深圳2021年9月15日 /美通社/ -- NEPCON ASIA 2021（2021亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會）將于10月20日-22日在深圳國際會展中心（寶安）17號館、20號館舉辦。作為業內頂尖的電子類展會，本屆NEPCON ASIA 2021集(ji)結了(le)1,200個(ge)國內(nei)外電(dian)子(zi)領域的企業(ye)和(he)品牌參(can)展，預計將(jiang)有(you)75,000名來自3C、工業(ye)控(kong)制、汽車電(dian)子(zi)、通(tong)信(xin)通(tong)訊(xun)、新能源(yuan)、智(zhi)慧城市、醫療電(dian)子(zi)領域的亞洲電(dian)子(zi)制造(zao)集(ji)群企業(ye)采購決策人蒞臨現(xian)場。

展會同期將舉辦圍繞電子制造、5G智能制造應用、汽車電子、電子元器件四大主題(ti)舉辦近30場重磅同期活動。

電子制造：技術交流互建橋，同行切磋相搭臺(tai)

在電(dian)子(zi)制造領域，NEPCON擁(yong)有30多年的(de)行(xing)(xing)業(ye)經驗，不僅有PCBA行(xing)(xing)業(ye)領先的(de)設備(bei)、材料和(he)技術(shu)展示(shi)，NEPCON還將與(yu)SMTA、中國國際貿易促進(jin)委(wei)員會電(dian)子(zi)信息行(xing)(xing)業(ye)分(fen)會、電(dian)子(zi)制造產業(ye)聯盟及各地區SMT專委(wei)會強強聯合，集合業(ye)內(nei)強大的(de)講師資源。

10月20-21日，將舉行由中國SMTA主辦的SMTA 華南高科技技術研討會、SMTA 華南高科技設備研討會、SMTA華南高科技技術工作坊。涵蓋國(guo)內外行(xing)業熱(re)門技術話題，助力解決(jue)實際操作(zuo)難(nan)題。

10月21日，2021（第二十五屆）深圳智能制造及SMT技術高級研討會將邀請來(lai)自中興、華為、中信科(ke)電信科(ke)學技術儀表研究所、賽寶實(shi)驗室的行業專家(jia)蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板(ban)制造等方面的解決方案，探討電子產(chan)品制造趨(qu)勢。

此外，由電子制造產業聯盟及天津、廣東SMT專委會聯合主辦的2021《“快克杯”全國電子制造行業焊接能手選拔賽》廣東分賽區、2021“望友杯”第一屆全國電子制造行業PCBA設計大賽等(deng)主(zhu)題(ti)活動也將精彩上演(yan)。

今年首次舉辦的全國電子制造行業PCBA設計大賽，前期已收集眾多PCBA設計行業佼佼者的作品，活動現場將集結5位行業專家進行點評解析。大賽旨在規范設計理念，提升對于PCBA設計在技術與藝術方面的重點，提升設計降本率。有利于(yu)為全(quan)國(guo)電子(zi)制造企業培養出更(geng)多的PCBA行(xing)業優秀設計人才，助(zhu)力行(xing)業快速(su)健康發(fa)展。

5G智能制造應用：熱門領域廣覆蓋，變革方向深探索

針對5G智能制造應用，NEPCON ASIA 2021精心策劃了形式多樣的活動，今年將全新推出NEPCON World 硬件電子創新大會、全球智能制造學院。

NEPCON World 硬件電子創新大會是今年NEPCON ASIA新推出的硬件電子創新孵化平臺。推廣“好點子+硬制造+贏融資=成就智能硬件電子奇跡”理(li)念，邀(yao)請電子行業(ye)頭部(bu)投資和研發機構、國內外(wai)年度熱門智能硬(ying)件供應(ying)商(shang)、行業(ye)制造服務企(qi)業(ye)等匯聚一堂，交流(liu)、分享、展(zhan)示，引(yin)領智能硬(ying)件電子行業(ye)潮流(liu)，促進技術到商(shang)業(ye)的孵(fu)化。

