加利福尼亞州山景城2020年11月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其解決方案協助三星在一次封裝中完成具有8個高帶寬存儲器（HBM）的復雜5納米SoC的設計、實現和流片。借助3DIC Compiler平臺，三星基于硅中介層技術的多裸晶芯片集成（MDI^?）能夠擴(kuo)展(zhan)用于高(gao)性能計算（HPC）的(de)全新SoC設(she)(she)計的(de)復(fu)雜性和容(rong)量。與3DIC Compiler的(de)合作可提高(gao)三星的(de)設(she)(she)計效率(lv)，將完成設(she)(she)計所(suo)需(xu)時間(jian)從數月縮短至數小時。

為應對HPC等加(jia)速(su)發展市場中的(de)(de)(de)(de)(de)關鍵設計(ji)(ji)挑戰(zhan)，先進(jin)封裝變得(de)越來(lai)越重要(yao)。HPC正在推動越來(lai)越多的(de)(de)(de)(de)(de)HBM集(ji)成到封裝中，以實現(xian)更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)(de)(de)帶寬(kuan)和(he)更(geng)(geng)快的(de)(de)(de)(de)(de)訪問(wen)。每個HBM堆棧的(de)(de)(de)(de)(de)集(ji)成都需要(yao)成千(qian)上萬(wan)的(de)(de)(de)(de)(de)額外(wai)die-to-die互連，這增加(jia)了(le)封裝中多裸晶(jing)SoC的(de)(de)(de)(de)(de)設計(ji)(ji)復雜性，并且從早期探索到設計(ji)(ji)簽核都需要(yao)進(jin)行大量的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)析。

三星電(dian)子制造設(she)計技(ji)術(shu)(shu)部(bu)副(fu)總裁Sangyun Kim表示：“人工智能(neng)和(he)高(gao)端網絡應用越(yue)來越(yue)需要(yao)更(geng)高(gao)水(shui)平的(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)、更(geng)高(gao)性能(neng)的(de)(de)計算和(he)更(geng)多的(de)(de)內存(cun)訪問，所有這些都推動了對高(gao)級封裝技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)需求“。三星創新的(de)(de)多裸晶芯片(pian)(pian)集(ji)成(cheng)(cheng)硅中介層技(ji)術(shu)(shu)可(ke)為客戶提供更(geng)強大的(de)(de)功(gong)能(neng)和(he)更(geng)高(gao)的(de)(de)系統性能(neng)，同(tong)時(shi)還能(neng)實現更(geng)小的(de)(de)外形尺(chi)寸和(he)更(geng)快的(de)(de)上市時(shi)間(jian)(jian)。我們與新思科技(ji)的(de)(de)合(he)作可(ke)為客戶提供全面的(de)(de)協同(tong)設(she)計和(he)協同(tong)分析解決方案，采用三星多裸晶芯片(pian)(pian)集(ji)成(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)(shu)進行設(she)計，可(ke)確保高(gao)生產(chan)(chan)率(lv)并(bing)縮短生產(chan)(chan)時(shi)間(jian)(jian)。”

新思科技的3DIC Compiler建基于統一的平臺，可利用感知信號完整性的自動布線和屏蔽功能來提高協同設計效率。3DIC Compiler為設計自動化提供了一套全面的功能，包括凸塊放置、高密度布線和屏蔽。為了確保設計的穩定性，3DIC Compiler還使用三星的硅中介層技術，提供Ansys^® RedHawk^?系列(lie)芯片封(feng)裝(zhuang)協同(tong)仿真工具的(de)in-design支持，以(yi)全面分析(xi)信(xin)號和電源完整(zheng)性、以(yi)及封(feng)裝(zhuang)中(zhong)大量HBM堆棧的(de)熱學可靠性。

新思(si)科技(ji)設(she)計(ji)事業部系(xi)(xi)(xi)統解決方(fang)案及生態系(xi)(xi)(xi)統支持高級(ji)副總裁Charles Matar表示：“SoC團(tuan)隊在使用(yong)多裸晶芯(xin)片解決方(fang)案為(wei)HPC、AI、5G和(he)汽車等前沿(yan)應用(yong)開(kai)發異構設(she)計(ji)時，面臨(lin)復雜的(de)(de)設(she)計(ji)挑戰。我們與(yu)三星的(de)(de)合作為(wei)先進集成(cheng)和(he)技(ji)術創新提供了最佳的(de)(de)生態系(xi)(xi)(xi)統，可加快產品上(shang)市時間，為(wei)客戶解決復雜的(de)(de)體系(xi)(xi)(xi)結(jie)構并降低系(xi)(xi)(xi)統級(ji)成(cheng)本。”

新思科技專家在10月(yue)28日的(de)(de)(de)上討論新思科技3DIC Compiler的(de)(de)(de)功能(neng)、設(she)計流程方法和(he)針對三星(xing)多(duo)裸晶芯片集(ji)成技術優化的(de)(de)(de)支持。有關(guan)3DIC Compiler的(de)(de)(de)更多(duo)信息，請訪問：。

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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software^?（“芯片到軟件”）合作(zuo)伙伴(ban)，這些公司致力于開發我們日常所依賴的(de)(de)電子(zi)產(chan)品(pin)和軟件應(ying)用。作(zuo)為(wei)全球第15大軟件公司，新思(si)科技長期以來一直是電子(zi)設計自動化（EDA）和半(ban)導(dao)體IP領域的(de)(de)全球領導(dao)者，并且(qie)在軟件安(an)(an)全和質(zhi)量解(jie)(jie)決(jue)方案方面也發揮著越(yue)來越(yue)大的(de)(de)領導(dao)作(zuo)用。無論您是創建高級半(ban)導(dao)體的(de)(de)片上系統 (SoC) 的(de)(de)設計人員，還是編寫(xie)需(xu)要最高安(an)(an)全性和質(zhi)量的(de)(de)應(ying)用程序的(de)(de)軟件開發人員，新思(si)科技都(dou)能夠提供您所需(xu)要的(de)(de)解(jie)(jie)決(jue)方案，幫助(zhu)您推出創新性、高質(zhi)量、安(an)(an)全的(de)(de)產(chan)品(pin)。有關更多信息，請訪問。

編輯聯系人： 

Camille Xu
Synopsys, Inc.

Simone Souza
Synopsys, Inc.