)導體的(de)(de)(de)片上系統(tong)(SoC)設計人員(yuan)，還(huan)是編寫(xie)需要最(zui)高安全性和質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)應用程序的(de)(de)(de)軟件(jian)開(kai)發人員(yuan)，新思科(ke)(ke)(ke)技都能夠提供您(nin)所需要的(de)(de)(de)解決方案(an)(an)，幫助您(nin)推出創(chuang)(chuang)新性的(de)(de)(de)、高質(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)、安全的(de)(de)(de)產(chan)品.有關更多(duo)信(xin)息(xi)，請訪問(wen) 。

編輯聯系人：
Camille Xu 
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