全球智能制造學院是NEPCON ASIA針對智能制造發展全新推出的專業平臺。通過“跨國、跨界的智能制造”案例分享，“研發+設計+制造”的(de)(de)方案探討(tao)，為(wei)中國電(dian)子(zi)(zi)制(zhi)造企業(ye)(ye)帶來新(xin)思路和新(xin)力(li)量(liang)，同時促進全球電(dian)子(zi)(zi)智能制(zhi)造產業(ye)(ye)的(de)(de)可持續(xu)發(fa)展。活動將邀請電(dian)子(zi)(zi)制(zhi)造、汽(qi)車(che)制(zhi)造、能源制(zhi)造等領域頭部企業(ye)(ye)代(dai)表蒞臨(lin)，為(wei)電(dian)子(zi)(zi)制(zhi)造的(de)(de)可持續(xu)發(fa)展開拓新(xin)思路。

其余活(huo)動涵(han)蓋(gai)了手機、家用電(dian)器、照明、數字化、物(wu)聯網、智(zhi)能家居、智(zhi)能硬件、智(zhi)能開(kai)關、智(zhi)慧安防等熱門(men)領域。

5G手機智能制造產業鏈峰會，將會邀請來自華為、富士康、海克斯康等公司的專家，分享手機產業技術變革與新型制造工藝，提供應用行業的前瞻思維和解決方案；中國數字化工廠與電子制造高峰論壇，將邀請工(gong)業機器(qi)人、工(gong)業視覺、工(gong)業軟(ruan)件、智能倉(cang)儲等領域(yu)十幾家優質供應商齊聚深圳，對接電子(zi)終端(duan)企業，展示智能制(zhi)造新技術。

結合華南地區電子封測技術痛點和難點，主辦方特別策劃SiP微組裝產業突圍與創新高峰論壇、2021智能照明控制系統創新應用論壇、電子產業新形勢下的智能制造或從無人機拆解看背后的核心技術等活(huo)動。邀請業內專家與半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)測試廠(chang)、 探(tan)索先進封裝(zhuang)工(gong)藝的(de)EMS廠(chang)、半(ban)導體(ti)封測設(she)備及材料供應(ying)企(qi)業、IC設(she)計公司(si)、PCBA/電(dian)子組裝(zhuang)廠(chang)技(ji)術、采(cai)購(gou)管理人(ren)員等，一起(qi)探(tan)討5G 手機射頻、藍牙(ya)耳(er)機、無人(ren)機、光(guang)電(dian)器(qi)(qi)件、MEMS等特(te)殊(shu)工(gong)藝器(qi)(qi)件的(de)傳統封裝(zhuang)、先進封裝(zhuang)與電(dian)子微組裝(zhuang)如(ru)何突破(po)現(xian)有技(ji)術壁壘。具體(ti)安排如(ru)下：

汽車電子：半導產業快突圍，配置需求速增長

NEPCON ASIA 聚焦于各個細分領域的熱點，隨著全球汽車行業遭遇“芯片荒”，整車廠不得不關心半導體供應鏈的安全。長期以來，我國汽車芯片進口比例高達90%以上。在國內產業扶持政策的出臺和企業研發能力的提升下，國內汽車半導體公司已逐步打開了進入賽道的機會窗口。一場國產汽車半導體產業的突圍之戰正在打響。中國汽車半導體突圍之道論壇將力邀行(xing)業(ye)大咖分(fen)享國產(chan)企(qi)業(ye)突圍經(jing)驗，為業(ye)內(nei)提供產(chan)業(ye)新靈感，助力國產(chan)半導體發(fa)展。

汽車行業向電動化、網聯化、智能化、共享化發展，智能座艙是承載和實現汽車智能化應用和服務的空間。根據市場研究機構IHS Markit調查，在用戶購車考量中，座艙智能科技配置水平成為第二大類關鍵要素，僅次于安全配置。

