上海2022年(nian)12月(yue)21日 /美通社/ -- 世芯電子正(zheng)式宣布以貢獻者（Contributor）會員(yuan)身(shen)份加(jia)入(ru)UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產業聯盟，參與UCIe技術標(biao)準的(de)研究，結合本(ben)身(shen)豐富的(de)先進封裝（2.5D及CoWoS）量(liang)產及HPC ASIC設計經驗，將(jiang)進一(yi)步鞏固其高性能ASIC領導者的(de)地(di)位。

UCIe可(ke)滿足來自不同(tong)的(de)晶圓廠、不同(tong)工藝、有著不同(tong)設計的(de)各種chiplet芯片的(de)封裝需(xu)求(qiu)。它是(shi)一(yi)種開放的(de)行業(ye)互聯標準，可(ke)在Chiplet之間提供高(gao)帶寬、低延遲、節(jie)能且(qie)具有成本效(xiao)益的(de)封裝連(lian)接，使得開放的(de)Chiplet生態系統得以實現。世芯作(zuo)為貢獻者會參與到技術(shu)工作(zuo)組(zu)當中，且(qie)積極影(ying)響(xiang)未來chiplet技術(shu)的(de)發(fa)展方向。

UCIe 作為一(yi)先進的(de)技術(shu)聯(lian)盟(meng)，對(dui)于世芯(xin)(xin)及其高(gao)性(xing)(xing)能計(ji)(ji)(ji)算ASIC客戶來(lai)說意義非凡，因它設法解決了對(dui)計(ji)(ji)(ji)算、內存、存儲和跨越云(yun)、邊緣(yuan)、企業、5G、汽車(che)及高(gao)性(xing)(xing)能計(ji)(ji)(ji)算的(de)整個計(ji)(ji)(ji)算連續體(ti)的(de)連接性(xing)(xing)的(de)不斷增長的(de)需求。世芯(xin)(xin)電子(zi)總裁兼首席執行官沈(shen)翔霖表示：“UCIe對(dui)先進技術(shu)ASIC的(de)未來(lai)至關重(zhong)(zhong)要，世芯(xin)(xin)積極參與將勢在必行。加(jia)入UCIe產業聯(lian)盟(meng)，世芯(xin)(xin)會扮(ban)演技術(shu)標準的(de)積極貢獻者，也會是帶領(ling)高(gao)階HPC ASIC芯(xin)(xin)片設計(ji)(ji)(ji)邁向(xiang)實(shi)現Chiplet里程碑的(de)重(zhong)(zhong)要廠商。”

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