為不斷發展的UCIe開放芯粒生態系統提供芯片到芯片接口性能和可靠性監測的專業知識

以色列海法2022年9月24日 /美通社/ -- 先進(jin)電子產品(pin)深(shen)度數據分(fen)析(xi)領域的全球(qiu)領先企業proteanTecs宣(xuan)布已加(jia)入(ru)UCIe?（通用芯粒互聯技術）聯盟，將互聯健康監測引入(ru)不斷擴大的先進(jin)封裝生(sheng)態(tai)系統(tong)。

UCIe?于2022年3月推出，旨在創建封裝層面的通用互聯，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的復合年增長率。¹該聯盟聯合了行業(ye)領(ling)先(xian)企(qi)業(ye)，構建(jian)一個(ge)具有互(hu)操(cao)作性(xing)的多供應商生(sheng)態系(xi)統，并實現(xian)未來幾代的芯片到芯片（D2D）互(hu)聯和協議連接的標準化。UCIe由(you)業(ye)內主(zhu)要領(ling)先(xian)企(qi)業(ye)為主(zhu)導(dao)，包括日月光(guang)集團(tuan)（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團(tuan)、超微半(ban)導(dao)體、Arm、Google Cloud、英(ying)特(te)爾公司、Meta、微軟公司、英(ying)偉達(da)、高通、三星電子和臺積電。

"隨著我(wo)們(men)構建一(yi)個充滿活力的(de)芯粒生(sheng)態系統，確(que)保芯片之間的(de)合規性和(he)互操(cao)作性將是UCIe聯盟的(de)一(yi)個重點關注領域(yu)，" UCIe聯盟董(dong)事會主(zhu)席(xi)Debendra Das Sharma博(bo)士表示， "我(wo)們(men)歡(huan)迎(ying)proteanTecs作為(wei)貢獻成員(yuan)帶來的(de)高質量和(he)可靠(kao)性視(shi)角，并(bing)期待他們(men)為(wei)UCIe的(de)發展做出(chu)寶貴貢獻。"

proteanTecs聯(lian)合創始人(ren)兼(jian)首席技術官Evelyn Landman表(biao)示(shi)："我們正(zheng)在(zai)(zai)迎來通過先(xian)進封(feng)裝實現半導體創新和規(gui)模化的新時(shi)代(dai)，而UCIe聯(lian)盟成功(gong)地(di)將行業聯(lian)合在(zai)(zai)一起(qi)。加入(ru)UCIe將使我們能更好地(di)根據這些新興(xing)行業的需求定制互聯(lian)監控路線圖，同(tong)時(shi)分享我們在(zai)(zai)異構(gou)系統、生產和現場應(ying)用為數(shu)千個潛在(zai)(zai)故障點提供可見性方面的豐(feng)富經驗。"

proteanTecs提(ti)供高分辨率互聯監控(kong)解決(jue)方案(an)(an)，支(zhi)持(chi)從表征和(he)(he)認證、組裝和(he)(he)測試到現場部(bu)署和(he)(he)運行(xing)的每個階段的可見性。與依(yi)賴于低細微性Pass/Fail測試的傳(chuan)統方法不同(tong)，這款市場領先的專(zhuan)利解決(jue)方案(an)(an)提(ti)供參數的連接(jie)通道(dao)分級(ji)，以及100%的連接(jie)通道(dao)和(he)(he)引腳覆蓋范圍(wei)。

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1. Yole D é veloppement, High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2.5D/ 3D Integration, March 2022.