AWC 2021第三屆汽車數字座艙論壇將匯聚(ju)知名(ming)主(zhu)機(ji)(ji)廠、一二(er)級零部件企業(ye)、車(che)載(zai)(zai)電子、車(che)載(zai)(zai)娛樂系統(tong)、人機(ji)(ji)交互系統(tong)、車(che)載(zai)(zai)顯示、車(che)載(zai)(zai)語音(yin)、智能芯片、智能平臺、車(che)載(zai)(zai)os、 HUD抬頭顯示、軟件設計、車(che)聯網(wang)、大(da)數據、測試技(ji)術(shu)和設備等方面的300多(duo)位業(ye)內人士，探討座艙的發(fa)展現狀、創新技(ji)術(shu)與應用場(chang)景、未(wei)來趨勢等問題，為行(xing)業(ye)同仁提供(gong)技(ji)術(shu)學習和商務交流的平臺。

隨著我國智能網聯汽車各方面技術的發展，為了促進行業人士進行技術交流和學習推動行業發展，10月20日以“商業落地，加速量產”為本屆主題的“2021中國智能網聯汽車產業峰會”也將于展會同期舉辦，議題(ti)(ti)包含：自動(dong)駕(jia)駛、智能(neng)網(wang)聯、新(xin)(xin)能(neng)源汽(qi)車(che)創新(xin)(xin)技術。峰會將邀請多名智能(neng)網(wang)聯汽(qi)車(che)行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)專(zhuan)(zhuan)家(jia)嘉賓進(jin)行(xing)主題(ti)(ti)演講，嘉賓來(lai)自行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)領(ling)軍(jun)企業(ye)(ye)(ye)(ye)和(he)研究機(ji)構，如博世中國(guo)(guo)、百度集團、北汽(qi)福(fu)田、蔚來(lai)汽(qi)車(che)、英飛(fei)凌科(ke)技、小鵬汽(qi)車(che)、同濟大學、埃森哲、寬凳科(ke)技、君(jun)合律師事務(wu)所(suo)等，專(zhuan)(zhuan)家(jia)們(men)將同智能(neng)網(wang)聯汽(qi)車(che)行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)專(zhuan)(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)人士分享(xiang)行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)中的(de)領(ling)先技術趨勢(shi)和(he)成功經驗，共(gong)同探討我國(guo)(guo)下一階段(duan)智能(neng)網(wang)聯汽(qi)車(che)的(de)發(fa)展趨勢(shi)和(he)機(ji)遇挑戰。

電子元器件及物料：電子元器件全覆蓋，設計制造高鏈接

由深圳市電子商會與勵展博覽集團共同主辦的ES SHOW深圳電子元器件及物料采購展覽會也將于NEPCON ASIA 2021同期舉辦，帶來預計(ji)300家電子元器件(jian)及(ji)物料企(qi)業集中展示，從元件(jian)到(dao)系統、從設計(ji)到(dao)制造的全產業鏈新(xin)產品包(bao)含(han)：5G核心元器件(jian)、半導體、分立器件(jian)、功率器件(jian)和模塊(kuai)、開關(guan)及(ji)連接(jie)技術(shu)、無(wu)源元件(jian)等最新(xin)技術(shu)與行(xing)業應用解(jie)決方(fang)案。

ES SHOW同期(qi)還將舉辦電子元器件(jian)及物料主題論(lun)壇(tan)，將幫助產業鏈(lian)各(ge)界(jie)掌握市場趨勢和技術情報(bao)，捕(bu)捉先機。

10月20日-22日，相約深圳國際會展中心（寶安）17號館、20號館，NEPCON ASIA 2021亞(ya)洲電子(zi)生產設備暨微電子(zi)工業展(zhan)覽會，多維一體覆(fu)蓋電子(zi)器件物料采購-PCBA-自動(dong)(dong)化組裝(zhuang)及測試-EMS代(dai)工服(fu)務的展(zhan)示(shi)內容、豐富(fu)多彩的同(tong)期活動(dong)(dong)、面對(dui)面的商務社交機會，幫助參觀者一站式了(le)解亞(ya)洲電子(zi)行業動(dong)(dong)向，獲得新商機并(bing)有(you)效開拓業務網絡。