上海2020年12月10日 /美通(tong)社/ -- 2020年12月10日，“中國集成電(dian)路設計(ji)業2020年會暨(ji)集成電(dian)路產業創新發(fa)展(zhan)高(gao)峰論壇” （ICCAD 2020）在(zai)(zai)重慶(qing)悅來國際會議(yi)中心隆重開幕。國微思爾芯（S2C）在(zai)(zai)活動現場發(fa)布了(le)FPGA高(gao)密(mi)原(yuan)型驗證解決(jue)方案新品：Prodigy Logic Matrix（LX）系列。

作為國內最(zui)早成立(li)的(de)(de)EDA公司(si)之一(yi)，國微思爾芯(xin)(xin)(xin)自主(zhu)研發的(de)(de)原(yuan)(yuan)型驗(yan)證技術一(yi)直(zhi)處于業內先進(jin)水平(ping)。此次推出的(de)(de)FPGA高密(mi)原(yuan)(yuan)型驗(yan)證解決方案(an)適用(yong)于超大規模芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計，集硬(ying)件(jian)仿(fang)真的(de)(de)“大容量(liang)”和原(yuan)(yuan)型驗(yan)證的(de)(de)“高性(xing)能(neng)”于一(yi)體。隨(sui)著5G、AI/ML、數據中心以及自動駕駛等(deng)行(xing)業不斷創新(xin)，對(dui)高端芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)需求與(yu)日俱(ju)增(zeng)。隨(sui)之而來的(de)(de)是芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計的(de)(de)規模呈指數增(zeng)長，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)接(jie)口(kou)的(de)(de)功(gong)能(neng)也(ye)日益復雜。與(yu)此同時，為了不錯失芯(xin)(xin)(xin)片(pian)最(zui)佳(jia)投(tou)(tou)放市場時間，軟件(jian)開發也(ye)需要同時進(jin)行(xing)，以達到縮短整個(ge)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計周期的(de)(de)目的(de)(de)。而傳統(tong)的(de)(de)FPGA原(yuan)(yuan)型驗(yan)證平(ping)臺最(zui)多內置4顆FPGA，使其(qi)在總容量(liang)方面受限。雖然硬(ying)件(jian)仿(fang)真也(ye)是一(yi)個(ge)選(xuan)擇(ze)，但(dan)其(qi)運(yun)行(xing)速(su)度較慢，資金成本投(tou)(tou)入(ru)也(ye)較大。在各種方案(an)的(de)(de)對(dui)比之下，LX系列優(you)勢凸顯：

• 業內首推連接優化架構，可支持數百顆FPGA芯片同時運行
• 靈活的拓撲及多層次的組網能力，顯著提升超大規模原型速度
• 高度模塊化的設計，易于在標準機柜中部署、擴展及維護
• 豐富的原型驗證工具支持，縮短原型驗證環境的建立時間
• 企業級管理與控制軟件，實現原型資源、多用戶和多項目管理
• 靈活的使用場景：早期軟件開發、全系統驗證、高性能回歸測試

每個LX產品平臺最多可配置8顆FPGA，而每個標準機柜可配置8個平臺，也即每個標準機柜最高可配置64顆FPGA。多個標準機柜之間可以進行級聯，最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級之間實現簡潔、高效連接，LX系列產品引入了三種互聯方式：ShortBridge、SysLink和TransLink。ShortBridge模(mo)塊用于(yu)高(gao)效地連接(jie)相鄰的FPGA；SysLink高(gao)速線(xian)纜(lan)用于(yu)LX平臺(tai)間的相互連接(jie)；TransLink是Mini-SAS銅線(xian)和光纖，用于(yu)機(ji)柜之間較長距離的傳輸。同時LX系(xi)(xi)列產品平臺(tai)還配(pei)備(bei)了實(shi)時監測(ce)系(xi)(xi)統、高(gao)效散(san)熱(re)模(mo)組(zu)以及冗(rong)余電源設計，確保系(xi)(xi)統穩定運行。

Logic Matrix高度模塊化(hua)(hua)設計(ji)架構極大簡化(hua)(hua)了系統(tong)以及機柜間的部(bu)署、連接和維護(hu)。而物理(li)結構得到(dao)優(you)化(hua)(hua)的同時，一款(kuan)可靠的分割(ge)工(gong)具軟件(jian)也必不(bu)可少。國微(wei)思爾芯已于今年10月發布(bu)了增強版的Player Pro，其使用了更快的網表分區(qu)引(yin)擎，進行(xing)了黑盒(he)優(you)化(hua)(hua)，實現全(quan)自(zi)動TCL腳本支持。后續還將發布(bu)多(duo)層(ceng)級RTL分割(ge)功能，可支持數百顆(ke)FPGA芯片同時進行(xing)驗證工(gong)作。

此次(ci)重(zhong)磅推(tui)出的(de)Logic Matrix共有兩個(ge)系(xi)列(lie)：LX1和(he)LX2。它們是分別(bie)采(cai)用的(de)是賽靈(ling)思UltraScale VU440 和(he)UltraScale+ VU19P兩款FPGA。兩個(ge)系(xi)列(lie)在數據表現(xian)上(shang)均(jun)十分出眾：LX1系(xi)類提供高達240M ASIC門、709Mb內存(cun)、23K DSP Slice、19216 I/Os 和(he)GTH收發器(qi)；LX2系(xi)類則提供392M ASIC門、1.79Gb內存(cun)、30.7K DSP slices, 12,672 I/Os 和(he) 384 GTY 收發器(qi)。

除Logic Matrix高密原型驗證平臺以外(wai)，國微思爾(er)芯(xin)還(huan)提供完整的(de)(de)驗證解(jie)決方案，包括實(shi)時(shi)控制(zhi)系統Player Pro – RT、自動原型編譯系統Player Pro – CT、深度(du)調試(shi)系統Player Pro – DT、軟硬協同仿真模塊(kuai)ProtoBridge AXI、云(yun)管(guan)理(li)系統Neuro以及(ji)豐富的(de)(de)接口子卡庫Prototype Ready IP，以支持各種(zhong)設計規模、各種(zhong)應用場(chang)景的(de)(de)驗證需(xu)求，實(shi)現高性(xing)能(neng)、易(yi)用性(xing)、調試(shi)可見性(xing)以及(ji)資源的(de)(de)遠程共(gong)享與管(guan)理(li)功能(neng)。

“有句英文諺語是‘One size does not fit all’，也即是說一種方法不能解決所有問題。而這種說法也適用于FPGA原型驗證。”國微思爾芯CEO林俊雄說，“雖然S2C的原型驗證解決方案Prodigy Logic Systems已經獲得業內認可和稱贊，但同時我們也看到了對高密以及多層次級聯的需求。新發布的Logic Matrix系列成功將原型驗證的價值移植到了超大規模芯片設計中，我們認為其會是一款顛覆行業游戲規則的產品 。”

繼此(ci)次Prodigy Logic Matrix LX1系列發布后，LX2系列以及RTL分割工具(ju)將(jiang)于2021年上半年亮相，敬請期待！