加州紐瓦克2021年11月15日 /美通社/ -- 隸屬神達集團，神雲科技旗下服務器通路領導品牌TYAN^®（泰安），于SC21在線展(zhan)11月15日至18日期間，展(zhan)示其最新支持第三代(dai)AMD EPYC?處(chu)理器，主攻密集計算(suan)型的高性能HPC平(ping)臺。

神雲科(ke)技服(fu)務器架構事(shi)業(ye)體(ti)副總經理許言聞認(ren)為，無(wu)論是傳統數(shu)據(ju)(ju)庫、大數(shu)據(ju)(ju)、HPC工(gong)作負載(zai)，或(huo)是人工(gong)智能及機(ji)器學(xue)習等應用(yong)，從(cong)數(shu)據(ju)(ju)中萃取出(chu)有(you)價值(zhi)的(de)信息(xi)對(dui)現代(dai)數(shu)據(ju)(ju)中心及企業(ye)極(ji)為重要。許言聞指出(chu)，TYAN領先的(de)高性能HPC平(ping)臺(tai)是針對(dui)運算、存(cun)儲、網絡(luo)及能耗等需求進行(xing)優(you)化，能加速(su)經實務驗證的(de)HPC方案部(bu)署(shu)，協(xie)助我們(men)的(de)客戶更(geng)迅速(su)地實現他們(men)的(de)商(shang)業(ye)價值(zhi)。

TYAN提供一系(xi)(xi)列基(ji)于第三代AMD EPYC處理器的(de)HPC系(xi)(xi)統，讓系(xi)(xi)統架(jia)構師在計算能力、內存(cun)、I/O需(xu)求和儲存(cun)選項之間(jian)取得平(ping)衡。是一款直立式(shi)桌邊(bian)服務器平(ping)臺，提供需(xu)要強大計算能力的(de)用(yong)戶一套具成本效(xiao)益(yi)的(de)高性能運(yun)算平(ping)臺方案。此(ci)平(ping)臺支(zhi)持單路AMD EPYC 7003系(xi)(xi)列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5吋SATA及2個NVMe U.2快拆式(shi)熱插入硬盤支(zhi)架(jia)。FT65T-B8030支(zhi)持4組可安裝(zhuang)雙寬GPU的(de)PCIe 4.0 x16插槽，可安裝(zhuang)專業型GPU卡，提升高性能運(yun)算的(de)整體效(xiao)能。

TYAN HPC 平臺實現更快的應用性能

和是針對(dui)虛擬化應用優化的(de)2U雙(shuang)路服(fu)務器平臺，均支(zhi)持32組DIMM插槽及多達9個PCIe 4.0擴(kuo)展槽。TS75-B8252提(ti)(ti)供(gong)12個3.5吋熱插拔SATA快拆(chai)式硬盤(pan)(pan)支(zhi)架，其中4個槽位可依系(xi)統(tong)配置支(zhi)持NVMe U.2設備(bei)，此(ci)系(xi)統(tong)非常適合需要海量(liang)存(cun)(cun)(cun)儲(chu)器運算的(de)工作(zuo)負載，提(ti)(ti)供(gong)兼(jian)具I/O性(xing)能(neng)及儲(chu)存(cun)(cun)(cun)容(rong)量(liang)的(de)混合儲(chu)存(cun)(cun)(cun)選(xuan)擇；TS75A-B8252則提(ti)(ti)供(gong)18個2.5吋熱插拔SATA與8個NVMe U.2快拆(chai)式硬盤(pan)(pan)支(zhi)架，除了具備(bei)高帶寬的(de)內存(cun)(cun)(cun)運算能(neng)力，還(huan)可提(ti)(ti)供(gong)更高的(de)數據I/O性(xing)能(neng)。

此外，是一款2U雙路服(fu)務器，專為需要透過GPU加速的人(ren)工智能、深(shen)度神經網絡及(ji)機器學(xue)習等工作負載而設計。此平(ping)臺支援16組DDR4-3200 DIMM插槽(cao)、兩組半高半長PCIe 4.0 x16擴展槽(cao)及(ji)8個3.5吋快拆式SATA/NVMe硬盤支架(jia)。該平(ping)臺可支持(chi)多達4張(zhang)雙寬(kuan)GPU卡，能依(yi)運(yun)(yun)算需求進行橫向擴展以提升高性能運(yun)(yun)算和深(shen)度學(xue)習性能。

是一(yi)款2U多(duo)節點(dian)服務器平臺(tai)，提供四(si)個(ge)(ge)前抽(chou)式運算節點(dian)。每個(ge)(ge)運算節點(dian)支持一(yi)個(ge)(ge)AMD EPYC 7003系(xi)列(lie)處理器、4個(ge)(ge)2.5吋快拆式NVMe/SATA硬盤(pan)支架、8組DDR4-3200 DIMM插(cha)槽、3個(ge)(ge)內(nei)部冷卻風扇(shan)、2組半高半長PCIe 4.0 x16擴(kuo)展(zhan)槽、2個(ge)(ge)內(nei)置NVMe M.2和1個(ge)(ge)OCP 2.0網絡擴(kuo)充子卡插(cha)槽。該平臺(tai)專(zhuan)為高密度(du)數據(ju)中心因(yin)應大量運算節點(dian)的橫(heng)向擴(kuo)展(zhan)之(zhi)部署需求(qiu)所設計。

服務器主板運用AMD EPYC處理器提供的大量PCIe通道優勢，在標準ATX（12" x 9.8"）的尺寸內提供PCIe 4.0的完(wan)整(zheng)支(zhi)持。主(zhu)板配置8組DDR4-3200 DIMM插槽、5組PCIe 4.0 x16擴展(zhan)槽、2個(ge)(ge)NVMe M.2插槽和(he)各(ge)2個(ge)(ge)10 GbE 及 GbE網絡端口(kou)。

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