韓(han)國首爾2023年3月(yue)9日 /美(mei)通社/ -- 在功率半導體需(xu)求的(de)推動下(xia)，DB HiTek上個月的(de)開工(gong)(gong)率上升至80%左右。這與業界對代工(gong)(gong)廠(chang)開工(gong)(gong)率將下(xia)降至60%的(de)擔憂相距(ju)甚遠。去(qu)年(nian)上半年(nian)，盡管Fab處于(yu)滿負荷狀態，但新開發件數仍持續(xu)增加，這提升了客戶信(xin)賴度(du)并(bing)對近(jin)期需(xu)求恢復起到(dao)了積極作用(yong)。
從移動設備、家電到汽車產業(ye)，功率半導體的應用領域非常(chang)廣，以多品種少(shao)量生產(chan)為特(te)征，與其(qi)他(ta)產(chan)品群相比，可在發生經(jing)濟波動(dong)時保(bao)持穩定，經(jing)濟回升時能(neng)夠(gou)更快(kuai)作出反應并趨(qu)于上升。
其中，DB HiTek一直以比移動設備需求更穩定且附加價值更高的汽(qi)車(che)產業領域為中心，致(zhi)力(li)于開(kai)發適于客(ke)戶的特(te)色產品，這有助于維持(chi)穩定的開(kai)工(gong)率。
DB HiTek開(kai)始關注功(gong)率(lv)半導體領(ling)域是在21世紀00年代(dai)中期。因為據(ju)判斷，與TSMC、UMC一度(du)占領(ling)優勢的普通邏輯工(gong)藝相比，雖然市(shi)(shi)場規(gui)模較小，但發展性和(he)附加價(jia)值較高(gao)，一旦具備技術競爭力(li)，就能維持(chi)長期的市(shi)(shi)場支配力(li)。
當時韓(han)國國內沒(mei)有技術基礎，DB HiTek經(jing)過長(chang)(chang)期試錯，于2008年(nian)(nian)開發(fa)(fa)出業界最早的(de)0.18微米級BCDMOS（復合電壓元件）工藝(yi)，由此開始(shi)在技術方面領先一步。之后，DB HiTek的(de)功率半導體客戶從(cong)(cong)2010年(nian)(nian)的(de)40多個增長(chang)(chang)至約240個，新產品開發(fa)(fa)件數(shu)也從(cong)(cong)每年(nian)(nian)200件增長(chang)(chang)至約600件，增長(chang)(chang)了(le)近3倍(bei)。
快速增長得益于DB HiTek的優秀技術(shu)競爭力與最近(jin)的環(huan)保型高電壓、高電力功率半導體產品市場需求的增加相吻合。
DB HiTek可最大限度地降低功率半導體的電阻值，將單位面積的電流量最大化，從而將芯片尺寸最小化，擁有的電壓域也非常廣，從5V到900V，以此擴展系列產品。特別是順應汽(qi)車產業用(yong)產(chan)品(pin)的(de)(de)要求(qiu)電(dian)壓(ya)上升的(de)(de)趨勢，在致力于新工藝(yi)及產(chan)品(pin)開發的(de)(de)同時, 同步進行設備投資以(yi)擴大高電(dian)壓(ya)功(gong)率半導體產(chan)能。
另外，作為最適合多品種少量功率半導體的代工廠之(zhi)一(yi)，雖然每年管理2000多個產品生產，但根據客戶評價，不良率僅為先進公司水平的一半，以業界一流技術力為傲。
目前(qian)，DB HiTek在中(zhong)國(guo)大陸IC設(she)計(ji)公司中(zhong)的地位與TSMC相(xiang)提(ti)并論。去年在半導(dao)體不足的情況下，也穩定供(gong)應了客戶所需貨量，并積極支持(chi)新(xin)產品開(kai)發(fa)，直至最(zui)近開(kai)發(fa)件數還(huan)在增加。
另外，據市(shi)場(chang)調(diao)查機構OMDIA預測，功率半導體(ti)市(shi)場(chang)規(gui)模將從2022年(nian)的313億(yi)(yi)美元擴大至(zhi)2026年(nian)的392億(yi)(yi)美元，年(nian)均增長約6%。
