加州弗里蒙特2021年8月13日 /美通社/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體(ti)先(xian)進包裝(zhuang)、生命科學(xue)和「超越摩爾定(ding)律 (More-than-Moore)」等應用(yong)領域相關的領先(xian)設(she)備制造(zao)商(shang)，今日宣布將首臺(tai) VertaCure? XP 真空固化系統運(yun)往至中國的 OSAT（外(wai)包裝(zhuang)配和測試）客戶。該(gai)(gai)系統將應用(yong)于批量(liang)制造(zao)的倒晶封裝(zhuang)和晶圓級包裝(zhuang) (WLP) 。該(gai)(gai)客戶預計會將會再次(ci)下(xia)單(dan)并于 2022 年發貨。 

在(zai)生產(chan)及評估的(de)(de)(de)過程(cheng)中，OSAT 能驗(yan)證出VertaCure XP 相較于競爭對手(shou)的(de)(de)(de)技術優勢，即(ji)釋氣量減少 5 倍、減少 25-30% 的(de)(de)(de)處(chu)理時間(jian)和顯著改善 CoO（擁有成本），處(chu)理材料種類包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的(de)(de)(de)真空技術提供較好(hao)的(de)(de)(de)潔凈度，并適合用于廣泛的(de)(de)(de)加工(gong)過程(cheng)且能應用于創新領(ling)域(yu)。 

YES 亞洲銷售(shou)總裁(cai)兼總經理(li) Alex Chow 說明(ming):「隨著先進包裝(zhuang)技(ji)術(shu)要(yao)求的發展，OSAT 對供應(ying)鏈變(bian)得越來(lai)越重(zhong)要(yao)。這場重(zhong)大勝(sheng)利進一步證實(shi) YES 能(neng)夠以其所需的營(ying)運靈(ling)活性、技(ji)術(shu)領導能(neng)力和高(gao)經濟價值來(lai)支(zhi)持全球 OSAT。我們期待幫助(zhu)這些主要(yao)客戶為充滿(man)活力的半導體市場打(da)造創新(xin)的解(jie)決方(fang)案(an)。」

YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：「先(xian)進包裝是半導(dao)體行(xing)業(ye)創新的(de)(de)(de)重要(yao)技術(shu)。YES 的(de)(de)(de)領(ling)導(dao)地(di)位基于(yu)提(ti)供卓越的(de)(de)(de)表面處理，并可(ke)以同(tong)時擁有相對(dui)較低的(de)(de)(de)成本。這張訂單(dan)可(ke)證明YES 在全球都皆為(wei)值(zhi)得(de)信賴的(de)(de)(de)合作(zuo)伙伴，并在生產領(ling)先(xian)技術(shu)方面扮(ban)演重要(yao)的(de)(de)(de)角色。」