上海2022年(nian)3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年(nian)，芯片市(shi)場(chang)(chang)的供不應求(qiu)帶動封(feng)測(ce)需求(qiu)大增(zeng)。據前瞻產(chan)業研究院預計(ji)，中國集(ji)成電(dian)路封(feng)裝市(shi)場(chang)(chang)將(jiang)(jiang)持(chi)續維持(chi)較快增(zeng)長(chang)，到2026年(nian)，市(shi)場(chang)(chang)份額將(jiang)(jiang)突破(po)4000億(yi)元，2020~2026年(nian)間年(nian)均復合(he)增(zeng)長(chang)率將(jiang)(jiang)達到10%左右。

4月(yue)20-21日，“2022半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)大(da)(da)會(hui)(hui)”將在(zai)上海(hai)世博展覽(lan)館隆(long)重舉行。本(ben)次大(da)(da)會(hui)(hui)為第三(san)十(shi)一(yi)屆中國(guo)國(guo)際電子生產設備(bei)暨(ji)微電子工業展（NEPCON China 2022）的自(zi)辦同期活動，將以“半(ban)導體(ti)封測(ce)設備(bei)展示”+“半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)大(da)(da)會(hui)(hui)”+“OSAT買(mai)家團”的形式呈現。

“2022半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝大會(hui)”標志(zhi)著(zhu)NEPCON China全面進(jin)軍(jun)半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)測領(ling)域，備(bei)(bei)受業內期待。屆時，預(yu)計將有80家參展企業及品牌出席(xi)，100個先(xian)進(jin)封(feng)測設備(bei)(bei)及方案出現，并探討12個半導體(ti)(ti)(ti)行(xing)業熱門話(hua)題，約1000位(wei)來自(zi)華東地區的封(feng)測觀眾將參與盛(sheng)會(hui)。

應運而生，為推動“中國芯”發展聚力

近兩年，中國(guo)集成電路產業(ye)發展(zhan)取得了令世(shi)界矚目的(de)重(zhong)大進步。在(zai)良好的(de)產業(ye)環境下，5G、IoT、AI等行業(ye)迎(ying)來了快速發展(zhan)的(de)春天，各產業(ye)迅(xun)速發展(zhan)的(de)同時帶動(dong)了背后所運用(yong)到的(de)電子技術(shu)業(ye)的(de)快速增長。

“2022半(ban)(ban)導(dao)體封(feng)裝大會(hui)”將(jiang)覆蓋SiP及先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝與(yu)第三(san)代(dai)半(ban)(ban)導(dao)體器件(jian)封(feng)裝制程(cheng)工藝(yi)兩大主題，致力于為集成電路與(yu)第三(san)代(dai)半(ban)(ban)導(dao)體器件(jian)的技術交流(liu)提(ti)供契機，并以(yi)產線(xian)形式(shi)集中(zhong)(zhong)進(jin)(jin)行整(zheng)線(xian)技術展示，結合市場(chang)趨勢(shi)建(jian)立(li)上(shang)下(xia)游的交流(liu)互動平臺(tai)，全力推動 “中(zhong)(zhong)國芯”發(fa)展。

屆時，預計(ji)將(jiang)有80家參展企業及品牌出(chu)席(xi)，包括封裝廠、探(tan)索先進封裝工藝的EMS廠、IC設(she)計(ji)公司(si)、半導體(ti)軟件供(gong)應商、半導體(ti)封測設(she)備及材(cai)料供(gong)應商。他(ta)們將(jiang)帶(dai)來(lai)100個先進封測設(she)備及方案，探(tan)討12個半導體(ti)行(xing)業熱門話題，約1000位來(lai)自華東地區的封測觀眾(zhong)將(jiang)參與盛(sheng)會。

