加利福尼亞山景(jing)城(cheng)和(he)(he)日(ri)本(ben)橫濱2021年1月13日(ri)  /美通社/ -- （Synopsys, Inc., 納(na)斯達克股票代碼：SNPS）和(he)(he)Socionext（索喜(xi)科(ke)(ke)技(ji)）今日(ri)宣布擴展雙方合(he)作，基于新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)組合(he)，Socionext還將使(shi)用(yong)新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)，以在(zai)人(ren)工智能(neng)和(he)(he)高性(xing)(xing)能(neng)計算(suan)(suan)（HPC）)應用(yong)中(zhong)實現最大的(de)(de)(de)(de)內存吞吐量。新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)HBM2E IP運行速度為3.6Gbps，能(neng)夠滿足(zu)Socionext創(chuang)新(xin)AI引擎和(he)(he)加速器片上(shang)系(xi)統(tong)（SoC）對于容量、功耗和(he)(he)計算(suan)(suan)性(xing)(xing)能(neng)的(de)(de)(de)(de)嚴苛要求。新(xin)思科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)IP提供了高效的(de)(de)(de)(de)異構集成和(he)(he)最短(duan)的(de)(de)(de)(de)2.5D中(zhong)介層封(feng)裝連(lian)接(jie)。

Socionext汽車與(yu)工(gong)業業務集團副(fu)總裁Yutaka Hayashi表示：“作為(wei)SoC解決方(fang)案(an)領域(yu)的(de)(de)全(quan)(quan)球(qiu)領導(dao)者，我(wo)們(men)所提(ti)供(gong)(gong)的(de)(de)產品具(ju)有差異化功能(neng)，因(yin)此也面臨著(zhu)非常緊迫的(de)(de)交(jiao)付(fu)期限(xian)。利用新(xin)思(si)科(ke)技的(de)(de)DesignWare HBM2E IP和(he)集成的(de)(de)全(quan)(quan)系統多裸(luo)晶片設(she)計平(ping)臺，Socionext得(de)以向市(shi)場提(ti)供(gong)(gong)世界級高(gao)性能(neng)、高(gao)容量(liang)和(he)低(di)能(neng)耗的(de)(de)5nm FinFET工(gong)藝SoC。我(wo)們(men)還將與(yu)新(xin)思(si)科(ke)技開展合(he)作，部署其下一代DesignWare IP解決方(fang)案(an)，如HBM3。”

DesignWare HBM2E PHY IP可提(ti)供(gong)每秒460 GB的聚(ju)合帶(dai)寬，能(neng)夠(gou)滿(man)足先進FinFET工藝SoC對(dui)海量(liang)計算性(xing)能(neng)的要求。HBM2E IP是新思(si)科技全面(mian)內存接口(kou)IP解(jie)決方案的一部分(fen)，該(gai)解(jie)決方案包括DDR5/4/3/2和LPDDR5/4/4X/3/2 IP，已在數百個設計中得到(dao)驗(yan)證，并(bing)有數百萬顆SoC發貨。

新思(si)科技IP營銷(xiao)和戰略高級副總裁John Koeter表示：“作為(wei)領先(xian)的(de)內存接口IP提(ti)供商(shang)，新思(si)科技為(wei)Socionext等諸(zhu)多創新公司(si)提(ti)供極具競爭力(li)的(de)HBM2/2E IP解決方案，協助其應對高級高性(xing)能(neng)計算(suan)SoC對功耗和內存帶寬(kuan)的(de)巨大(da)需求。新思(si)科技的(de)硅(gui)(gui)驗證DesignWare HBM2/2E IP核擁有超過25個投產設計和量產客戶(hu)，設計者(zhe)能(neng)夠放心地將(jiang)IP集成到他們的(de)SoC中，并更快取得硅(gui)(gui)片(pian)的(de)成功。”

可用資源 

新思科(ke)技(ji)DesignWare HBM2/2E IP現(xian)可廣泛用(yong)于從16納(na)米到5納(na)米的工藝中。更多信息，請訪問和網頁。