加州(zhou)山(shan)景城2020年(nian)10月9日 /美通(tong)社/ --

重點：

• 臺積公司認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS^®和InFO設計流程
• 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率
• 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案，可實現可靠的簽核和設計實時分析

（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：）近日宣布與臺積公司合作，為先進封裝解決方案提供經過認證的設計流程。這些解決方案使用新思科技產品，進行CoWoS^®-S （基于(yu)(yu)硅中介(jie)層的CoWoS）和InFO-R（基于(yu)(yu)高密度晶(jing)圓級RDL InFO）設計。3DIC Compiler為當今高性能計算、汽車電子(zi)和移(yi)動產品(pin)等(deng)應用(yong)場景所需的復(fu)雜多裸片(pian)系統提供(gong)了封裝設計解決(jue)方案。

臺積公司設計基礎設施管理部門資深部長Suk Lee表示：“人工智能和5G網絡等應用對高集成度、低功耗、小尺寸和快速產出的要求不斷提升，推動了對先進封裝技術的需求。臺積公司創新的3DIC技術，例如CoWoS^®和InFO，以極具競爭力的成本為客戶提供更強的功能和更高的系統性能，協助客戶實現創新。我們與新思科技合作，為使用臺積公司 CoWoS^®和InFO封裝技(ji)術的客戶提供經認證(zheng)的解決方案，協(xie)助(zhu)其高效快速完(wan)成功能化產品(pin)。”

新思科技3DIC Compiler解決方案提供了統一的芯片封裝協同設計和分析環境，可在封裝中創建最佳的2.5D/3D多裸片系統。該解決方案包括臺積公司設計宏單元（MACRO）支持以及基于CoWoS^®技術(shu)的高密度中介層(ceng)(ceng)連接(jie)器自動(dong)布線(xian)等功能。對(dui)于基于RDL的InFO設(she)計，通過自動(dong)DRC感(gan)知、全(quan)角(jiao)度多層(ceng)(ceng)信號和電(dian)源/接(jie)地(di)布線(xian)、電(dian)源/接(jie)地(di)層(ceng)(ceng)創建和虛擬(ni)金屬插入，以(yi)及(ji)對(dui)臺積公(gong)司設(she)計宏單元的支持，可將計劃時間從(cong)數月縮短到幾周。

對于CoWoS-S和InFO-R設計，需要在封裝和整個系統的背景下分析裸片。裸片感知封裝和封裝感知裸片的電源完整性、信號完整性和熱分析對于設計驗證和簽核至關重要。將Ansys的RedHawk^?系列芯片封裝協同分析解(jie)決方(fang)案(an)集成到3DIC Compiler可以(yi)滿足這一(yi)關鍵需求(qiu)，從(cong)而實現無縫分析和更快地(di)收斂到最佳(jia)解(jie)決方(fang)案(an)。通過優(you)化設(she)計冗余，客(ke)戶可以(yi)實現更小尺寸的設(she)計和更高的性能。

新思科(ke)技設計(ji)部門(men)系(xi)統解(jie)決方案和(he)生態系(xi)統支持(chi)高(gao)級副總裁Charles Matar表(biao)示：“新思科(ke)技與臺積公司意識到(dao)我們的(de)(de)客(ke)(ke)戶(hu)在使(shi)用多裸片解(jie)決方案打(da)造(zao)新一(yi)代產品時所面臨的(de)(de)設計(ji)挑戰，我們的(de)(de)合作為共同(tong)客(ke)(ke)戶(hu)提(ti)供了優化(hua)的(de)(de)實(shi)現路徑。通過在統一(yi)的(de)(de)平臺上(shang)提(ti)供本地實(shi)現的(de)(de)芯片中介層和(he)扇出型(xing)布局、物(wu)理驗證、協同(tong)仿真和(he)分(fen)析能力(li)，我們將助力(li)客(ke)(ke)戶(hu)實(shi)現當今復雜(za)的(de)(de)芯片架構，滿(man)足設計(ji)封裝要(yao)求，同(tong)時提(ti)高(gao)工作效(xiao)率，加快設計(ji)周轉(zhuan)時間。”

欲了解更多(duo)信息(xi)，請訪(fang)問新思科(ke)技(ji)的3DIC Compiler網頁。

新思科技簡介

新(xin)思科(ke)(ke)技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股(gu)票(piao)代碼：SNPS）是(shi)(shi)眾(zhong)多創(chuang)(chuang)新(xin)型公司(si)(si)(si)的(de)(de) Silicon to Software?（“芯片到軟(ruan)(ruan)件”）合作伙伴，這些公司(si)(si)(si)致力(li)于開發(fa)(fa)我們日常(chang)所依賴的(de)(de)電子產品和軟(ruan)(ruan)件應(ying)用。作為全球第(di)15大軟(ruan)(ruan)件公司(si)(si)(si)，新(xin)思科(ke)(ke)技長期以(yi)來(lai)一直是(shi)(shi)電子設(she)計(ji)自動化（EDA）和半(ban)導體IP領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)全球領(ling)(ling)導者，并且(qie)在(zai)軟(ruan)(ruan)件安(an)全和質(zhi)量解決方(fang)案方(fang)面也發(fa)(fa)揮著越(yue)來(lai)越(yue)大的(de)(de)領(ling)(ling)導作用。無論您是(shi)(shi)創(chuang)(chuang)建(jian)高(gao)級半(ban)導體的(de)(de)片上(shang)系統（SoC）設(she)計(ji)人員(yuan)，還是(shi)(shi)編寫(xie)需要最高(gao)安(an)全性(xing)和質(zhi)量的(de)(de)應(ying)用程序的(de)(de)軟(ruan)(ruan)件開發(fa)(fa)人員(yuan)，新(xin)思科(ke)(ke)技都(dou)能(neng)夠提供您所需要的(de)(de)解決方(fang)案，幫助您推(tui)出創(chuang)(chuang)新(xin)性(xing)的(de)(de)、高(gao)質(zhi)量的(de)(de)、安(an)全的(de)(de)產品。有(you)關(guan)更多信息，請訪問(wen)。