緊密圍繞產業熱點，為迎接機遇與挑戰蓄力

為期兩(liang)天的(de)“2022半(ban)(ban)導體封(feng)(feng)裝(zhuang)大會”將集合業內領先(xian)企業的(de)真知(zhi)灼見，對(dui)于(yu)廣大從業者而言，無(wu)論(lun)是(shi)(shi)關(guan)心AI、5G和IoT產品的(de)SiP及(ji)先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝、設(she)備及(ji)材料，還是(shi)(shi)關(guan)注從SMT到半(ban)(ban)導體封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)電子微組裝(zhuang)，亦(yi)或(huo)是(shi)(shi)聚焦于(yu)第三代半(ban)(ban)導體器件封(feng)(feng)裝(zhuang)技術及(ji)設(she)備，都可以從中獲得借鑒，拓展思路。

4月20日上午(wu)的(de)主旨論(lun)壇，擬邀請賽迪顧問的(de)專(zhuan)家展望全球以及中國半(ban)導體市場趨勢，兩位來(lai)自(zi)全球頭部封(feng)測廠的(de)高管將以大咖視角進行分(fen)享。

現階段，由于傳統(tong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)逐漸難以(yi)滿足市場需求，先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)得到空前重視。作(zuo)為先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的(de)(de)一種，SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)具(ju)有集成度高、提(ti)升產品(pin)價(jia)值、降本增效(xiao)的(de)(de)優勢，廣泛應用在對小型(xing)化(hua)要求高的(de)(de)消費電子領(ling)域(yu)，以(yi)及工業和物(wu)聯網領(ling)域(yu)等。從產業格局(ju)來看，SiP技術(shu)壁壘(lei)較高，目前國(guo)內企業在SiP上(shang)積極布(bu)局(ju)，其中部分已經(jing)(jing)具(ju)備量產能(neng)力和經(jing)(jing)驗。

4月20日下午-4月21日的SiP及先進封裝分論壇期間，知名的市場研究機構Yole Developpement將帶來半導體封裝產業未來發展趨勢分享的前瞻(zhan)性洞察，預計來(lai)自環旭電子、SUSS MicroTec、摩(mo)爾精英、ASM PT等企(qi)業的(de)十數位嘉賓，將分(fen)享(xiang)SiP系統級封裝技(ji)術(shu)工(gong)(gong)藝(yi)方向、光刻(ke)機(ji)工(gong)(gong)藝(yi)設備技(ji)術(shu)、針對中小半導體(ti)設計公司(si)的(de)平臺(tai)解決方案、5G通訊(xun)半導體(ti)設計發(fa)展(zhan)方向等，兼具前瞻性和實用性。

隨著5G落地、物聯網(wang)設備和智能化設備持(chi)續增加，第(di)三代(dai)半導體材(cai)料憑(ping)借(jie)高(gao)(gao)頻、高(gao)(gao)效、高(gao)(gao)功(gong)率、耐(nai)高(gao)(gao)壓、耐(nai)高(gao)(gao)溫、抗輻射能力強等優越性能登上風口(kou)。第(di)三代(dai)半導體材(cai)料及(ji)器件生產已經獲國家政策大力支持(chi)，預計(ji)多個下游產業將集中爆發(fa)。

4月(yue)(yue)20日(ri)下午-4月(yue)(yue)21日(ri)的第(di)三(san)代半(ban)(ban)導體器件(jian)封裝分論壇，將廣邀科研院所、高(gao)校、企業的嘉賓，分析(xi)工(gong)藝(yi)價值和方向，交流(liu)先進技術在封裝中的應用，包括高(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)功率系統集成的發展和挑戰(zhan)、用于新能源汽車的先進功率器件(jian)的挑戰(zhan)與優化思路、第(di)三(san)代半(ban)(ban)導體功率器件(jian)可靠(kao)性(xing)(xing)測試方法和實現等。

