上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物(wu)聯網(wang)的(de)普(pu)及，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)產品(pin)需要(yao)聯網(wang)，環旭電子利用獨有的(de)異質整合封裝(zhuang)能力(li)與(yu)微小化(hua)技術，推(tui)出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝(zhuang)模(mo)塊。該模(mo)塊為一款節能降耗的(de)綠色(se)產品(pin)，是遠程(cheng)傳感器(qi)、可穿戴跟蹤器(qi)、大(da)樓(lou)自動化(hua)控制器(qi)、計(ji)算機外設設備(bei)、無人機和其它物(wu)聯網(wang)設備(bei)的(de)理(li)想選擇。

WM-BZ-ST-55雙(shuang)核(he)藍(lan)牙(ya)5.0天線(xian)(xian)封裝模塊尺寸(cun)為(wei)7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體(ti)的(de)STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的(de)功能與Cortex-M0 +專(zhuan)用內(nei)核(he)來(lai)管理射(she)頻芯(xin)片(pian)(pian)。這個獨立的(de)緊湊型模塊，采(cai)用部分(fen)金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nei)建意法半導體(ti)(STM)STM32WB55系列RF系統單芯(xin)片(pian)(pian)，支(zhi)持(chi) BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線(xian)(xian)連接，并集成藍(lan)牙(ya)低功耗2.4GHz天線(xian)(xian)。 

環旭電子無線暨行動方案事業處總經理藍堂愿指出：“以往藍牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(Selected Conformal Shielding)，將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加，客戶除了可節省高額的設計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產品之上。”

WM-BZ-ST-55雙核(he)藍牙5.0天線(xian)封裝(zhuang)模塊(kuai)(kuai)除了(le)采用先進的(de)(de)微小化(hua)技術之(zhi)外(wai)，在模塊(kuai)(kuai)設(she)計初始即導入(ru)計算機輔助仿真(zhen)軟件，針(zhen)對天線(xian)效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和(he)增(zeng)益(yi)(Gain)都做了(le)完整的(de)(de)仿真(zhen)，簡化(hua)了(le)設(she)計周期，是一(yi)款(kuan)能完全符合客戶規格需求的(de)(de)模塊(kuai)(kuai)。此(ci)外(wai)，該模塊(kuai)(kuai)可于-40至85攝(she)氏度(du)之(zhi)間工(gong)作，目前即將通(tong)過世(shi)界多數(shu)國家的(de)(de)通(tong)信(xin)法規認(ren)證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等(deng)。 

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USI環旭電子(上海證券交易所股票代碼：601231，滬深300指數成份股)為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供D(MS)²產品服務：設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)。公司有27個銷售生產服務據點遍布美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲，與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品。環旭電子為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(賬號：環(huan)旭電子USI) 關注我們。