業務總收益約新臺幣約 1,148.81百萬元
二手半導體制造設備及零件買賣的收益約新臺幣590.66百萬元上升約 41.0%
每股基本盈利為新臺幣 11.22 仙
第三季業績亮點
香港(gang)2022年11月10日 /美通社/ -- 靖洋集團控股有限公司（“靖洋集團”或“集團”，股份代號：8257.HK）宣布截至 2022 年9月 30 日止九個月（“期內”）之第(di)三季(ji)業績。期(qi)內，集團總收益約新臺(tai)幣 1,148.81百萬元。本公司擁有(you)人應占期(qi)間全面收益總額約新臺(tai)幣 103.65 百萬元。每股基本盈(ying)利(li)為新臺(tai)幣 11.22仙。
期(qi)內，統包解(jie)決方案的(de)(de)收(shou)益(yi)約新臺(tai)幣 558.15 百(bai)萬元，占(zhan)集團總(zong)收(shou)益(yi)約 48.59%。二手半導體制造(zao)設(she)備及(ji)零件買賣的(de)(de)收(shou)益(yi)約新臺(tai)幣590.66百(bai)萬元，較去年同期(qi)上升約41.0%，占(zhan)集團總(zong)收(shou)益(yi)約 51.41%。回顧(gu)期(qi)內，臺(tai)灣本地的(de)(de)業務收(shou)入占(zhan)集團總(zong)收(shou)入約 71.87%。
自2022年下半年，受到烏克蘭危機、全球通貨膨脹、中國大陸疫情封控、加上稅收和利率的上升等變數持續、半導體終端消費市場轉趨疲軟，致使半導體產業增長動能呈現逐步趨緩、庫存調整的態勢。WSTS（世界半導體貿易統計組織）下修了今年對全球半導體市場規模的展望預期，由原先預期的6,465億美元調降至6,332億美元，增長率由16.3%降至13.9%；連帶調降了2023年的市場增長率，由5.1% 縮減至4.6%。臺灣資訊工業策進會產業情報研究所（"資策會"）預估2022年全球半導體市場規模為6,056億美元，增長率8.9%； 2023年為6,086億美元，增長率0.5%。相較2021年的增長率26.2%顯著趨緩(huan)。另一方(fang)面，半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)景氣趨緩(huan)連(lian)帶牽動了(le)企業(ye)對資本支出的(de)需求(qiu)。IC Insight下修2022年全球半(ban)導(dao)體的(de)資本支出預(yu)測，由(you)2022年初公(gong)布的(de)1,904億(yi)美元調降(jiang)至1,855億(yi)美元，增長率由(you)24% 降(jiang)至21%。
靖洋集團主席兼行政總裁楊名翔先生總結：“整體而言，全球半導體市場受到俄烏沖突、全球通貨膨脹、中國大(da)陸疫情封控、稅收和利率的上升等因素影響，2022年下半年半導體產業增長趨緩。展望2023年，地緣政治影響將持續籠罩全球半導體產業。美國于8月份通過了《晶片法案》，繼而倡議由美國、臺灣、韓國、日本合組《CHIP 4》聯盟，及后于10月再推出迄今為止最嚴格的半導體出口禁令。致使半導體業者不得不重新評估在中國大陸(lu)市場經營的商業風險，并針對不同情況進行規劃。本集團將因應市場環境的變化，更加積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力，創造長期的股東價值。”
關于靖洋集團(tuan)控股(gu)有限公司（股份代號：8257.HK）
靖洋集(ji)團(tuan)控股有限(xian)公司(si)為(wei)(wei)一間(jian)總部位于(yu)(yu)臺灣的(de)二(er)(er)手半(ban)導(dao)體制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)(ji)零(ling)件(jian)的(de)統(tong)包(bao)解決方(fang)案(an)供應商(shang)及(ji)(ji)(ji)出口商(shang)。集(ji)團(tuan)自于(yu)(yu)2009年開(kai)始業(ye)務以(yi)來，主要為(wei)(wei)客(ke)戶提供二(er)(er)手半(ban)導(dao)體制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)(ji)零(ling)件(jian)的(de)統(tong)包(bao)解決方(fang)案(an)，按客(ke)戶需(xu)要改造(zao)及(ji)(ji)(ji)/或升級其生產系統(tong)的(de)半(ban)導(dao)體設(she)(she)備(bei)(bei)，亦從事半(ban)導(dao)體制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)(ji)其零(ling)件(jian)買賣(mai)。集(ji)團(tuan)所提供的(de)半(ban)導(dao)體制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)及(ji)(ji)(ji)零(ling)件(jian)包(bao)括(kuo)熱爐管、顯(xian)(xian)影裝置等，用(yong)于(yu)(yu)半(ban)導(dao)體的(de)前端制造(zao)過(guo)程(cheng)、晶圓加工(gong)，如(ru)沉(chen)積、光阻涂布及(ji)(ji)(ji)顯(xian)(xian)影，更可廣泛應用(yong)于(yu)(yu)手機(ji)、游(you)戲機(ji)、DVD播放機(ji)，以(yi)及(ji)(ji)(ji)車(che)用(yong)感應器(qi)等數碼電子產品。
