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晶圓制造基地位于德克薩斯州謝爾曼,總投資額達 300 億美元
北京2022年5月19日 /美(mei)通社/ -- 德州(zhou)(zhou)儀器(qi)(qi)(納斯達(da)克股票代碼:TXN)今日宣布其位(wei)于德克薩斯州(zhou)(zhou)謝爾(er)曼(Sherman)的(de)全新12英寸(cun)半導(dao)體晶圓制造(zao)基地正(zheng)式破土動工(gong)。德州(zhou)(zhou)儀器(qi)(qi)董事(shi)長(chang)、總裁及首席執行官(guan)譚普頓(Rich Templeton)先生(sheng)在(zai)動工(gong)儀式上慶祝該基地建設正(zheng)式開始(shi),并(bing)重申了德州(zhou)(zhou)儀器(qi)(qi)致力于擴(kuo)大(da)長(chang)期的(de)自(zi)有制造(zao)能力的(de)承諾。
德州儀器董(dong)事長、總裁(cai)及首席執行官譚(tan)普頓(Rich Templeton)先(xian)生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制(zhi)造(zao)基地的動(dong)工儀式
譚普頓先(xian)生(sheng)表(biao)示:"今(jin)天是一個重要的(de)里(li)程(cheng)碑,我(wo)們(men)(men)將為半(ban)(ban)導體(ti)在電子產(chan)品領域的(de)發展(zhan)奠定基(ji)(ji)礎(chu),以(yi)滿足(zu)客戶(hu)未來幾十年的(de)需(xu)求。公司成立90多年以(yi)來,我(wo)們(men)(men)一直致力于通(tong)過半(ban)(ban)導體(ti)技(ji)(ji)術讓電子產(chan)品更經濟實(shi)用,讓世界更美好。我(wo)們(men)(men)很(hen)高興謝爾曼(man)先(xian)進的(de)12英寸半(ban)(ban)導體(ti)晶圓制造基(ji)(ji)地(di)將幫助TI持續提(ti)升制造能力和技(ji)(ji)術競爭優勢(shi)。"
德州儀器謝(xie)爾曼全(quan)新 12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖(tu)
此項目投資約300億(yi)美元,計(ji)劃建造四座(zuo)工(gong)廠以滿足長期的(de)市(shi)(shi)場需求。這些新工(gong)廠每天(tian)將制(zhi)造數(shu)千(qian)萬顆模(mo)擬和嵌入式(shi)處理(li)芯片(pian),廣泛地應用于全球市(shi)(shi)場的(de)各類電子(zi)產品領域(yu)。
可持續制造
一直以來,TI致力于負(fu)責任的(de)、可持(chi)續制(zhi)造的(de)長期承諾。新工(gong)廠將按照能源和環境設計先(xian)鋒(LEED)金級認(ren)證的(de)標準(zhun)進(jin)行設計,這是LEED建筑評(ping)級中在(zai)結(jie)構效率和可持(chi)續發展方面的(de)最高標準(zhun)之(zhi)一。通過采用先(xian)進(jin)的(de)12英寸晶圓(yuan)制(zhi)造設備和工(gong)藝,新工(gong)廠將進(jin)一步減少廢棄物的(de)排放,并降低對(dui)水和能源的(de)消耗。
投資12英寸晶圓制造
謝爾曼晶圓制(zhi)(zhi)造基地中的首座工(gong)廠(chang)(chang)預計(ji)于(yu)2025年開(kai)始投產(chan)(chan)。該晶圓制(zhi)(zhi)造基地將(jiang)加入TI現有(you)的12英(ying)寸晶圓制(zhi)(zhi)造廠(chang)(chang)陣營,包(bao)括德州(zhou)達拉(la)斯(Dallas)DMOS6;位(wei)于(yu)德州(zhou)理查森(sen)(Richardson)的RFAB1和(he)即將(jiang)竣工(gong)并(bing)預計(ji)于(yu)2022年下半年開(kai)始投產(chan)(chan)的RFAB2;以及位(wei)于(yu)猶(you)他州(zhou)李海(hai)(Lehi)預計(ji)于(yu)2023年初投產(chan)(chan)的LFAB。譚(tan)普頓(dun)先生(sheng)表示:"我們對(dui)長(chang)期產(chan)(chan)能的持(chi)續投資,將(jiang)進一步提(ti)升公司的成本優(you)勢,并(bing)加強(qiang)對(dui)供應鏈(lian)的控制(zhi)(zhi)能力(li)。"
一(yi)直以來,TI對長(chang)期產能持續(xu)投資,不斷提(ti)升制(zhi)造能力和(he)技(ji)術競爭優(you)勢,以支持客(ke)戶未來幾十年的(de)增(zeng)長(chang)。TI在中國(guo)成都的(de)生產制(zhi)造基(ji)地(di)集晶圓制(zhi)造、封(feng)裝、測(ce)試(shi)、凸點加工和(he)晶圓測(ce)試(shi)為(wei)一(yi)體,目前正在擴建第(di)二(er)座(zuo)封(feng)裝/測(ce)試(shi)廠房。
關于德州儀器(TI)
德州(zhou)儀器(TI)(納(na)斯達(da)克股(gu)票代(dai)碼:TXN)是(shi)一(yi)家全球性(xing)的(de)(de)半導體(ti)公司(si),致力于(yu)設(she)計(ji)、制造、測(ce)試(shi)和銷售模(mo)擬和嵌入式處理芯片,用于(yu)工(gong)(gong)業、汽(qi)車、個(ge)(ge)人電子產品、通(tong)信設(she)備和企業系統等市(shi)場。我(wo)們(men)致力于(yu)通(tong)過(guo)半導體(ti)技術讓電子產品更(geng)(geng)經(jing)濟實用,創造一(yi)個(ge)(ge)更(geng)(geng)美好的(de)(de)世界。如今,每一(yi)代(dai)創新都建立在上一(yi)代(dai)創新的(de)(de)基礎(chu)之上,使我(wo)們(men)的(de)(de)技術變得(de)更(geng)(geng)小(xiao)巧、更(geng)(geng)快速、更(geng)(geng)可靠(kao)、更(geng)(geng)實惠,從而實現半導體(ti)在電子產品領(ling)域的(de)(de)廣泛應用,這就是(shi)工(gong)(gong)程的(de)(de)進步。這正是(shi)我(wo)們(men)數(shu)十年來一(yi)直(zhi)在做的(de)(de)事。
自1986年以來,德州儀器植根中(zhong)國(guo)(guo),持續投資(zi),助力客戶成功(gong)。目(mu)前,我(wo)們在中(zhong)國(guo)(guo)建設(she)了完整的本(ben)土支持體系,包(bao)括成都一(yi)體化的制造基地(di),上(shang)海(hai)、深圳兩個(ge)(ge)產(chan)品(pin)分撥中(zhong)心(xin),北(bei)上(shang)深三(san)個(ge)(ge)研發中(zhong)心(xin),遍布全國(guo)(guo)的近20個(ge)(ge)銷售和(he)技(ji)術支持分公司,以及(ji)TI.com.cn提供(gong)的海(hai)量技(ji)術資(zi)源和(he)便捷的本(ben)地(di)購買方(fang)(fang)式,全方(fang)(fang)位地(di)支持客戶當(dang)前和(he)未來的發展。
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