助力二期(qi)三維多芯片集成封裝(zhuang)項目(mu)發展

江蘇江陰2023年4月3日(ri) /美(mei)通社/ -- 盛(sheng)合晶微(wei)半導(dao)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jian)稱"盛(sheng)合晶微(wei)"）宣布，C+輪(lun)融資(zi)首批簽(qian)約于2023年3月29日完(wan)成(cheng)(cheng)，目前簽(qian)約規模達到(dao)3.4億美(mei)元(yuan)(yuan)，其中(zhong)美(mei)元(yuan)(yuan)出資(zi)已完(wan)成(cheng)(cheng)了到(dao)賬交(jiao)割，境內投(tou)資(zi)人將完(wan)成(cheng)(cheng)相關手續后完(wan)成(cheng)(cheng)到(dao)賬交(jiao)割。參與簽(qian)約的投(tou)資(zi)人包括(kuo)君聯資(zi)本、金石(shi)投(tou)資(zi)、渶策(ce)資(zi)本、蘭璞創投(tou)、尚頎資(zi)本、立(li)豐投(tou)資(zi)、TCL創投(tou)、中(zhong)芯熙誠、普建基(ji)金等，元(yuan)(yuan)禾(he)厚望、元(yuan)(yuan)禾(he)璞華(hua)等既有股東進一(yi)步追加了投(tou)資(zi)。公司將繼續開放美(mei)元(yuan)(yuan)資(zi)金后續補(bu)充簽(qian)約。C+輪(lun)增資(zi)完(wan)成(cheng)(cheng)后，盛(sheng)合晶微(wei)的歷(li)史總融資(zi)額將超(chao)過10億美(mei)元(yuan)(yuan)，估值將近(jin)20億美(mei)元(yuan)(yuan)。

此(ci)前，深圳遠(yuan)致、中芯聚源、上汽恒旭和君(jun)聯資本(ben)通過受(shou)讓大基金一(yi)期股(gu)份已(yi)成為(wei)公(gong)司股(gu)東。

高(gao)(gao)起點、高(gao)(gao)質量(liang)、高(gao)(gao)標(biao)準(zhun)快速(su)建設，盛合晶微是(shi)中(zhong)國(guo)境內最(zui)早致力于12英寸(cun)中(zhong)段硅片(pian)(pian)(pian)制造的企(qi)業，公司的12英寸(cun)高(gao)(gao)密度(du)凸(tu)塊（Bumping）加工(gong)、12英寸(cun)硅片(pian)(pian)(pian)級(ji)尺(chi)寸(cun)封(feng)(feng)裝（WLCSP）和測(ce)試（Testing）達到世界一(yi)流(liu)水平，服務于國(guo)內外領(ling)先的芯片(pian)(pian)(pian)企(qi)業，成(cheng)為硅片(pian)(pian)(pian)級(ji)先進封(feng)(feng)裝測(ce)試企(qi)業標(biao)桿。公司瞄(miao)準(zhun)產業前沿，持續創(chuang)新，始終致力于發展領(ling)先的三維多(duo)芯片(pian)(pian)(pian)集成(cheng)封(feng)(feng)裝技術，提(ti)供基于硅通(tong)孔（TSV）載(zai)板(ban)(ban)、扇(shan)出(chu)型(xing)和大尺(chi)寸(cun)基板(ban)(ban)等多(duo)個不同平臺的多(duo)芯片(pian)(pian)(pian)高(gao)(gao)性能(neng)集成(cheng)封(feng)(feng)裝一(yi)站式量(liang)產服務，滿足智能(neng)手機、網(wang)絡通(tong)訊、高(gao)(gao)性能(neng)計算、數據中(zhong)心、人工(gong)智能(neng)、汽車等市場領(ling)域日(ri)益(yi)強勁的高(gao)(gao)性能(neng)先進封(feng)(feng)裝測(ce)試需求。

2022年，公(gong)司(si)(si)進一步推進供應鏈多元(yuan)化，保(bao)障可持續(xu)運營管理；在新(xin)的形(xing)勢下(xia)鞏固海外業(ye)務、拓展國內(nei)市(shi)場，全年營收增長(chang)超過(guo)(guo)20%，證明公(gong)司(si)(si)在外部非市(shi)場因素沖擊(ji)下(xia)較好地實(shi)(shi)現了(le)業(ye)務調(diao)整，正在再次步入新(xin)的快速發展階段。近兩(liang)年，公(gong)司(si)(si)敢(gan)于加(jia)(jia)大產能規(gui)模擴張(zhang)，敢(gan)于加(jia)(jia)大研發創新(xin)投入，得(de)以持續(xu)搶占(zhan)先機，獲得(de)新(xin)興業(ye)務機會。本次C+輪融資簽約規(gui)模超出預期，將(jiang)助(zhu)力(li)公(gong)司(si)(si)正在推進的二期三維(wei)多芯片集成加(jia)(jia)工項目建設(she)(she)，通過(guo)(guo)高性能集成封裝一站式(shi)服務，進一步提(ti)升(sheng)公(gong)司(si)(si)在高端先進封裝領域(yu)的綜合技術(shu)實(shi)(shi)力(li)，提(ti)升(sheng)為數字經濟(ji)基礎設(she)(she)施建設(she)(she)服務的能力(li)。

盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示："C+輪融資(zi)工作(zuo)是在新(xin)冠疫(yi)情調(diao)(diao)控轉換(huan)過程(cheng)中，中國(guo)集成(cheng)(cheng)電(dian)路產業(ye)將受到(dao)進一步限制的(de)擔(dan)憂情況下完(wan)成(cheng)(cheng)的(de)，遭(zao)受了集成(cheng)(cheng)電(dian)路市場(chang)疲軟、二級市場(chang)估值回歸、私募投(tou)資(zi)偏好(hao)調(diao)(diao)整等多方面(mian)的(de)不(bu)利影響，得(de)益于公(gong)司前瞻性的(de)產業(ye)布局、高質量的(de)運營保障(zhang)、持續呈現的(de)創新(xin)技(ji)術成(cheng)(cheng)果、堅實穩(wen)固的(de)客戶(hu)關系，以及優秀而(er)穩(wen)定的(de)員工隊伍等所(suo)展現的(de)公(gong)司強勁(jing)發(fa)展動(dong)(dong)能，我們非常高興(xing)仍然(ran)獲得(de)對集成(cheng)(cheng)電(dian)路產業(ye)前途(tu)抱(bao)有(you)信心(xin)、對新(xin)興(xing)技(ji)術懷有(you)情懷的(de)新(xin)老投(tou)資(zi)人的(de)認可和支持，首輪簽約規模超(chao)出預期，為(wei)公(gong)司發(fa)展持續注入新(xin)動(dong)(dong)能，將有(you)力地(di)推(tui)動(dong)(dong)公(gong)司再次進入持續快(kuai)速(su)發(fa)展的(de)新(xin)階(jie)段(duan)，在數(shu)字經(jing)濟發(fa)展新(xin)形勢下體(ti)現價值、作(zuo)出貢獻！"

元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅(jian)信以(yi)Chiplet技術(shu)(shu)為基(ji)礎的(de)(de)(de)(de)3DIC在中(zhong)國市(shi)場會呈現爆發(fa)式的(de)(de)(de)(de)增長，這(zhe)是(shi)一個(ge)必(bi)然的(de)(de)(de)(de)趨勢(shi)。盛合(he)晶微公司(si)在以(yi)中(zhong)道工藝為基(ji)礎的(de)(de)(de)(de)先進封(feng)裝產(chan)業，尤其是(shi)Chiplet領(ling)域有(you)著深厚的(de)(de)(de)(de)積累(lei)，在這(zhe)個(ge)賽(sai)道相對于(yu)國內同業具有(you)明顯的(de)(de)(de)(de)先發(fa)優勢(shi)和技術(shu)(shu)優勢(shi)。盡管(guan)半導體行業投融資市(shi)場較(jiao)過去(qu)幾年表(biao)現出更為謹慎的(de)(de)(de)(de)態勢(shi)，作為公司(si)的(de)(de)(de)(de)老股(gu)東，我們非常看好(hao)公司(si)在該領(ling)域的(de)(de)(de)(de)稀缺性(xing)和成長性(xing)，因此也非常堅(jian)定地追加投資，支持公司(si)后續的(de)(de)(de)(de)發(fa)展。"

君聯資本董事總經理葛新宇表示："數字技術和(he)人工智(zhi)能(neng)(neng)的快速(su)發(fa)展(zhan)(zhan)和(he)滲(shen)透，催生了(le)對(dui)高性(xing)能(neng)(neng)智(zhi)慧(hui)終端(duan)和(he)算力基礎設施(shi)的巨大需求。后(hou)摩爾時代下(xia)，集(ji)成電路(lu)封裝領(ling)域迎(ying)來了(le)前所未有的產業(ye)升(sheng)級(ji)發(fa)展(zhan)(zhan)機(ji)遇(yu)，這(zhe)將進(jin)一(yi)步(bu)推動多芯(xin)片(pian)高性(xing)能(neng)(neng)異質集(ji)成和(he)硬件系(xi)統小型(xing)化。盛合晶微經過(guo)近十年的發(fa)展(zhan)(zhan)已(yi)然成長為中(zhong)國硅片(pian)級(ji)先(xian)進(jin)封裝標桿(gan)企(qi)業(ye)，并進(jin)一(yi)步(bu)發(fa)展(zhan)(zhan)先(xian)進(jin)的三維系(xi)統集(ji)成芯(xin)片(pian)業(ye)務。我們(men)很榮幸能(neng)(neng)夠參與到盛合晶微的事業(ye)中(zhong)，相信公司未來會(hui)憑借實力引領(ling)我國高端(duan)先(xian)進(jin)封裝產業(ye)的發(fa)展(zhan)(zhan)，成為具有全球競爭力的企(qi)業(ye)。"