交流互動平臺，為產業協同助力

全(quan)球電子產業(ye)正經(jing)歷新一(yi)輪重(zhong)塑(su)和(he)變革，在此背(bei)景下，產業(ye)鏈的交流(liu)、協作顯(xian)得尤為(wei)重(zhong)要。為(wei)扮(ban)演好產業(ye)平臺的角色(se)，“2022半導體封裝大會”還(huan)在形式、促進(jin)商貿對接等方(fang)面打(da)造亮點。

“沉(chen)浸式(shi)(shi)”的(de)展(zhan)示形式(shi)(shi)體(ti)現了“2022半導體(ti)封(feng)裝大會(hui)(hui)”的(de)創新(xin)之處。大會(hui)(hui)將打破空間(jian)限(xian)制(zhi)，由各環節的(de)領(ling)先設備供應商把SiP系統級封(feng)裝產線搬到現場，可視(shi)化(hua)演(yan)示再輔以(yi)專業講解，讓觀眾(zhong)猶如親臨實地(di)了解產線布局與工(gong)藝，讓“一(yi)站式(shi)(shi)”觀展(zhan)有了更深層的(de)含義。

繼承NEPCON作為貿(mao)易型展會(hui)的(de)基因(yin)，“OSAT買家(jia)團”是“2022半導體封(feng)裝大會(hui)”的(de)特色之一。伴隨(sui)我國集成電路封(feng)裝測試行業(ye)快速增(zeng)長(chang)，OSAT廠商(shang)(shang)快速崛起。OSAT廠商(shang)(shang)是封(feng)裝設備的(de)主(zhu)要(yao)采購商(shang)(shang)，大會(hui)將(jiang)邀(yao)請100位(wei)OSAT買家(jia)組(zu)團參觀考察，促進(jin)產(chan)業(ye)鏈上(shang)下(xia)游高(gao)效(xiao)對接(jie)。此外，參加報名NEPCON &“ICPF展中展”貿(mao)易對接(jie)活動(dong)的(de)來賓，將(jiang)受邀(yao)進(jin)入現場展區并參與現場會(hui)議，有(you)機(ji)會(hui)向(xiang)專家(jia)提問，更有(you)機(ji)會(hui)開拓更多商(shang)(shang)機(ji)。

服務電子制造產業，NEPCON更進一步

作(zuo)為有著30余年歷史(shi)的(de)電子(zi)制造專業展(zhan)會(hui)(hui)，NEPCON China憑(ping)借強大的(de)參展(zhan)商陣(zhen)容和領先的(de)展(zhan)示內(nei)容廣受(shou)業內(nei)認(ren)可。“2022半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大會(hui)(hui)”標志(zhi)著NEPCON全面進(jin)軍(jun)半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)測領域，是NEPCON China 2022的(de)一大亮點。從SMT向更(geng)上游的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)擴展(zhan)，體(ti)現了(le)NEPCON積(ji)極順應電子(zi)產業日益增長的(de)對先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)需求(qiu)，更(geng)體(ti)現了(le)NEPCON不斷(duan)深入地服務電子(zi)制造產業的(de)特色。

NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的創新理念，一站式創新呈現業(ye)內領先的“先(xian)進封(feng)(feng)裝+PCBA”技術(shu)趨勢和首(shou)發產品。“2022半導(dao)體封(feng)(feng)裝大會”將成(cheng)為這一廣闊平臺中(zhong)嶄新而引(yin)人關(guan)注(zhu)之(zhi)地，企(qi)業將在此(ci)了(le)解先(xian)進封(feng)(feng)裝趨勢，找到未(wei)來發展的方向。

“2022半導體封裝(zhuang)大會”現已正(zheng)式啟動，將凝聚產業鏈智慧，探(tan)討SiP及先進封裝(zhuang)與(yu)電(dian)子微組裝(zhuang)如(ru)何(he)突破現有(you)技術與(yu)工藝，更好地迎接5G、AI、IoT 所帶來(lai)的機遇(yu)與(yu)挑戰，合力發(fa)展“中國芯”。